晶圓代工大廠(chǎng)公布最新?tīng)I收，全年資本支出不變

晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電公布2023年5月自結合并營(yíng)收，金額來(lái)到新臺幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達23.14%，為2023年次高成績(jì)。累計，2023年前5個(gè)月?tīng)I收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績(jì)。

先前聯(lián)電法說(shuō)時(shí)曾表示，由于市場(chǎng)需求仍低迷、客戶(hù)持續庫存調整，未見(jiàn)明確復蘇跡象。因此，預期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩，毛利率預計維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。

另外，在先前股東會(huì )上，總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰則是指出，2022年是聯(lián)電豐收的一年，其中在22/28納米制程營(yíng)收較2021年增加逾56%，主要動(dòng)能來(lái)自28納米OLED顯示驅動(dòng)芯片（DDI）及影像訊號處理器（ISP）的強勁需求。另外，含有在車(chē)用電子領(lǐng)域成長(cháng)亦非常亮眼，車(chē)用IC業(yè)務(wù)量也較2021年增加達82%，為整體業(yè)務(wù)量的9%。

至于，展望2023年，半導體產(chǎn)業(yè)仍將持續周期性變動(dòng)，預期2023年將面臨景氣起伏調整與地緣政治挑戰。但是在5G、AIoT、電動(dòng)車(chē)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，對半導體中長(cháng)期需求成長(cháng)持續樂(lè )觀(guān)看待。