臺積電、三星和英特爾同臺角力，半導體行業(yè)開(kāi)啟“超精細”競賽

IT之家 6 月 9 日消息，根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業(yè)正開(kāi)啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。

臺積電

臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著(zhù)手開(kāi)發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開(kāi)和其它競爭對手的差距。

臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區，建設“Fab 20”，為蘋(píng)果和英偉達試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。

IT之家注：臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠(chǎng)正式開(kāi)業(yè)，成為臺積電第一家實(shí)現前端到后端流程 3DFabric 一體化，和測試服務(wù)的綜合工廠(chǎng)。

三星：

三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極 （GAA） 工藝量產(chǎn) 3 納米芯片，比臺積電早了 6 個(gè)月。

三星電子 DS 部門(mén)總裁、三星電子 DS 部門(mén)總裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演講中表示，從 2 納米工藝開(kāi)始，追趕臺積電的技術(shù)優(yōu)勢。

英特爾：

英特爾計劃在 2024 年下半年改進(jìn)代工廠(chǎng)，制造 1.8 納米范圍的芯片。今年 3 月，該公司制定了一項計劃，通過(guò)與 ARM 建立合作伙伴關(guān)系，使用 1.8 納米工藝開(kāi)發(fā)下一代移動(dòng)片上系統（SoC）。

業(yè)內人士有些悲觀(guān)地認為，即使英特爾按照路線(xiàn)圖成功，對于公司來(lái)說(shuō)，達到理想的收支平衡率也將是一個(gè)巨大的挑戰。

英特爾 6 月 1 日召開(kāi)的活動(dòng)中，宣布了全新的 PowerVia 技術(shù)，希望擴大其在代工行業(yè)的影響力。