寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...

自2022年二季度以來(lái)，半導體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場(chǎng)的需求疲軟致使IC設計廠(chǎng)商進(jìn)行砍單，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢明顯。過(guò)去一年內業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠(chǎng)動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。

根據TrendForce報告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。

近段時(shí)間來(lái)，晶圓代工大廠(chǎng)先后發(fā)布了2023年Q1季報，本文將對頭部晶圓廠(chǎng)財報進(jìn)行解讀，并結合產(chǎn)業(yè)鏈PC/手機兩大消費電子市場(chǎng)情況，以及存儲芯片市場(chǎng)情況，對晶圓代工市場(chǎng)何時(shí)復蘇進(jìn)行展望。

一
代工大廠(chǎng)業(yè)績(jì)滑坡，產(chǎn)能利用率持續下降

根據TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，從全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收及市場(chǎng)份額情況來(lái)看，2022年Q4全球前十的晶圓代工廠(chǎng)分別是：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、高塔半導體、世界先進(jìn)、東部高科。

從營(yíng)收看，由于終端市場(chǎng)下行，導致晶圓代工市場(chǎng)萎靡，在經(jīng)歷大半年的疲軟后，雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。該趨勢在2023年一季度愈發(fā)明顯，伴隨著(zhù)產(chǎn)能利用率的持續下降，部分企業(yè)一度出現虧損。

對比此前幾年的亮眼財報，臺積電Q1業(yè)績(jì)是少見(jiàn)的不及預期。財報數據看，2023年Q1季度臺積電營(yíng)收約為5086.3億元新臺幣，雖同比增加了3.6%，但是環(huán)比下降18.68%，沒(méi)有達到臺積電營(yíng)收預期，同比增速創(chuàng )2019年初以來(lái)新低。歸母凈利潤2069.9億新臺幣，同比增加2.1%，環(huán)比下降幅度高達30%，毛利率為56.3%。

臺積電在業(yè)績(jì)交流會(huì )上指出，這是因為受到了宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境低迷以及終端市場(chǎng)需求降低導致客戶(hù)調整訂單的影響，并且，該影響還將繼續持續到Q2。即便是代工龍頭臺積電，也沒(méi)能抗住這波下行周期。

業(yè)界表示，臺積電第一季度的產(chǎn)能利用率的平均值為70%-75%，結合其財報數據顯示，臺積電，今年一季度臺積電庫存天數為96天，比去年一季度的庫存天數88天增加了8天，存貨金額則有去年一季度的6998美元到達7102美元。

此外，三星、聯(lián)電、中芯國際、力積電財報則出現一定程度的虧損，其中以三星虧損為甚。

財報數據顯示，三星電子一季度營(yíng)收63.75萬(wàn)億韓元，同比下降18％，營(yíng)業(yè)利潤0.64萬(wàn)億韓元，同比下降95%，為14年來(lái)的最低水平。1.57萬(wàn)億韓元的凈利潤，不到去年同期的兩成，與上一季度的23.84萬(wàn)億差距更大。其中值得注意的是，此前為三星主要利潤來(lái)源的設備解決方案部門(mén)在今年一季度損失較大，虧損金額為4.58萬(wàn)億韓元，為此三星不得不計劃減產(chǎn)存儲芯片產(chǎn)量。

三星并未提供其晶圓代工產(chǎn)能利用率相關(guān)數據與報價(jià)動(dòng)態(tài)，僅透露產(chǎn)業(yè)庫存調整，導致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。業(yè)界估計，三星12英寸晶圓代工產(chǎn)能利用率約為70%。

聯(lián)電方面，2023年第一季度營(yíng)收為542.1億元新臺幣，同比下降14.5%，環(huán)比下降20.1%；歸母凈利潤為161.8億元新臺幣，同比下降18.3%，環(huán)比下降15.1%。隨著(zhù)客戶(hù)持續消化庫存，聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，公司晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率從上季度的90%降至70%。

中芯國際2023年第一季度營(yíng)收為102.08億元人民幣，同比下滑13.9%，歸屬于上市公司股東的凈利潤15.91億元，同比下降44%。對于業(yè)績(jì)變化，中芯國際解釋主要由于晶圓銷(xiāo)售量減少及產(chǎn)能利用率下降所致，據悉，中芯國際產(chǎn)能利用率從2022年第三季度的92.1%降為第四季度的79.5%。今年，產(chǎn)能利用率再從79.5%降到68.1%。

格芯2023年第一季財報顯示，公司營(yíng)收為18.41億美元，同比下滑5%，環(huán)比下滑12%；凈利潤為2.54億美元，環(huán)比下降62%，同比增長(cháng)43%。格芯表示，第四季度產(chǎn)能利用率為95%左右，預計今年一季度將下滑至85%。

力積電一季度營(yíng)收為114.5億新臺幣，環(huán)比減少了20%，毛利率更是降低至18.7%，季減16.1個(gè)百分點(diǎn)。力積電也難逃產(chǎn)能利用率下降的危機，去年第四季度產(chǎn)能利用率僅為70%，今年第一季度產(chǎn)能利用率更是跌破了原先預估的60%大關(guān)。

世界先進(jìn)第一季度營(yíng)收總額為81.87億新臺幣，相比上季度減少了14.5%，同比減少39.32%；稅后凈利潤只有13.63億元，為5年來(lái)歷史新低，第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%-59%。

△全球半導體觀(guān)察根據公開(kāi)信息整理

二
代工大廠(chǎng)探討：轉折何時(shí)到來(lái)

半導體是一個(gè)周期性產(chǎn)業(yè)，始終遵循著(zhù)需求增加—擴產(chǎn)—產(chǎn)能增加—產(chǎn)能過(guò)?！a(chǎn)品價(jià)格下降—停止擴產(chǎn)—需求增加—擴產(chǎn)…這樣一個(gè)周而復始的過(guò)程。從過(guò)往歷史看，在一個(gè)周期里，從峰底至峰頂的上升周期為1~3年，而從峰頂至峰底的下行周期則持續1~2年，整個(gè)周期耗時(shí)4~5年。

過(guò)去的兩年時(shí)間里，半導體行業(yè)經(jīng)歷了供不應求-行業(yè)擴產(chǎn)-產(chǎn)能大增-需求減弱-產(chǎn)能過(guò)剩-價(jià)格下降的過(guò)程，目前的市場(chǎng)現狀是，在應用領(lǐng)域上，手機/PC/家電等消費電子需求趨緩，服務(wù)器/工控/汽車(chē)持續旺盛；產(chǎn)能上，各大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率持續下降，短期內還在減產(chǎn)縮能，降價(jià)搶單上演；庫存上，產(chǎn)業(yè)鏈端反映，各企業(yè)庫存下降速度比預期慢，消化時(shí)常也將延長(cháng)。

具體來(lái)看，結合主流晶圓代工廠(chǎng)2021年至今財報數據顯示，從2021年初至今的存貨金額及庫存周數均有所升高，尤其是從2022年2季度始，上升趨勢更為明顯。同時(shí)，主流晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率自2022年二季度起也呈現下降趨勢，根據產(chǎn)品結構不同，各晶圓廠(chǎng)子2022年三四季度至今年一季度，產(chǎn)能利用率降幅從個(gè)位數到超過(guò)20%不等。

庫存何時(shí)回歸健康水準，市場(chǎng)何時(shí)復蘇是如今業(yè)界較為關(guān)心的問(wèn)題。從過(guò)往庫存周期看，庫存水位上行周期通常為1-2年，其中主動(dòng)補庫存1-1.5年，被動(dòng)補庫存周期為0.5-1年。

結合過(guò)去兩年業(yè)界消息，部分終端廠(chǎng)商自2022年上半年開(kāi)始進(jìn)行庫存調整，一些Fabless廠(chǎng)商也在此時(shí)向上游晶圓廠(chǎng)進(jìn)行砍單；到2022年下半年，半導體廠(chǎng)商開(kāi)始進(jìn)入到主動(dòng)去庫存階段，當下庫存調整不及預期?？傮w來(lái)看，業(yè)界多數人士認為今年全球的經(jīng)濟環(huán)境錯綜復雜，此次下行周期持續的時(shí)間將會(huì )比以往更久一些。并認為將在今年的一二季度到達谷底，而轉折將發(fā)生在下半年。

具體下沉至廠(chǎng)家，不同的廠(chǎng)商有不用的觀(guān)點(diǎn)。

臺積電認為，預計半導體行業(yè)在2023下半年逐步復蘇，下半年業(yè)務(wù)將比上半年強勁。就第二季看，臺積電認為宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境低迷以及終端市場(chǎng)需求降低影響還將繼續持續到Q2，預計第二季度營(yíng)收在152億美元-160億美元，同比下滑12%-16%；毛利率將在52%-54%之間。關(guān)于庫存，臺積電表示22年Q4庫存增長(cháng)很多，遠超公司預期，庫存健康狀態(tài)可能會(huì )延續至23年Q3之后。

聯(lián)電表示，下半年還沒(méi)看到明顯強勁復蘇的跡象，并且因為成熟制程占其營(yíng)收比例較高，所以衰退幅度會(huì )更高，降幅約為11%-13%。

格芯一季度的業(yè)績(jì)略高于市場(chǎng)預期，但第二季業(yè)績(jì)指引低于市場(chǎng)的預期。其CEO Thomas Caulfield認為半導體庫存的下降速度比之前預期的慢，供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移動(dòng)設備、通信基礎設施和數據等市場(chǎng)中心，以及一般的消費和家用電子市場(chǎng)的低端。其預計第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點(diǎn)，全年將實(shí)現季度營(yíng)收的溫和環(huán)比增長(cháng)。

中芯國際則對2023年第二季度持較好展望，預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷(xiāo)售收入預計環(huán)比增長(cháng)5%到7%。展望全年，則表示尚未看到市場(chǎng)全面回暖，全年的指引保持在，銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數，毛利率在20%左右。

針對一季度業(yè)績(jì)，華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，客戶(hù)庫存還處于較高水平。華虹半導體2023年第二季度指引預計銷(xiāo)售收入約6.30億美元左右，預計毛利率約在25%至27%之間。

力積電總經(jīng)理謝再居則表示，本季營(yíng)收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預期營(yíng)運有望在上半年落底。

世界先進(jìn)則預計大部分客戶(hù)的庫存修正將在上半年結束，因此對第三季度的業(yè)績(jì)依然持謹慎與樂(lè )觀(guān)的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

上述代工大廠(chǎng)對何時(shí)復蘇的研判不同，也是基于其公司的制程技術(shù)、產(chǎn)品應用、客戶(hù)情況等不同，產(chǎn)品結構相對單一的世界先進(jìn)和力積電，營(yíng)收則受到較大影響，具體來(lái)看，世界先進(jìn)的產(chǎn)品主要是驅動(dòng)IC和電源管理IC，而力積電產(chǎn)品線(xiàn)以驅動(dòng)IC、圖像傳感器、利基型DRAM為主，該類(lèi)產(chǎn)品與消費電子市場(chǎng)密切相關(guān)，因而在近兩年受到下行波及較大。而產(chǎn)品線(xiàn)較豐富的如臺積電、聯(lián)電、華虹集團等晶圓廠(chǎng)則相對能扛。

三
產(chǎn)業(yè)鏈凝視，未來(lái)需求在何方？

未來(lái)需求在何方，還需要從產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況去考量。目前，下游PC/手機仍不見(jiàn)起色，存儲芯片跌勢還未見(jiàn)底。反觀(guān)服務(wù)器/汽車(chē)領(lǐng)域則發(fā)展迅速，頗有領(lǐng)跑趨勢。先進(jìn)制程也不遜色，在未來(lái)幾年迸發(fā)活力。

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PC/手機不見(jiàn)起色
存儲芯片跌勢還未見(jiàn)底

邁入2023年，消費電子市場(chǎng)回升是很多人的期盼。但是就目前市況而言，無(wú)論是PC市場(chǎng)還是智能手機領(lǐng)域仍不見(jiàn)起色，而這也直接拖累了處理器芯片市場(chǎng)。

今年AMD、Intel兩大CPU廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)都不太如意，對于行業(yè)未來(lái)走勢，英特爾認為庫存調整到第二季度末市場(chǎng)將處于健康的庫存水平，PC市場(chǎng)有望在2023年實(shí)現約2.7億臺的銷(xiāo)量。服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾預計在2023年上半年總體市場(chǎng)規模同比下降的同時(shí)，下半年將迎來(lái)適度回升。AMD則預計二季度的業(yè)績(jì)還會(huì )下滑，不過(guò)AMD表示最壞的時(shí)候很快就要過(guò)去了，AMD CEO蘇姿豐稱(chēng)，隨著(zhù)PC和服務(wù)器市場(chǎng)的走強，以及我們新產(chǎn)品的增加，我們對下半年的增長(cháng)保持信心?！?/p>

除PC之外，智能手機芯片大廠(chǎng)財報也是寒氣逼人。今年高通發(fā)布2023財年第一和第二財季報告，第一財季報告顯示營(yíng)收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤22.35億美元，同比下跌34%；第二財季營(yíng)收為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相比下滑17%；凈利潤為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%。但這還不是終點(diǎn)，高通CEO Cristiano Amon表示，手機市場(chǎng)需求持續下降，預期渠道庫存繼續增長(cháng)的情況至少會(huì )在今年上半年延續。特別是中低端手機市場(chǎng)，需求尤其弱。

芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科受到的影響也較大，2023年第一季聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺幣956.52億元，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤為新臺幣168.74億元，環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%，下探近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)。

財報數據顯示，在存貨方面，聯(lián)發(fā)科存貨周轉天數不降反升，首季達128天，高于前季的126天，及去年同期105天。對于未來(lái)發(fā)展預期，聯(lián)發(fā)科表示，客戶(hù)及通路的庫存已持續下降，但部分消費性電子產(chǎn)品，如手機的消費動(dòng)能仍低于預期。預計隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈庫存逐漸下降，下半年營(yíng)收有望改善，2023年全球智能手機出貨量或將進(jìn)一步下滑至 11億部，但預計第二季度和下半年手機銷(xiāo)售將開(kāi)始回升。

此外還需要一提的便是存儲芯片市場(chǎng)，自2022年下半年以來(lái)，存儲芯片市場(chǎng)需求一降再降，出貨價(jià)格大幅下跌。TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，由于DRAM及NAND Flash供應商減產(chǎn)不及需求走弱速度，部分產(chǎn)品第二季均價(jià)季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。

2
服務(wù)器/汽車(chē)領(lǐng)跑
先進(jìn)制程持續發(fā)力

綜合來(lái)看，在市場(chǎng)的未來(lái)需求上，有較多大廠(chǎng)壓注在了服務(wù)器/工控/汽車(chē)上，從全球前十大晶圓代工廠(chǎng)財報數據可知，在消費電子疲軟之際，服務(wù)器/工控/汽車(chē)三大領(lǐng)域給上述廠(chǎng)家帶來(lái)了新的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。

首先是已經(jīng)火了兩年的汽車(chē)芯片，包括臺積電、三星、聯(lián)電、華虹、格芯在內的多家廠(chǎng)商均受益于汽車(chē)芯片的高速發(fā)展，并表示將在未來(lái)加強布局。業(yè)界人士表示，隨著(zhù)汽車(chē)新四化的發(fā)展，隨著(zhù)汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的提升，汽車(chē)對于半導體用量將會(huì )大幅提升，車(chē)芯片用量有望達到1000-1200個(gè)左右，產(chǎn)品覆蓋存儲、模擬、計算、傳感等各類(lèi)型產(chǎn)品。

此外，AI產(chǎn)業(yè)的革新也有望成為半導體行業(yè)的新動(dòng)力。2023年ChatGPT扛起大旗，一舉帶動(dòng)大算力、AI等領(lǐng)域的新技術(shù)。AI芯片產(chǎn)品未來(lái)有望隨著(zhù)各式應用實(shí)現大規模落地，在這些應用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰，需在晶圓代工環(huán)節借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決，使得晶圓代工廠(chǎng)受益。伴隨著(zhù)AI場(chǎng)景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

中芯國際便在財報中表示，中芯國際自2019年下半年正式開(kāi)始量產(chǎn)14nm FinFET，且后續12納米、7納米等制程開(kāi)發(fā)均可繼續沿用FinFET結構成果，在當下AI浪潮中有望有益。

另外，先進(jìn)制程競賽也值得業(yè)界關(guān)注。三星2023年的財報未達預期，但也并非全無(wú)好消息，

近期業(yè)界頻頻傳出三其3/4nm工藝的良品率提升，加上后續的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升級，或許能吸引高通和AMD等企業(yè)下單，讓三星的晶圓代工業(yè)務(wù)出現反彈。與此同時(shí)，三星還喊出了五年內趕超臺積電的口號，認為3nm工藝上引入的GAA架構晶體管技術(shù)是關(guān)鍵，到了2nm工藝會(huì )發(fā)揮更大的作用，其目標是在2030年成為全球系統半導體第一。

臺積電方面，在5月11日技術(shù)論壇上，臺積電揭露2納米后發(fā)展路徑，表示從材料、技術(shù)首先是架構創(chuàng )新，臺積電專(zhuān)家介紹稱(chēng)為CFET的新型電晶體結構，改用新設計，臺積電可在同樣面積生產(chǎn)兩層電晶體結構，運算效能馬上多1倍。

此外臺積電展示新3D封裝技術(shù)，原本臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)可分成SOIC、CoWoS和InFO三種，現在這三種技術(shù)都分別演化出高性能版和平價(jià)版。同時(shí)，臺積電也在這次大會(huì )公布兩種車(chē)用芯片的新制程N4AE和N3AE；臺積電表示，過(guò)去車(chē)用芯片鮮少采用先進(jìn)制程，由于車(chē)用芯片驗證時(shí)間長(cháng)，現在車(chē)廠(chǎng)已能用4和3納米技術(shù)設計車(chē)用芯片，等到明后年車(chē)用4和3納米制程上線(xiàn)，馬上就能生產(chǎn)先進(jìn)車(chē)用芯片。

結 語(yǔ)

總體來(lái)看，今年晶圓代工市場(chǎng)并沒(méi)有帶來(lái)特別好的消息，上半年各大廠(chǎng)家的財報透出絲絲寒意。反觀(guān)下半年，市場(chǎng)似有向好的趨勢出現，各大廠(chǎng)家也在修煉內功，只盼在寒冬之后爭一爭春。