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?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區
三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相
- 三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會(huì )CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場(chǎng)?？胺Q(chēng)CES?？偷娜?，今年主打導入AI Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線(xiàn)，強調透過(guò)先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無(wú)縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶(hù)經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
- 蘋(píng)果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會(huì )將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠(chǎng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著(zhù)有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報價(jià)可能高達3萬(wàn)美元。第一座工廠(chǎng)計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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告別索尼一家獨大！曝三星圖像傳感器打入果鏈
- 1月3日消息，據媒體報道，三星正在為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)一款全新的三層堆疊式傳感器，預計2026年的iPhone 18系列將會(huì )使用這枚Sensor，屆時(shí)三星將會(huì )打破索尼一家獨大的局面。報道指出，三星開(kāi)發(fā)的三層堆疊傳感器比索尼Exmor RS圖像傳感器更先進(jìn)，它將光電二極管層和信號處理層分開(kāi)，能更快的捕獲圖像信息。在弱光環(huán)境下，三層堆疊式傳感器的成像效果更佳，擁有更高的動(dòng)態(tài)范圍和更強悍的色彩還原能力，這將大幅提升iPhone的影像能力。值得注意的是，三星同時(shí)在為三星Galaxy旗艦開(kāi)發(fā)5億像素傳感器，這款新型傳感器同樣
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全球電動(dòng)汽車(chē)需求下滑，韓國電池三巨頭產(chǎn)能利用率暴跌
- 1 月 2 日消息，韓媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，受全球電動(dòng)汽車(chē)需求下滑影響，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韓國三大電池企業(yè)的工廠(chǎng)利用率大幅下降，企業(yè)紛紛采取應對策略以應對市場(chǎng)挑戰。LG Energy Solution 位于美國亞利桑那州的工廠(chǎng)透視圖，圖源：LG Energy Solution據 12 月 30 日行業(yè)報告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工廠(chǎng)利用率為 60%，較去年同期的 73% 顯著(zhù)下
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三星芯片封裝專(zhuān)家離職，曾在臺積電效力近二十年
- 1 月 2 日消息，三星電子的半導體部門(mén)正面臨嚴峻挑戰，其營(yíng)收貢獻已不如以往。近日，一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。這位專(zhuān)家名為 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在臺積電任職，2022 年加入三星半導體研究中心系統封裝實(shí)驗室，擔任副總裁，主要負責芯片封裝技術(shù)研發(fā)。隨著(zhù)摩爾定律逼近極限，封裝技術(shù)的進(jìn)步對下一代先進(jìn)芯片至關(guān)重要。三星自 2022 年起便大力投資，組建強大的先進(jìn)封裝團隊，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是為了助力三星拓展封裝
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消息稱(chēng)三星正為蘋(píng)果iPhone開(kāi)發(fā)三層堆疊式相機傳感器
- 1 月 2 日消息，長(cháng)期以來(lái)，蘋(píng)果公司在相機傳感器方面幾乎完全依賴(lài)索尼供貨，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，這一局面或將迎來(lái)改變。有消息稱(chēng)，為蘋(píng)果提供 OLED 面板的三星公司，可能也將進(jìn)入蘋(píng)果的相機傳感器供應鏈。據爆料人士透露，三星正在研發(fā)一種三層堆疊式傳感器，據稱(chēng)性能優(yōu)于索尼的 Exmor RS 系列。此前，知名分析師郭明錤曾預測，三星將從 iPhone 18 開(kāi)始為蘋(píng)果供應 4800 萬(wàn)像素的傳感器。最新的傳聞來(lái)自 X 平臺上的爆料者 @Jukanlosreve，
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消息稱(chēng)高通已要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程驍龍 8 Elite 3 原型 AP
- 12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時(shí)間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動(dòng) AP（注：應用處理器），但高通還是已經(jīng)要求三星電子開(kāi)發(fā) 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發(fā)布）處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動(dòng)態(tài)，高通也在臺積電啟動(dòng)了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實(shí)現“雙源代工”，以降低對單一先進(jìn)制程企業(yè)的依賴(lài)，同時(shí)提升自身議價(jià)能力；不過(guò)在從驍龍 8 G
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折疊屏手機市場(chǎng)降溫：三星計劃明年減少出貨量
- 據最新消息，三星有意縮減明年折疊屏手機的產(chǎn)量，AndroidAuthority報告稱(chēng)這一市場(chǎng)目前正在慢慢降溫。三星移動(dòng)體驗事業(yè)部（MX）設定了明年高平均銷(xiāo)售單價(jià)（ASP）旗艦機的出貨目標 ——?預計在上半年發(fā)布的Galaxy S25系列，其目標出貨量高達3740萬(wàn)部，較Galaxy S24系列的3500萬(wàn)部目標增長(cháng)了約7%。若計入新增的Galaxy S25 Slim型號（目標出貨量300萬(wàn)部），則整體目標出貨量將攀升至4040萬(wàn)部。然而，對于明年下半年即將發(fā)布的Galaxy Z7系列，三星則采取
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求變！三星將全面整頓封裝供應鏈：材料設備采購規則全改
- 12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進(jìn)半導體封裝供應鏈進(jìn)行全面整頓，以加強技術(shù)競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。報道稱(chēng)，三星已經(jīng)開(kāi)始審查現有供應鏈，并計劃建立一個(gè)新的供應鏈體系，優(yōu)先關(guān)注設備，并以性能為首要要求，不考慮現有業(yè)務(wù)關(guān)系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動(dòng)供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。三星過(guò)去一直執行“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計劃”與單一供應商合作開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品，然而，由于半導體技術(shù)日益復
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三星將在平澤P2廠(chǎng)建設10nm第七代DRAM試驗線(xiàn)
- 三星電子將在平澤二廠(chǎng)（P2）建設一條10nm第七代DRAM（1d DRAM）試驗線(xiàn)，以加強其競爭地位并提高新一代產(chǎn)品的良率。據報道，三星計劃于2024年第四季度開(kāi)始建設1d DRAM試驗線(xiàn)，預計于2025年第一季度完工。雖然這條1d DRAM生產(chǎn)線(xiàn)具體生產(chǎn)規模的細節尚不清楚，但業(yè)內估計，試驗線(xiàn)的月產(chǎn)能通常約為10000片晶圓。三星計劃于2025年開(kāi)始量產(chǎn)1c DRAM，隨后于2026年開(kāi)始量產(chǎn)1d DRAM。該公司在為1c DRAM量產(chǎn)做準備的同時(shí)建立這條試驗線(xiàn)的決定反映出其積極的發(fā)展戰略。業(yè)內人士稱(chēng)，新
- 關(guān)鍵字： 三星 10nm 第七代DRAM
消息稱(chēng)明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競爭，各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)，臺積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱(chēng)臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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臺積電拿下決定性戰役
- 在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠(chǎng)完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì )上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶(hù)訂單未來(lái)可能會(huì )多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺積電已經(jīng)規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠(chǎng)用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠(chǎng)在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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最新折疊屏手機市場(chǎng)：三星大幅領(lǐng)先占據榜首，華為位列第二
- 根據Counterpoint Research最新市場(chǎng)追蹤報告顯示，2024年第三季度全球折疊屏智能手機出貨量同比下降1%，這是連續六個(gè)季度同比增長(cháng)后的首次下降，主要原因為三星出貨量下跌。最新折疊屏手機市場(chǎng)雖出貨量出現大幅下跌，但三星仍然以56%的市占率穩坐全球折疊屏手機出貨量頭把交椅。報告指出，三星折疊屏手機下滑的原因為三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折疊手機的競爭力不足，銷(xiāo)量不如預期。中國市場(chǎng)對折疊屏手機的需求強勁增長(cháng)，而三星在中國市場(chǎng)的份額僅為8%，遠低于其在全球其他
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng)，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會(huì )。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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老對頭三星、SK海力士結盟！聯(lián)手推動(dòng)LPDDR6-PIM內存
- 12月2日消息，據韓國媒體報道， 在全球內存市場(chǎng)上長(cháng)期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結成聯(lián)盟，共同推動(dòng)LPDDR6-PIM內存的標準化。這也意味著(zhù)兩家公司在面對AI內存技術(shù)商業(yè)化的共同挑戰時(shí)，愿意擱置競爭，共同推動(dòng)行業(yè)標準的制定。雙方合作旨在加速專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的低功耗內存技術(shù)的標準化進(jìn)程，以適應設備內AI技術(shù)的發(fā)展。隨著(zhù)設備內AI技術(shù)的興起，PIM內存技術(shù)越來(lái)越受到重視。PIM技術(shù)通過(guò)將存儲和計算結合，直接在存儲單元進(jìn)行計算，有效解決了傳統芯片在運行AI算法時(shí)的“存儲墻”和“功耗墻
- 關(guān)鍵字： 三星 SK海力士 內存 LPDDR6
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