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?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區
救英特爾對臺積電是好事？ 韓媒怕三星更慘
- 美國總統特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關(guān)稅，還傳出要求臺積電技術(shù)入股或接手英特爾工廠(chǎng)，韓國學(xué)者撰文示警，如果臺美半導體聯(lián)盟未來(lái)變得更強大，三星代工業(yè)務(wù)市占率恐受沖擊。根據韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展。 南韓半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關(guān)稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來(lái)說(shuō)是商業(yè)可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀(guān)點(diǎn)認為，如果臺積電接手英特爾工廠(chǎng)，
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2024年全球半導體TOP10廠(chǎng)商排名
- 根據市場(chǎng)研究機構Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長(cháng)18.1%。預計2025年全球半導體市場(chǎng)將繼續增長(cháng)，總收入將進(jìn)一步增長(cháng)至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅動(dòng)力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長(cháng)，數據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場(chǎng)，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至112
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消息稱(chēng)三星芯片部門(mén)負責人攜1b DRAM樣品訪(fǎng)問(wèn)英偉達
- 2 月 18 日消息，據 TheElec 報道，三星芯片部門(mén)的負責人上周親自前往美國英偉達總部進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。此次訪(fǎng)問(wèn)的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門(mén)的負責人親自向客戶(hù)展示樣品的情況較為罕見(jiàn)。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過(guò)熱問(wèn)題。該
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三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件！
- 2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開(kāi)始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會(huì )限制韓國半導體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來(lái)政策要求。EDA軟件被稱(chēng)為“芯片之母”，是芯片設計和制造過(guò)程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場(chǎng)主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場(chǎng)占有率
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晶圓代工2納米之戰，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車(chē)？
- 21世紀以來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠(chǎng)商，它們之間的競爭，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場(chǎng)中，目前持續推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠(chǎng)，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠(chǎng)商。根據全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長(cháng)2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場(chǎng)上的領(lǐng)
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NAND閃存再減產(chǎn)：三星、SK海力士將至少削減10%
- 據報道，NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過(guò)于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產(chǎn)計劃。當前，存儲器市場(chǎng)，尤其是NAND閃存領(lǐng)域，似乎正步入一個(gè)低迷階段。自2024年第三季度以來(lái)，NAND閃存價(jià)格持續下滑，這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場(chǎng)需求前景持悲觀(guān)態(tài)度。長(cháng)期的價(jià)格疲軟無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮企業(yè)的利潤空間，為此，三星與SK海力士均選擇在2025年第一季度實(shí)施更為激進(jìn)的減產(chǎn)措施，將NAND閃存產(chǎn)量削減幅度提高至10%以上。在此前的上升周期時(shí)，N
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受中國訂單激增推動(dòng)，消息稱(chēng)三星平澤晶圓代工全速復產(chǎn)
- 2 月 13 日消息，據韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設備的“停機”狀態(tài)，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區（P）的晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)運行率提升至最高水平。業(yè)內人士透露，此次恢復運行得益于三星電子系統 LSI 業(yè)務(wù)部智能手機應用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動(dòng)整體產(chǎn)能恢復。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節約成本而實(shí)施“停機”措施，導致平澤園區 P2、P3 工廠(chǎng)約 50% 的 4 納米
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三星、SK海力士將在2025Q1減產(chǎn)：NAND閃存產(chǎn)量至少削減10%
- 2月13日消息，據報道，NAND閃存在2025年將繼續面臨需求疲軟和供過(guò)于求的雙重壓力。三星、SK海力士、美光等NAND閃存制造商都選擇在2025年執行減產(chǎn)計劃。其中三星在去年末已經(jīng)決定削減西安工廠(chǎng)的NAND閃存產(chǎn)量，減少10%以上，另外還調低了韓國華城12號和17號生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)量，以進(jìn)一步降低整體產(chǎn)量。當前，存儲器市場(chǎng)，尤其是NAND閃存領(lǐng)域，似乎正步入一個(gè)低迷階段。自2024年第三季度以來(lái)，NAND閃存價(jià)格持續下滑，這一趨勢使得供應商對2025年上半年的市場(chǎng)需求前景持悲觀(guān)態(tài)度。長(cháng)期的價(jià)格疲軟無(wú)疑將進(jìn)一步
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全球OLED手機面板市場(chǎng)：出貨量前三國內廠(chǎng)商占兩席
- 根據CINNO Research統計數據顯示，2024年全球市場(chǎng)AMOLED智能手機面板出貨量約8.8億片，同比增長(cháng)27.0%，創(chuàng )歷史新高。2024年整體AMOLED手機面板需求持續旺盛，各大面板廠(chǎng)的稼動(dòng)率維持高位，預計這一趨勢將持續至2025年。然而，中低階手機所使用的LTPS LCD需求逐漸減弱，以該技術(shù)為主的供應商將面臨更大的市場(chǎng)挑戰。如今，AMOLED已經(jīng)成為智能手機市場(chǎng)的主流顯示技術(shù)。同時(shí)，隨著(zhù)智能設備的多樣化， AMOLED屏幕因其輕薄、可彎曲及色彩表現力強等特點(diǎn)，逐步向筆電、車(chē)載乃至智能家居
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三星計劃在6G中深度整合AI技術(shù)以?xún)?yōu)化網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量
- 2月10日消息，近日，三星在白皮書(shū)中分享了在未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。在最新的白皮書(shū)中，三星提出，將在整個(gè)通信系統中深度整合AI技術(shù)，以?xún)?yōu)化網(wǎng)絡(luò )質(zhì)量，并提供面向未來(lái)的可持續用戶(hù)體驗。內容重點(diǎn)介紹了6G技術(shù)如何提升連接能力，并列出了五大核心應用場(chǎng)景：1、沉浸式 XR，用于娛樂(lè )、醫療和科研，提供更具沉浸感的體驗；2、數字孿生，可創(chuàng )建物理實(shí)體的虛擬副本（類(lèi)似全息影像）的數字孿生，增強安全性；3、大規模通信，支持傳感器、機器和終端之間的全天候連接；4、無(wú)縫連接，擴展信號覆蓋范圍，并實(shí)現地面與衛星網(wǎng)絡(luò )的協(xié)同互
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全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進(jìn)展順利
- 2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問(wèn)題。據媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。報道指出，Exynos 2600使用三星2nm工藝制程，試生產(chǎn)良率約為30%左右，高于內部預期，該公司計劃在下半年進(jìn)一步穩定Exynos 2600的量產(chǎn)工藝，Q4開(kāi)始量產(chǎn)，明年1月登場(chǎng)的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載，如果計劃順利實(shí)施的話(huà)，Exynos 2
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三星或進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進(jìn)軍半導體玻璃基板市場(chǎng)。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關(guān)鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)，加強包括晶圓代工和系統半導體生產(chǎn)的機會(huì )。根據ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內的先進(jìn)封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來(lái)推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行技術(shù)
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三星電子晶圓代工部門(mén)設備投資預算陡降
- 據韓媒報道，根據三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門(mén)今年的設備投資預算將僅剩5萬(wàn)億韓元（約合人民幣254億元），較2024年的10萬(wàn)億韓元直接砍半。而三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021~2023年的投資高峰期每年的設備投資規?？蛇_15~20萬(wàn)億韓元。據了解，三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠(chǎng)的 3nm->2nm 工藝轉換和平澤 P2 工廠(chǎng)的 1.4nm 測試線(xiàn)上，還將對美國泰勒市晶圓廠(chǎng)進(jìn)行小規?；A設施投資。
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Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰
- 1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設備芯片中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶(hù)，三星一直以來(lái)都深度依賴(lài)其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個(gè)戰略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
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