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?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區
修改部分設計，三星第六代10納米級1cDRAM延后半年
- 韓國媒體MeyyToday報導，存儲器大廠(chǎng)三星將第六代10納米級1cDRAM制程開(kāi)發(fā)延后六個(gè)月到6月才完成。 三星之前宣稱(chēng)第六代10納米級1cDRAM制程2024年底開(kāi)發(fā)完并量產(chǎn)，但良率沒(méi)有提升，導致時(shí)程再延后半年，這會(huì )使預定下半年量產(chǎn)的第六代高頻寬存儲器（HBM4）一并延后。報導引用市場(chǎng)人士說(shuō)法，三星第六代10納米級1c DRAM制程遇到困難。 盡管市場(chǎng)在2024年底左右，獲得了三星送交的第一個(gè)測試芯片，但因為無(wú)法達到預期的良率，因此將預定開(kāi)發(fā)完成的時(shí)間延后六個(gè)月。 而在這六個(gè)月中，三星
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
- 1 月 22 日消息，半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當地時(shí)間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時(shí)在面積和功耗表現上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
- 三星3納米GAA制程良率偏低，傳聞可能委托臺積電代工新一代 Exynos處理器。不過(guò)爆料達人透露，臺積電已回絕三星的提案，原因是臺積電擔憂(yōu)機密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過(guò)X社交平臺透露，2024年底曾有風(fēng)聲傳出，三星有意將最新Exynos處理器交由臺積電代工。然而，最新消息顯示，臺積電已駁回三星的提議，換句話(huà)說(shuō)，Exynos處理器將不會(huì )交給臺積電代工。Jukanlosreve推測，臺積電拒絕幫三星代工的原因，可能是基于保護其機密制程信息的考慮，擔心將技術(shù)流入競爭對手手中。工商時(shí)報報
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位，探索個(gè)性化內容、翻譯等AI功能
- 1 月 17 日消息，韓媒 MK 昨日（1 月 16 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)三星為鞏固其在電視市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，正與 OpenAI 達成合作，共同開(kāi)發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報道，雙方已確立“開(kāi)放合作”關(guān)系，并正在協(xié)調具體計劃。此舉也預示著(zhù)三星將在 AI 領(lǐng)域展開(kāi)更深層次的布局，為用戶(hù)帶來(lái)更智能、更個(gè)性化的電視體驗。三星已連續 19 年領(lǐng)跑?chē)H電視市場(chǎng)，但面對日益激烈的競爭，三星積極應用 AI 技術(shù)，以保持其領(lǐng)先地位，并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應用來(lái)自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱(chēng)借助 OpenAI
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傳臺積電拒絕代工三星Exynos芯片，認為商業(yè)機密存在泄露風(fēng)險
- 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝，用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機，不過(guò)受困于良品率問(wèn)題，最終放棄了該計劃。先進(jìn)工藝長(cháng)期存在的低良品率問(wèn)題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單，而且也嚴重影響了自家Exynos芯片的開(kāi)發(fā)。此前就有報道稱(chēng)，三星正在與其他代工廠(chǎng)談判結盟，尋求“多方面的合作”，外界猜測可能會(huì )將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺積電（TSMC）。據Wccftech報道，雖然三星希望像英特爾那樣，為了能讓旗下芯片更具競爭力，放棄自家的工廠(chǎng)，將訂單轉向臺積電，但是并沒(méi)
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消息稱(chēng)臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱(chēng)三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩定階段，并稱(chēng) System SLI 和代工廠(chǎng)事業(yè)部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱(chēng)三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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曝臺積電拒絕代工三星Exynos處理器：理由是怕泄密
- 1月16日消息，因尖端制程的良率過(guò)低，三星電子半導體業(yè)務(wù)處于困境之中，三星System LSI部門(mén)自研的Exynos旗艦芯片無(wú)法按時(shí)量產(chǎn)商用，為了解決這一問(wèn)題，三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據媒體此前報道，三星System LSI部門(mén)考慮與外部代工合作伙伴結盟，目前只有臺積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力，對于三星來(lái)說(shuō)，System LSI部門(mén)可選的伙伴只能是臺積電。最新消息顯示，臺積電拒絕代工三星Exynos處理器，理由是臺積電怕泄密。據了解，臺積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過(guò)
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X：自家產(chǎn)品面臨過(guò)熱問(wèn)題或外購美光芯片
- 1月14日消息，據報道，三星將于北京時(shí)間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025，發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機，包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機型。據悉，三星Galaxy S25系列已確定將標配高達12GB的內存，并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品，核心原因在于三星自家內存芯片存在過(guò)熱的技術(shù)難題。值得注意的是，美光所提供的12納米級LPDDR5X芯片，在性能表
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應對降價(jià)：三星大幅減產(chǎn)西安工廠(chǎng)NAND閃存！
- 1月13日消息，據媒體報道，三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠(chǎng)的NAND閃存生產(chǎn)，以此應對全球NAND供應過(guò)剩導致的價(jià)格下跌，確保公司的收入和利潤。DRAMeXchange的數據顯示，截至2024年10月底，用于存儲卡和U盤(pán)的通用NAND閃存產(chǎn)品的價(jià)格較9月下降了29.18%。據行業(yè)消息，三星電子已將其西安工廠(chǎng)的晶圓投入量減少超過(guò)10%，每月平均產(chǎn)量預計將從20萬(wàn)片減少至約17萬(wàn)片。此外，三星韓國華城的12號和17號生產(chǎn)線(xiàn)也將調整其供應，導致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實(shí)施過(guò)類(lèi)似的減產(chǎn)措施，當時(shí)
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三星預熱新品發(fā)布會(huì )：一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來(lái)
- 1 月 13 日消息，三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會(huì )將于北京時(shí)間 1 月 23 日 02:00舉行，今日一早，三星官方發(fā)布一則預熱視頻并配文：“一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來(lái)”。視頻中，主角要求 Galaxy AI 找一個(gè)附近有停車(chē)場(chǎng)的意大利餐廳，并加到今天的日程里。據此前官方介紹，升級后的 Galaxy AI，AI 功能更加豐富，擁有流暢順滑的操作體驗。用戶(hù)不僅可以使用 Galaxy AI 滿(mǎn)足自身的個(gè)性化需求，并可通過(guò)自然簡(jiǎn)潔的語(yǔ)言與其溝通下達日常需求，輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開(kāi)啟新品
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2025年智能手機新賽道 —— 超薄機型
- 隨著(zhù)智能手機功能的不斷增多和性能的不斷提升，手機的厚度和重量也在逐漸增加。然而，對于消費者來(lái)說(shuō)，他們更希望手機能夠保持輕薄、便攜的特性，方便隨時(shí)隨地攜帶和使用。據多方消息透露，蘋(píng)果和三星今年都將推出新款超薄手機，iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機”之戰，智能手機市場(chǎng)正迎來(lái)一場(chǎng)全新的較量。iPhone 17 Air是蘋(píng)果打造的全新產(chǎn)品線(xiàn)，該機將會(huì )替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相。知名記者M(jìn)a
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內存，美光成為首要供應商
- 三星Galaxy S25系列可能會(huì )選擇美光作為第一內存供應商，而非自家的產(chǎn)品。這一決定標志著(zhù)三星在旗艦智能手機中首次沒(méi)有優(yōu)先使用自家的內存解決方案，這也讓外界對三星內存技術(shù)的競爭力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機中的第二內存供應商，這次卻打敗三星成為了第一供應商，似乎折射出內部部門(mén)競爭的微妙行情。2024年9月就有報道指出因良率問(wèn)題，三星DS（設備解決方案）部門(mén)未能按時(shí)足量向三星MX（移動(dòng)體驗）部門(mén)交付Galaxy S25系列手機開(kāi)發(fā)所需的LPDDR5X內存樣品，導致MX部門(mén)的手
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不到7mm！蘋(píng)果三星殺入超薄手機賽道
- 1月6日消息，據媒體報道，蘋(píng)果三星兩家公司今年開(kāi)始進(jìn)入超薄手機賽道，蘋(píng)果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air，三星今年將新增一款超薄機型Galaxy S25 Slim。先說(shuō)iPhone 17 Air，該機將會(huì )替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺亮相，這是蘋(píng)果打造的全新產(chǎn)品線(xiàn)。據爆料，iPhone 17 Air機身厚度只有6.25mm，這是蘋(píng)果史上最薄的機型，該機背部采用橫置相機模組設計，僅配備一顆攝像頭，同時(shí)搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片
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消息稱(chēng)英偉達及高通正考慮將部分芯片訂單從臺積電轉至三星
- 1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱(chēng)英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開(kāi)始 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)，另一方面，一家來(lái)自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠(chǎng)，目標是在 2027 年大規模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來(lái)自多方競爭者的挑戰，不過(guò)蘋(píng)果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?三星!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對?三星的理解，并與今后在此搜索?三星的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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