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?三星 文章 進(jìn)入?三星技術(shù)社區
全球智能手機出貨量同比增長(cháng)4%，三星排名第一、蘋(píng)果緊追
- IDC公布數據顯示，2024年第三季度全球智能手機出貨量同比上漲4%，達到3.161億部，實(shí)現連續五個(gè)季度出貨量增長(cháng)。排名前五的廠(chǎng)商分別為三星、蘋(píng)果、小米、OPPO以及vivo。其中，三星2024年Q3出貨量為5780萬(wàn)部，市場(chǎng)占比18.3%，同比下降2.8%，也是排名前五品牌中唯一出現下滑的廠(chǎng)商。盡管出貨總量有所下降，三星依然保持市場(chǎng)領(lǐng)導地位，得益于Galaxy AI驅動(dòng)的機型組合及折疊屏手機在內的細分市場(chǎng)，三星在高端市場(chǎng)的份額持續增長(cháng)。iPhone 15系列以及蘋(píng)果老機型的持續強勁需求，對其第三季度的
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巨頭折戟！韓國三星徹底告別LED業(yè)務(wù)：業(yè)績(jì)慘淡 競爭沒(méi)優(yōu)勢
- 10月21日消息，據央視財經(jīng)報道，由于集團整體業(yè)績(jì)未達預期，韓國三星電子已進(jìn)行業(yè)務(wù)結構調整，其半導體部門(mén)決定全面退出LED業(yè)務(wù)。三星電子在2012年通過(guò)合并三星LED公司進(jìn)入LED照明業(yè)務(wù)，但近年來(lái)業(yè)績(jì)持續低迷，且在國際市場(chǎng)上逐漸失去競爭優(yōu)勢。報道稱(chēng)，即使該業(yè)務(wù)每年銷(xiāo)售額能達到約104億元人民幣，但三星電子認為其在公司總銷(xiāo)售額中占比很小，難以保障期待的利潤，決定將其剝離。退出LED業(yè)務(wù)后，三星將更專(zhuān)注于功率半導體和Micro LED業(yè)務(wù)等核心領(lǐng)域。值得一提的是，LG電子已于2020年宣布退出LED業(yè)務(wù)，三
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三星開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算
- 三星電子今日宣布，已成功開(kāi)發(fā)出其首款24Gb GDDR7[1]?DRAM（第七代圖形雙倍數據傳輸率存儲器）。GDDR7具備非常高的容量和極快的速率，這使得它成為眾多下一代應用程序的理想選擇之一。三星半導體24Gb GDDR7 DRAM憑借高容量和卓越性能，24Gb GDDR7將廣泛應用于需要高性能存儲解決方案的各個(gè)領(lǐng)域，例如數據中心和人工智能工作站，這將進(jìn)一步擴展圖形 DRAM 在顯卡、游戲機和自動(dòng)駕駛等傳統應用領(lǐng)域之外的應用范圍。三星電子存儲器產(chǎn)品企劃團隊執行副總裁裴永哲（Bae YongCh
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長(cháng)李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設計業(yè)務(wù)每年虧損數十億美元。 三星一直在擴展邏輯芯片設計和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴(lài)。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數十億美元，在韓國和美國建新廠(chǎng)。 消息人士透露，三星努力獲得客戶(hù)大單，以填補新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設計業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認三星在美國德州泰勒市新廠(chǎng)正面臨挑戰，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項目投產(chǎn)時(shí)間從
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三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 據外媒，當地時(shí)間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會(huì )議中心舉辦了2024三星開(kāi)發(fā)者大會(huì )（SDC）。會(huì )上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著(zhù)家庭智能設備互聯(lián)互通的新進(jìn)展。報道稱(chēng)，三星電子在此次大會(huì )上宣布的目標是通過(guò)AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進(jìn)一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內置SmartThings Hub設備至配備7英寸屏幕的家電設備。通過(guò)該項技術(shù)，用戶(hù)無(wú)需額外Hub就能連接其他廠(chǎng)商設備。這一愿景不僅是為
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消息稱(chēng)三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm，暗示帶來(lái)突破性改變
- IT之家 9 月 20 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（9 月 19 日）報道，三星 Galaxy S25 系列手機的代號為 Paradigm，直譯為范式 / 典范，暗示明年 1 月發(fā)布的新旗艦會(huì )帶來(lái)重大突破。三星 Galaxy S23 系列的內部代號為 Diamond，而 Galaxy S24 系列的內部代號為 Eureka，此前只是這些代號通常不會(huì )透露太多關(guān)于設備本身的信息。繼 D 和 E 之后，Galaxy S25 長(cháng)期以來(lái)一直被毫無(wú)意義地標注為字母“F”。消息源表示三星在
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘
- 據業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現有的供貨商三星轉移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)對于三星將持續生產(chǎn)Google新一代行動(dòng)應用處理器的強勁預期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進(jìn)入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動(dòng)
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良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用
- 在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……根據集邦咨詢(xún)的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠(chǎng)撤回更多人員。事實(shí)上，據稱(chēng)三星晶圓廠(chǎng)的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續量產(chǎn)1.4nm。據悉，三星2n
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消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統芯片
- IT之家?9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報道稱(chēng)，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國無(wú)廠(chǎng)邊緣 AI 半導體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級駕駛輔助系統）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預計于 2025 年流片，計劃 2026 年量產(chǎn)。根據三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線(xiàn)圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車(chē)用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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三星加碼氮化鎵功率半導體
- 根據韓媒報道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規模生產(chǎn)GaN功率半導體的設備。GaN是下一代功率半導體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率?；谶@些優(yōu)勢，IT、電信和汽車(chē)等行業(yè)對其的需求正在增加。三星電子也注意到了GaN功率半導體行業(yè)的增長(cháng)潛力，并一直在推動(dòng)其進(jìn)入市場(chǎng)。去年6月，在美國硅谷舉行的“2023年三星代工論壇”上，該公司正式宣布：“我們將在2025年為消費電子、數據中心和汽車(chē)領(lǐng)域推出8英寸GaN功率半導體代工服務(wù)?！备鶕@一戰略，三星電子第二季度在其器興工廠(chǎng)引入了德國愛(ài)思
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消息稱(chēng)三星 1b nm 移動(dòng)內存良率欠佳，影響 Galaxy S25 系列手機開(kāi)發(fā)
- IT之家 9 月 4 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 報道，三星電子 MX 部門(mén) 8 月向 DS 部門(mén)表達了對面向 Galaxy S25 系列手機的 1b nm （IT之家注：即 12nm 級） LPDDR 內存樣品供應延誤的擔憂(yōu)。三星電子于 2023 年 5 月啟動(dòng) 1b nm 工藝 16Gb DDR5 內存量產(chǎn)，后又在當年 9 月發(fā)布 1b nm 32Gb DDR5，并一直在內部推進(jìn) 1b nm LPDDR 移動(dòng)內存產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作。然而該韓媒此前就在今年 6 月
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英特爾欲退出代工競賽 三星得利？韓媒嘆真相難堪
- 美國芯片大廠(chǎng)英特爾正重新考慮放棄賠錢(qián)的代工業(yè)務(wù)，外界關(guān)注是否會(huì )讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個(gè)不切實(shí)際的目標。根據《韓國先驅報》報導，有專(zhuān)家表示，三星尋求在臺積電主導的代工市場(chǎng)里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因為消除潛在的威脅，不過(guò)成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計上半年虧損已達53億美元，如果英特爾決定出售代工業(yè)務(wù)，三星有機會(huì )擴大業(yè)務(wù)，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買(mǎi)家，臺積電又是強敵。行業(yè)觀(guān)察人士認為，三星要在2030年擊敗臺
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三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒(méi)了
- 韓廠(chǎng)三星對于維持技術(shù)領(lǐng)導地位信心漸失？根據韓媒朝鮮日報報導，三星從2020年財報以來(lái)，財報內已不見(jiàn)「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報導分析三星半導體業(yè)務(wù)部門(mén)這10年來(lái)的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個(gè)新產(chǎn)品，并強調領(lǐng)先對手的差距，高度展現其信心。2020年碰到疫情，三星當時(shí)坦承對市場(chǎng)環(huán)境構成挑戰，仍抱持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時(shí)開(kāi)始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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三星導入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光
- 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱(chēng)「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統前端配電網(wǎng)絡(luò )（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開(kāi)發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節，BSPDN相較于傳統前端配電網(wǎng)絡(luò )，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時(shí)采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱(chēng)為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進(jìn)而排除電與
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?三星介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條?三星!
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