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一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn),首個(gè)外部客戶(hù)的流......
4 月 30 日消息,英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相,概述了公司在晶圓廠(chǎng)代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布,公司現在正在與即將......
今天,2025英特爾代工大會(huì )(Intel Foundry Direct Connect)開(kāi)幕,英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展,并宣布了全新的生態(tài)系統項目和合作關(guān)系。此外,行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂,探討英特爾的系......
先進(jìn)封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節點(diǎn)小型化步伐的放緩,先進(jìn)封裝通過(guò)系統級封裝 (SiP)、異構集成和高密度互連實(shí)現計算性能和能效的持續改進(jìn)。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行,據外......
據報道,日本電氣硝子(NEG)正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板,并計劃在2026年實(shí)現長(cháng)寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著(zhù)提升。據日經(jīng)新聞(Nikkei)......
TSMC 展示了用于 AI 的集成穩壓器 (IVR),其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數據中心芯片需要 1000A 的電流,下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類(lèi)電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率......
日本參議院已通過(guò)法律修訂,使政府能夠收購 Rapidus 的股權,這是加強該國下一代半導體行業(yè)的更廣泛努力的一部分,這一步將使得日本政府可以通過(guò)法律收購Rapidus股權并加強對芯片戰略的控制,這也讓Rapidus可能成......
在該公司的北美技術(shù)研討會(huì )上,臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運營(yíng)辦公室高級副總裁兼聯(lián)合首席運營(yíng)官 Kevin Zhang 稱(chēng)其為“最后也是最好的 finfet 節點(diǎn)”。臺積電的策略是開(kāi)發(fā) N3 工藝的多種變體,創(chuàng )建一個(gè)全面的、可定制......
4 月 26 日消息,據外媒 Tom's Hardware 昨日報道,初創(chuàng )公司 Atum Works 最近宣稱(chēng),其納米級 3D 打印技術(shù)有望替代現有的生產(chǎn)流程,進(jìn)而將芯片制造成本降低 90%。不過(guò),這項技術(shù)有一個(gè)......
4月26日消息,在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上,臺積電首次公開(kāi)了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況,比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒(méi)有給出具體數據,只是比較了幾個(gè)工藝缺陷率隨時(shí)間變化的趨勢。臺積電......
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