日本電氣硝子加速開(kāi)發(fā)大尺寸半導體封裝玻璃基板

據報道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導體封裝的大型玻璃基板，并計劃在2026年實(shí)現長(cháng)寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著(zhù)提升。據日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，日本電氣硝子計劃在確認510mm玻璃基板的需求穩定后，逐步建立量產(chǎn)機制。同時(shí)，公司還計劃在2028年左右推出長(cháng)寬600mm的玻璃基板，并預計在2028財年（2028/4~2029/3）實(shí)現商業(yè)化銷(xiāo)售。這種基板將成為全球最大的方形玻璃基板之一。
日本電氣硝子通過(guò)改良玻璃原料組合和生產(chǎn)工藝，使得其玻璃基板能夠利用二氧化碳激光加工機進(jìn)行微細孔洞鉆孔。相比傳統的蝕刻工藝，這種技術(shù)大大簡(jiǎn)化了制程。此外，公司還借鑒了LCD顯示器面板玻璃加工的技術(shù)優(yōu)勢，提升了基板的平整度，同時(shí)通過(guò)熔爐制造實(shí)現規?；a(chǎn)，進(jìn)一步降低成本。
與此同時(shí)，日本電氣硝子還在開(kāi)發(fā)結合玻璃與高強度陶瓷的混合材料基板，命名為GC Core玻璃基板。據公司官方數據，尺寸為515×510×t1.0mm的實(shí)驗品已完成開(kāi)發(fā)，預計將于2025年內提供樣品。這些基板主要針對生成式AI等高效能芯片的小芯片（chiplet）結構設計，滿(mǎn)足了芯片間精細金屬布線(xiàn)的需求。
隨著(zhù)半導體行業(yè)對高性能封裝材料需求的不斷增長(cháng)，玻璃基板以其優(yōu)異的熱膨脹性和剛性，正逐漸成為替代傳統塑料基板的重要選擇。