首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據報道,是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達成合作,共同支持嵌入式多芯片互連橋接(EMIB-T)技術(shù)。這一尖端創(chuàng )新技術(shù)旨在為AI和數據中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案,并支持Intel 18A制程節點(diǎn)。隨著(zhù)AI和數據中心......
英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Ar......
麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗室開(kāi)發(fā)了一款專(zhuān)用芯片,用于測試和驗證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著(zhù)對更強大、更高效的微電子系統的需求不斷增長(cháng),業(yè)界正轉向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構可以將高性能處理......
據彭博報道,臺積電已開(kāi)始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠(chǎng),標志著(zhù)其在美國擴張的第三階段。這一進(jìn)展正值美國前總統特朗普政府威脅進(jìn)一步加征關(guān)稅以推動(dòng)本土制造業(yè)之際。4月29日,特朗普在美國密歇根州慶??偨y就職100天時(shí),臺積電的......
2024 年中國半導體設備及零件出口總額為 370.8 億元。......
新的法律措施將強制執行「N - 1」技術(shù)限制,實(shí)質(zhì)上禁止臺積電出口其最新生產(chǎn)節點(diǎn),并對違規行為處以罰款。......
4月28日,半導體封測頭部廠(chǎng)商長(cháng)電科技公布最新財報。數據顯示,2025年第一季度長(cháng)電科技營(yíng)收達93.35億元,同比增長(cháng)36.44%;歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元,同比增長(cháng)50.39%,扣非凈利潤1.93億元,同比......
根據臺積電北美技術(shù)研討會(huì )的報告,代工臺積電不需要使用高數值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 (1.4nm) 工藝上制造芯片。該公司在研討會(huì )上介紹了 A14 工藝,稱(chēng)預計將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說(shuō)過(guò),A16 工藝將于......
一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn),首個(gè)外部客戶(hù)的流......
4 月 30 日消息,英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相,概述了公司在晶圓廠(chǎng)代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布,公司現在正在與即將......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)