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晶圓廠(chǎng)代工
晶圓廠(chǎng)代工 文章 進(jìn)入晶圓廠(chǎng)代工技術(shù)社區
英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節點(diǎn)即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠(chǎng)代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶(hù)進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節點(diǎn)的后續一代。英特爾已有幾個(gè)客戶(hù)計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術(shù)，稱(chēng)為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節點(diǎn)現在處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預計今年晚
- 關(guān)鍵字： 英特爾 X3D 18A-PT 芯片工藝 14A 晶圓廠(chǎng)代工 1.4nm
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晶圓廠(chǎng)代工介紹
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