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芯片工藝 文章 進(jìn)入芯片工藝技術(shù)社區
莫大康：尺寸縮小仍是主要推動(dòng)力| 求是緣半導體聯(lián)盟
- 摩爾定律臨近終點(diǎn)，已是不爭的事實(shí)。市場(chǎng)經(jīng)濟下，企業(yè)的自主行為無(wú)可非議，反映盡管尺寸縮小的代價(jià)越來(lái)越高，工藝制程越來(lái)越艱難，但是從市場(chǎng)需求角度出發(fā)，仍是有利可圖。如近期ChatGPT，HPC，CPU，GPU，服務(wù)器等芯片的市場(chǎng)高聳，英偉達GPU的H100價(jià)格，每片高達35,000美元，仍供不應求，推動(dòng)尺寸縮小繼續艱難前行。為什么臺積電三星及英特爾，全球芯片三雄仍義無(wú)反顧地大舉進(jìn)軍先進(jìn)工藝制程，每年每家投資近300億美元。以下依臺積電為例來(lái)作個(gè)說(shuō)明:在45納米時(shí)，臺積電要達到貢獻20%的收入，需要爬坡兩年，而
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泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開(kāi)發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng )新并降低成本
- 北京時(shí)間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開(kāi)發(fā)中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開(kāi)發(fā)對于世界上每一個(gè)新的先進(jìn)半導體的大規模生產(chǎn)都必不可少，現在仍以人工驅動(dòng)。專(zhuān)家表示，隨著(zhù)半導體市場(chǎng)朝著(zhù) 2030 年年銷(xiāo)售 1 萬(wàn)億美元的規模發(fā)展1，最近發(fā)表在 Nature雜志上的這項研究發(fā)現了契機，以解決該行業(yè)面臨的兩個(gè)巨大挑戰：降低開(kāi)發(fā)成本和加快創(chuàng )新步伐，以滿(mǎn)足對下一代芯片日益增長(cháng)的需求。該研究發(fā)現，與今天的方法相比，“先人后機”
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三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”，稱(chēng)仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)
- 三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關(guān)延后3nm量產(chǎn)的報道?！稏|亞日報》此前報道稱(chēng)，由于良率遠低于目標，三星3nm量產(chǎn)將再延后?！ ∪且晃话l(fā)言人通過(guò)電話(huà)表示，三星目前仍按進(jìn)度于第二季度開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片?！ 私獾?，昨天韓媒BusinessKorea消息稱(chēng)，三星為趕超臺積電，加碼押注3nm GAA技術(shù)，并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片?！ ∠⒎Q(chēng)，三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn)，成為全球第一家使用GAA技術(shù)的公司。三星希望通過(guò)技術(shù)上的飛躍，快速縮小與臺
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ASML：現有技術(shù)能實(shí)現1nm工藝
- 5月17日消息，為了強調光在推進(jìn)科學(xué)進(jìn)步過(guò)程中的重要作用，聯(lián)合國教科文組織將每年的5月16日定為“國際光日”。5月13日，ASML在一篇公眾號文章中稱(chēng)，現有技術(shù)能實(shí)現1nm工藝，摩爾定律可繼續生效十年甚至更長(cháng)時(shí)間?！ SML稱(chēng)，在半導體領(lǐng)域，摩爾定律——這一誕生于1965年的前瞻推斷，就扮演著(zhù)如同光一樣的角色，指引芯片制造的每一次創(chuàng )新與突破。在過(guò)去的50多年里，摩爾定律不斷演進(jìn)。摩爾關(guān)于以最小成本制造復雜芯片的最初預測，也在演進(jìn)過(guò)程中被轉述成各種各樣的表述，現在這個(gè)定律最常被表述為半導體芯片可容納的
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IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開(kāi)發(fā)新工藝芯片
- 據美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當地時(shí)間本周三宣布，三家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)和制造采用更先進(jìn)制造工藝的芯片。 這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。 據它們在一份聲明中表示，它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內的開(kāi)發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長(cháng)的趨勢，并有助于芯片廠(chǎng)商降低成本，并向需求大批量貨的客戶(hù)提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開(kāi)發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內的各類(lèi)產(chǎn)品中的先進(jìn)芯片。
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