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Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)
- Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)了生產(chǎn)就緒型設計流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)，用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管和第一個(gè)背面供電架構的 1.8nm 設計。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團隊之間廣泛設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 （DTCO） 努力的結果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實(shí)現量產(chǎn)爬坡，基于該制程節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng )新、文化塑造與客戶(hù)需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關(guān)鍵字： 英特爾 制程技術(shù) 系統級封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A
英特爾版 X3D 技術(shù)將至：18A-PT 芯片工藝官宣，14A 節點(diǎn)即將推出
- 4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠(chǎng)代工項目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點(diǎn)（1.4nm 等效）的主要客戶(hù)進(jìn)行接觸，這是 18A 工藝節點(diǎn)的后續一代。英特爾已有幾個(gè)客戶(hù)計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術(shù)，稱(chēng)為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關(guān)鍵 18A 節點(diǎn)現在處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，預計今年晚
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱(chēng)將外包給臺積電生產(chǎn)
- 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過(guò)臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱(chēng)將為客戶(hù)提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個(gè)原因。但業(yè)內也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅動(dòng)，而不是性能或回報等方面的問(wèn)題。還有傳言稱(chēng)，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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英特爾將在 2025 VLSI 研討會(huì )上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會(huì )（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領(lǐng)域的頂級國際會(huì )議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡(jiǎn)要介紹了一系列將于 VLSI 研討會(huì )上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點(diǎn)在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實(shí)現顯著(zhù)提升，將為消費級客戶(hù)端產(chǎn)品與數據中心產(chǎn)品帶來(lái)實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱(chēng)，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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英特爾宣布 18A 工藝節點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)
- 英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì )上宣布了公司 18A 工藝節點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會(huì )議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節點(diǎn)的風(fēng)險生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑，標志著(zhù)該節點(diǎn)現在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個(gè)節點(diǎn)”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
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英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長(cháng)陳立武帶領(lǐng)下，著(zhù)重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會(huì )下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點(diǎn)。 另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶(hù)支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
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Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn)，大批量生產(chǎn)可能比預期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠(chǎng)傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成，新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實(shí)現。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著(zhù)陸”為喻，強調這一節點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓，供客戶(hù)進(jìn)行測試與評估。這標志著(zhù)英特爾18A節點(diǎn)的工藝設計套件（PDK）正式進(jìn)入1.0版本，客戶(hù)已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。Intel 18
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即使18A得到提升，英特爾也會(huì )繼續使用臺積電的服務(wù)
- 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務(wù)的使用，但該公司將在可預見(jiàn)的未來(lái)繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠(chǎng)訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術(shù)會(huì )議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產(chǎn)盡可能多的產(chǎn)品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產(chǎn)品的百分比應該在臺積電生產(chǎn)?！拔艺J為一年前我們在談?wù)摫M快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經(jīng)不是策略了，”英特爾企業(yè)規劃和投資者關(guān)系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術(shù)、媒體和電信會(huì )議上說(shuō)?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個(gè)很
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計劃上半年流片，英特爾18A制程準備就緒
- 近日，英特爾宣布，其18A制程節點(diǎn)（1.8納米）已經(jīng)準備就緒，并計劃在今年上半年開(kāi)始設計定案。該制程將導入多項先進(jìn)半導體技術(shù)。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將18A制程應用于即將推出的Panther Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務(wù)器CPU，這兩款產(chǎn)品預計將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術(shù)。該技術(shù)透過(guò)將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級硅穿孔（through-silicon
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英特爾18A節點(diǎn)SRAM密度與臺積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢
- 英特爾在國際固態(tài)電路會(huì )議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領(lǐng)域的一些有趣進(jìn)展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點(diǎn)介紹了 SRAM 位單元密度的顯著(zhù)改進(jìn)。PowerVia 系統與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結合，是英特爾節點(diǎn)的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實(shí)進(jìn)展，實(shí)現了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類(lèi)似的改進(jìn)，縮小到 0.021 μm2。這些進(jìn)步分別代表了 0.77 和
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英特爾宣布首款I(lǐng)ntel 18A芯片下半年發(fā)布
- 在CES 2025上的處理器大廠(chǎng)英特爾演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)合執行長(cháng)Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節點(diǎn)制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經(jīng)在測試中，她對 intel 18A 節點(diǎn)制程的成果非常滿(mǎn)意。Johnston宣布Intel 18A節點(diǎn)制程將于2025年晚些時(shí)候發(fā)表。 她強調，英特爾會(huì )在2025年及以后繼續增強AI PC產(chǎn)品組合，向客戶(hù)提供領(lǐng)先的
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最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
- Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動(dòng)操作系統，將用于明年推出的新一代客戶(hù)端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶(hù)產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶(hù)端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠(chǎng)、上電運行并順利啟動(dòng)操作系統。距離流片僅隔不到兩個(gè)季度，英特爾便再次取得了突破性進(jìn)展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預計將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，英特爾還
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首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點(diǎn)亮 明年見(jiàn)
- 8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實(shí)驗室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經(jīng)可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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18a-pt介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條18a-pt!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對18a-pt的理解，并與今后在此搜索18a-pt的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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