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據日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道,日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元,并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經(jīng)確立,日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案,正式為相關(guān)支......
作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭,2024年臺積電全年合并營(yíng)收達900億美元,同比增長(cháng)30%;稅后凈利達365億美元,同比大幅增長(cháng)35.9%。毛利率達到56.1%,營(yíng)業(yè)利益率達45.7%,皆創(chuàng )歷史新高。2025年首季,臺積電的......
4月25日,英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開(kāi)信,名為《我們的前進(jìn)之路》(Our Path Forward),宣布要打造一個(gè)全新的英特爾,組織架構將扁平化,并從本季度開(kāi)始裁員......
5多年來(lái),在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下,工程師們設法每?jì)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是,當該行業(yè)追求邏輯密度時(shí),一個(gè)不需要的副作用變得更加突出:熱量。在當今的 CPU 和&n......
臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上透露,該公司有望在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn) N2(2nm 級)芯片,這是其首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極 (GAA) 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品,包括 AMD......
麻省理工學(xué)院的研究人員開(kāi)發(fā)了一種制造材料的新技術(shù),使它們變得柔韌,同時(shí)保持強度和一些剛度。根據麻省理工學(xué)院新聞的報道,研究團隊通過(guò)使用結合了微觀(guān)支柱和編織架構的微觀(guān)雙網(wǎng)絡(luò )設計來(lái)實(shí)現了這一點(diǎn)。這種組合首先在類(lèi)似有機玻璃的聚......
您可能經(jīng)常認為處理器相對較小,但 TSMC 正在開(kāi)發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本,使其合作伙伴能夠構建 9.5 個(gè)標線(xiàn)大小 (7,885 mm^2) 的多小芯片組件,并將依賴(lài)于 120×150 mm 的基板 (18,0......
臺積電董事長(cháng)魏哲家日前于法說(shuō)會(huì )上進(jìn)一步說(shuō)明擴產(chǎn)藍圖,目前在美國共計投資1,650億美元,建置6座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝廠(chǎng),及1座千人研發(fā)中心,而臺灣正在興建與計劃中的產(chǎn)線(xiàn),則有11座晶圓廠(chǎng)與4座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。半導體供應鏈表示......
臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上透露,該公司按計劃于 2024 年第四季度開(kāi)始采用其性能增強型 N3P(第 3 代 3nm 級)工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P 是 N3E 的后續產(chǎn)品,面向需要增強性能同時(shí)保留 ......
Avicena 將與臺積電合作,為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測器 (PD) 陣列。LightBundle 互連支持超過(guò) 1 Tbps/mm 的海岸線(xiàn)密度,并......
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