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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)

EDA/PCB 三星晶圓代工 |2024-10-08

三星電子將把AI技術(shù)應用于物聯(lián)網(wǎng)平臺

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器三星物聯(lián)網(wǎng) AI |2024-10-08

消息稱(chēng)三星 Galaxy S25 系列手機代號 Paradigm，暗示帶來(lái)突破性改變

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星智能手機 Galaxy |2024-09-20

Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘

EDA/PCB Google 臺積電三星 3納米 |2024-09-17

良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

EDA/PCB 三星晶圓廠(chǎng) 2nm |2024-09-13

消息稱(chēng)三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級駕駛輔助系統芯片

汽車(chē)電子三星 2nm 晶圓代工 ADAS 輔助駕駛 |2024-09-11

高通正聯(lián)手三星、谷歌合作開(kāi)發(fā)混合現實(shí)眼鏡

消費電子高通谷歌三星 MR技術(shù) |2024-09-09

三星加碼氮化鎵功率半導體

電源與新能源三星氮化鎵功率半導體 |2024-09-06

消息稱(chēng)三星 1b nm 移動(dòng)內存良率欠佳，影響 Galaxy S25 系列手機開(kāi)發(fā)

網(wǎng)絡(luò )與存儲三星內存 DDR5 |2024-09-04

英特爾欲退出代工競賽三星得利？韓媒嘆真相難堪

EDA/PCB 英特爾代工競賽三星臺積電 |2024-09-04

三星被臺積電狠打韓媒嘆自信心都快沒(méi)了

EDA/PCB 三星臺積電 |2024-08-27

三星導入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光

EDA/PCB 三星 BSPDN 臺積電 |2024-08-27

三星攜手高通助力高級車(chē)載信息娛樂(lè )與高級駕駛員輔助系統

汽車(chē)電子三星高通高級車(chē)載信息娛樂(lè ) 高級駕駛員輔助系統 |2024-08-27

三星 VR 頭顯跑分曝光：16GB 內存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統

消費電子三星 VR 可穿戴設備 |2024-08-27

三星驚爆侵權哈佛大學(xué)怒提告

嵌入式系統三星微處理器 |2024-08-12

三星8層堆疊HBM3E已通過(guò)英偉達所有測試，預計今年底開(kāi)始交付

EDA/PCB 三星 HBM3E 英偉達 SK海力士 AI |2024-08-09

公司 8 層 HBM3E 芯片已通過(guò)英偉達測試？三星回應稱(chēng)并不屬實(shí)

EDA/PCB 三星 HBM3E |2024-08-07

外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星手機芯片 LPDDR5X DRAM |2024-08-07

三星超車(chē)臺積電重登半導體王者寶座

智能計算三星臺積電 |2024-08-05

三星工藝輸臺積電還被海力士超越！芯片主管揭關(guān)鍵硬傷

EDA/PCB 三星臺積電海力士 |2024-08-05

高通入門(mén)級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz

EDA/PCB 高通驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz |2024-07-30

SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應

EDA/PCB SEMI 封裝臺積電三星 Intel |2024-07-29

打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器

手機與無(wú)線(xiàn)通信三星影像傳感器蘋(píng)果 |2024-07-25

三星通過(guò)英偉達測試內幕：用在中國大陸產(chǎn)品

網(wǎng)絡(luò )與存儲三星英偉達 HBM3 |2024-07-24

三星搶得特斯拉車(chē)載平臺AI5訂單

汽車(chē)電子三星特斯拉車(chē)載平臺 AI5 |2024-07-24

三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺完成其最快LPDDR5X驗證

網(wǎng)絡(luò )與存儲三星聯(lián)發(fā)科技天璣 LPDDR5X |2024-07-17

三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

EDA/PCB 三星 Exynos 2500 芯片硅電容 |2024-07-17

三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15

三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

EDA/PCB 三星 2nm AI芯片 |2024-07-12

三星確認今年將推出 AI 升級版 Bixby，由自研大語(yǔ)言模型提供支持

智能計算三星 AI Bixby |2024-07-11

三星3納米良率慘爆一度0％？

EDA/PCB 三星 3納米良率 |2024-07-11

三星2納米獲日AI芯片訂單

智能計算三星 2納米 AI芯片 |2024-07-10

全球三大廠(chǎng)HBM沖擴產(chǎn) 明年倍增

網(wǎng)絡(luò )與存儲 SK海力士三星美光 HBM |2024-07-10

三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤(pán)，能否搶占先機？

三星固態(tài)硬盤(pán) V-NAND |2024-07-08

三星Q2營(yíng)利暴增15倍遠超外界預期

網(wǎng)絡(luò )與存儲三星內存 |2024-07-05

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

EDA/PCB 三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz |2024-07-04

三星HBM芯片據稱(chēng)通過(guò)英偉達測試

EDA/PCB 三星 HBM 芯片英偉達測試 |2024-07-04

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