路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經(jīng)通過(guò)英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專(zhuān)為中國大陸市場(chǎng)設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過(guò)英偉達的測試。

  由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過(guò)測試，黃仁勛6月訪(fǎng)臺時(shí)也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。

此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現過(guò)熱及功耗的問(wèn)題，直言「并沒(méi)有這件事?！谷缃?，三星的HBM3通過(guò)英偉達的測試，未來(lái)希望能夠讓HBM3E符合規定，甚至爭取讓HBM3用于其他產(chǎn)品，而非僅有大陸的H20處理器。

H20處理器是英偉達替中國大陸專(zhuān)屬生產(chǎn)的三款GPU中最先進(jìn)的產(chǎn)品，運算能力比H100更為出色。目前SK海力士與美光都已經(jīng)為英偉達供應HBM3E版本，三星的腳步仍顯得稍稍落后。

目前英偉達與三星并未針對此事做出回應，周二英偉達股價(jià)小跌0.95美元（或0.77%）至122.59美元，三星24日盤(pán)中股價(jià)下殺逾1.19%，最低觸及81,900韓圓。