三星驚爆侵權 哈佛大學(xué)怒提告
韓三星電子今年第2季半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收超車(chē)臺積電,時(shí)隔2年重回半導體王者寶座。不過(guò)據外媒報導,美國知名學(xué)府哈佛大學(xué)指控三星在微處理器與內存芯片領(lǐng)域侵犯了其2項專(zhuān)利,相關(guān)技術(shù)還涉及三星多款手機。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202408/461903.htm綜合路透社等外媒報導,三星已遭哈佛大學(xué)在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學(xué)指控,三星生產(chǎn)微處理器與內存芯片的技術(shù)侵犯了該?;瘜W(xué)教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專(zhuān)利,這4人曾是Roy Gordon教授實(shí)驗室的博士后或研究生。
哈佛大學(xué)的律師在訴狀中宣稱(chēng),三星未經(jīng)授權在其微芯片、智能型手機與半導體設施中使用相關(guān)技術(shù),「知情、主動(dòng)和故意」侵犯了該專(zhuān)利內存技術(shù)。
哈佛大學(xué)表示,這些專(zhuān)利技術(shù)用于沉積含有鈷或鎢金屬薄膜的新穎工藝和材料,這對于計算器與手機等眾多產(chǎn)品的關(guān)鍵零件至關(guān)重要。據了解,這項技術(shù)涉及三星Galaxy S22智慧手機、Galaxy Z Flip5折迭手機等產(chǎn)品。
過(guò)去5年來(lái),三星在美國面臨超過(guò)400起專(zhuān)利侵權訴訟,涉及半導體制造、顯示器制造,以及智能型手機的各個(gè)領(lǐng)域。而哈佛大學(xué)除了要求法院發(fā)布命令,禁止三星進(jìn)一步侵權,還尋求一筆數額不詳的金錢(qián)賠償。
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