三星超車(chē)臺積電 重登半導體王者寶座

在A(yíng)I熱潮帶動(dòng)下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創(chuàng )辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于A(yíng)I市場(chǎng)的強勁需求，第2季半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時(shí)隔2年超車(chē)臺積電，重新登上半導體王者寶座。

三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業(yè)務(wù)表現強勁，整體營(yíng)收年增23%至74.07兆韓元，營(yíng)業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來(lái)首次超過(guò)10兆韓元。

三星電子在7月初公布初步財報時(shí)，并未公布各項業(yè)務(wù)的具體營(yíng)收，但在臺積電公布第2季營(yíng)收為新臺幣6735.1億元，相當于28.5兆韓元之后，南韓券商就紛紛推估，三星電子半導體業(yè)務(wù)所在的設備解決方案（DS）部門(mén)有望營(yíng)收超越臺積電，時(shí)隔8季首度打贏(yíng)「翻身仗」！

隨著(zhù)內存芯片減產(chǎn)效果顯現、價(jià)格觸底反彈，加上近年來(lái)AI市場(chǎng)發(fā)展迅速，高帶寬內存（HBM）需求急增，讓三星半導體部門(mén)業(yè)績(jì)急速回暖。

三星電子副總裁金在俊在財報電話(huà)會(huì )議上表示，由于對生成式AI的強勁需求，第2季內存市場(chǎng)繼續強勁成長(cháng)，尤其HBM的銷(xiāo)售金額更成長(cháng)50%以上。他同時(shí)證實(shí)，三星的HBM3E產(chǎn)品將于第3季開(kāi)始量產(chǎn)，這顯示三星已經(jīng)為該芯片找到了客戶(hù)。市場(chǎng)先前已傳出，輝達將于8月通過(guò)HBM3E的認證。