良品率還不到20％！三星2nm工藝仍舊不堪大用

在不靠譜這臺路上，三星似乎一直很靠譜……

根據集邦咨詢(xún)的最新報告，三星的2nm工藝仍然面臨極大困難，目前的良品率只有可憐的10-20％，完全無(wú)法投入量產(chǎn)。

受此壓力，三星計劃在海外更大規模地裁員，從美國得克薩斯州的泰勒工廠(chǎng)撤回更多人員。

事實(shí)上，據稱(chēng)三星晶圓廠(chǎng)的整體良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先進(jìn)工藝上非常差勁。

要知道，臺積電的整體良率約有60-70％。

三星官方的計劃是，2025年量產(chǎn)2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多個(gè)不同版本，2027年繼續量產(chǎn)1.4nm。

據悉，三星2nm工藝進(jìn)一步完善了多橋-通道場(chǎng)效應晶體管（MBCFET）架構，具有獨特的外延和集成工藝，與基于FinFET的工藝技術(shù)相比，晶體管性能提升最多46％，可變性降低26％，漏電率降低約50％。

此前還有說(shuō)法稱(chēng)，三星3nm工藝良率不到20％，三星對此回應稱(chēng)，其在2022年全球首次量產(chǎn)3nm GAA工藝之后，第二代3nm工藝性能穩定，且產(chǎn)量已步入正軌。

目前，臺積電占據全球晶圓代工市場(chǎng)62.3％的份額，遙遙領(lǐng)先，三星雖然名義上是第二，但份額僅為11.5％，就連我國中芯國際都沖到了第三，已占據5.7％。