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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。HBM內
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì ) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉分析，受IC晶圓廠(chǎng)使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長(cháng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠(chǎng)使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數據中心的先進(jìn)節點(diǎn)邏
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SEMI：2023年全球半導體設備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來(lái)半導體設備產(chǎn)業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話(huà)題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場(chǎng)報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場(chǎng)：中
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全球半導體設備銷(xiāo)售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預估，半導體制造設備銷(xiāo)售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng )下1,240億美元新高。依市場(chǎng)來(lái)看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場(chǎng)設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場(chǎng)在設備支出穩居首位，并持續拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024
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SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

美國加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場(chǎng)報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節點(diǎn)技術(shù)表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長(cháng)期
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。SEMI總
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SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日

當前，人工智能領(lǐng)域的應用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(cháng)，以光伏為主的新能源汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對芯片的需求。預計未來(lái)五年，中國在儲能、新能源汽車(chē)、光伏、工控等細分領(lǐng)域將保持高增長(cháng)和高市場(chǎng)占有率。為進(jìn)一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展
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倒計時(shí)6天｜專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！

SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開(kāi)幕！本屆展會(huì )推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈良性互動(dòng)，助力企業(yè)贏(yíng)得新發(fā)展。一、600+精選展商蓄勢待發(fā)，引爆商貿機遇這場(chǎng)新老朋友翹首以盼的半導體行業(yè)盛會(huì )，定將不負眾望，期待與您相見(jiàn) 二、專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家已就緒，超強
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半導體設備去年銷(xiāo)售再創(chuàng )高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷(xiāo)售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng )下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體制造設備市場(chǎng)寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡(luò )狀況，使晶圓代工廠(chǎng)為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開(kāi)始啟動(dòng)擴產(chǎn)及新建廠(chǎng)房計劃，雖然進(jìn)入下半年消費性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場(chǎng)在去年寫(xiě)下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷(xiāo)售金額
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng )歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，達到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長(cháng)后，由于內存和邏輯設備需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。?SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(cháng)上，以滿(mǎn)足半導體的長(cháng)期強勁需求?！??！按S(chǎng)*、內存和電源/功率芯片預計是2
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SEMI旗下供應鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)委員會(huì ) 厚植供應鏈韌性

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)委員會(huì )（Industry Advisory Council, IAC），希望進(jìn)一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈。委員會(huì )將提供SEMI會(huì )員面對供應鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營(yíng)運及供貨商網(wǎng)絡(luò )安穩無(wú)虞。SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )也將與DHL、麥肯錫公司和供應鏈監測廠(chǎng)商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴大計
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六大展區聚勢來(lái)襲,SEMI-e 掀半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

第五屆深圳國際半導體展即將于5月16-18日于深圳國際會(huì )展中心重磅啟幕！作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內外的廣泛關(guān)注和好評。本屆展會(huì )以“芯機會(huì )?智未來(lái)”為主題，聚焦半導體全品類(lèi)供應鏈，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潛力和實(shí)力。展會(huì )同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動(dòng)，實(shí)現電子行業(yè)供應鏈資源互補，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
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SEMI挺供應鏈資安防御

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風(fēng)險評級服務(wù)正式上線(xiàn)，此服務(wù)系由SEMI臺灣的半導體資安委員會(huì )繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務(wù)，以零信任為最高資安防御指導原則，進(jìn)一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出，半導體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩定運作，落實(shí)資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
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2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長(cháng)6%

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場(chǎng)報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長(cháng)7%，來(lái)到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸分析：「隨著(zhù)半導體業(yè)界持續提升晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，市場(chǎng)預測普遍看好2022年設備支出持續成長(cháng)。第二季以臺灣市場(chǎng)季增幅最高，成為支出排名第一的地區?！埂溉虬雽w設
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )歷史新高

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng )歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng )高。根據SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(cháng)0.7％
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