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SEMI將在日本召開(kāi)全球平板顯示合作伙伴峰會(huì )
- SEMI將在日本召開(kāi)全球平板顯示合作伙伴峰會(huì ) SEMI今天宣布了即將舉行的全球平板顯示合作伙伴峰會(huì )(GFPC)專(zhuān)題演講嘉賓名單。本次峰會(huì )將于2005年2月27日至3月2日在日本沖繩縣名護市舉行,屆時(shí)將為全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈內的高層管理者提供寶貴的信息交流及合作機會(huì )。SEMI選擇在一個(gè)遠離工業(yè)區,但交通方便且自由放松的環(huán)境來(lái)舉辦此次業(yè)內領(lǐng)袖的年度聚會(huì ),將有效的促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈內的商業(yè)聯(lián)系,討論與解決影響產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的各種問(wèn)題。與會(huì )人員將來(lái)自與全球平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈的設備與材料供應商,面板制造商,面板應用商,顯示技術(shù)研
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SEMI:大陸小尺寸芯片供貨商實(shí)力不可小覷
- 據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)透露,我國正逐步發(fā)展成對業(yè)界具有指導意義的芯片產(chǎn)業(yè),其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半導體分析師Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份電子郵件中表示,“中國擁有不少重要的芯片供貨商?!?nbsp; “中國最大的芯片生產(chǎn)商包括:有研半導體材料股份有限公司,寧波立立電子,麥斯克電子材料有限公司(MCL),上海申和熱磁電子,上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和萬(wàn)向硅峰
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設計
- 2005年4月15日,德州奧斯汀,加州圣何塞——Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議,旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長(cháng)的成本問(wèn)題。 半導體的設計制造日趨復雜,因此亟須設計商、制造商和技術(shù)供應商通力合作,以共同應對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要,并對可制造性設計(DFM)這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程,以期開(kāi)發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng )造更為穩健的設計方案,
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設計
- Silicon Integration Initiative(Si2)和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議,旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長(cháng)的成本問(wèn)題。 半導體的設計制造日趨復雜,因此亟須設計商、制造商和技術(shù)供應商通力合作,以共同應對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要,并對可制造性設計(DFM)這一領(lǐng)域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程,以期開(kāi)發(fā)出全新的工具和技術(shù)用于創(chuàng )造更為穩健的設計方案,并在制造流程早期實(shí)現更高收益。SEMI總裁兼首席執行官麥雅斯說(shuō)
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IEEE和SEMI簽署了一項關(guān)于共同制定納米技術(shù)和微電子機械系統標準的協(xié)議
- SEMI和IEEE簽署了一項關(guān)于合作項目的諒解備忘錄,該項目旨在創(chuàng )建納米技術(shù)和微電子機械系統(MEMS)標準。此協(xié)議的簽訂標志著(zhù)協(xié)議雙方的首度標準協(xié)調合作。根據該理解備忘錄,SEMI和IEEE將確定有關(guān)聯(lián)絡(luò )事宜,說(shuō)明定期的信息交流計劃并安排定期召開(kāi)聯(lián)合會(huì )議。備忘錄中還提供各自委員會(huì )會(huì )議的最新資料并發(fā)布關(guān)于納米技術(shù)和微電子機械系統標準信息。 IEEE標準協(xié)會(huì )正在積極推進(jìn)其納米技術(shù)標準,并預計在2005年出臺碳納米管的測量標準。同樣,SEMI的MEMS動(dòng)議也顯示了對這一標準的關(guān)注?!霸搨渫泴{米技術(shù)、ME
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國際半導體設備和材料(協(xié)會(huì ))
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