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SEMI修正晶圓廠(chǎng)設備支出預期：預計同比增長(cháng)3% 達到578億美元

據國外媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)對晶圓廠(chǎng)的設備支出預期進(jìn)行了調整，但仍預計今年會(huì )有增長(cháng)。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠(chǎng)的設備支出預期進(jìn)行調整的，他們預計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠(chǎng)的設備支出將開(kāi)始反彈。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計的主要是今年和明年，全球晶圓廠(chǎng)的設備支出有望在今年溫和復蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng )下記錄。具體到今年，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計全球晶圓廠(chǎng)的設備支出將緩慢復蘇，同比增長(cháng)3%，達到578億美元。在報告中，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )預計，全球晶圓廠(chǎng)的設
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SEMI居龍：當前國際新局勢下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀在近日北京召開(kāi)的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會(huì )上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢以及中美貿易關(guān)系的看法。
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SEMI中國攜手CASPA在硅谷暢談如何突破AI瓶頸

美國當地時(shí)間7月13日下午，SEMI中國攜手CASPA（華美半導體協(xié)會(huì )）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國專(zhuān)場(chǎng)。200多名硅谷精英和產(chǎn)業(yè)高管出席了此次會(huì )議。
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )CEO：5G領(lǐng)域，世界將變得更依賴(lài)中國

“隨著(zhù)中國（在5G方面）成為一個(gè)具有競爭力的全球領(lǐng)導者，世界可能會(huì )變得更加依賴(lài)中國?！眹H半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）首席執行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）1日對美國消費者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）如是說(shuō)。
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Qorvo? 即將收購 Active-Semi International

此次收購將會(huì )增加面向互補性高增長(cháng)應用的高度差異化模擬/混合信號功率解決方案為 5G、工業(yè)、數據中心、汽車(chē)和智能家居業(yè)務(wù)增長(cháng)創(chuàng )造新機會(huì ) 使 QORVO 的潛在市場(chǎng)規模擴大 30 億美元以上預計在收購后第一年實(shí)現根據非公認會(huì )計準則計算的毛利率和每股盈利增加
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2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額6532億元

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI報告,全球半導體制造設備銷(xiāo)售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。該數據現已在全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(WWSEMS)中提供。
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SEMI預測，半導體市場(chǎng)2019年增速緩慢？

根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協(xié)會(huì )(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場(chǎng)將成長(cháng)2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長(cháng)了10% 的表現。
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IC設計增長(cháng)集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠(chǎng)商將迎新企！

　　IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無(wú)晶圓IC設計市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無(wú)晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關(guān)重要且獨立于美國和其他國際供應商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
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IC設計增長(cháng)集中“珠三角”，SEMI:中國前十大IC設計廠(chǎng)商將迎新企！

　　IC設計已成為中國半導體行業(yè)里最大的一環(huán)，2017年中國IC設計業(yè)收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時(shí)，大陸的無(wú)晶圓IC設計市場(chǎng)在全球排名中上升至第三，約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?！　EMI在最新發(fā)布的中國IC設計業(yè)報告中指出，大陸大多數無(wú)晶圓企業(yè)設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關(guān)重要且獨立于美國和其他國際供應商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設計企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域，大陸IC設計企業(yè)海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果?！　?/li>
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韓媒：中國大陸明年將成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)

　　半導體是科技業(yè)的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢(qián)發(fā)展，預料明年就會(huì )超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)?！　∧享n媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買(mǎi)半導體設備。外界估計中國半導體設備市場(chǎng)，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時(shí)，南韓半導體設備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場(chǎng)?！　∧享n設備多從美
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SEMI：最新半導體設備出貨報告

　　晶圓代工業(yè)者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長(cháng)8.1%，卻是今年首見(jiàn)出貨下滑，反映半導體廠(chǎng)下半年資本支出趨保守?！　EMI表示，整體來(lái)看今年每月出貨金額仍?xún)?yōu)于去年同期，還是對今年半導體市場(chǎng)景氣表示樂(lè )觀(guān)?！　≌w銷(xiāo)售還將增長(cháng)　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷(xiāo)售金額將成長(cháng)10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng )下5
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SEMI：應該取消從中國進(jìn)口的半導體產(chǎn)品關(guān)稅

　　中國、美國每年的貿易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過(guò)2018年雙方還是爆發(fā)了貿易戰，美國總統特朗普宣布對從中國進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅，后續還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰沒(méi)有誰(shuí)是贏(yíng)家，只是互相傷害，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )今天宣布支持取消從中國進(jìn)口的半導體產(chǎn)品額外關(guān)稅，認為此舉將限制創(chuàng )新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元?！　”局芤?，約有50多名美國議員簽署聯(lián)名信給美國貿易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進(jìn)
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功率器件供不應求的局面何時(shí)能解決

由于汽車(chē)電子與工業(yè)應用為代表的需求增長(cháng)，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(cháng)，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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SEMI：中國已成為全球最大半導體后道工序市場(chǎng)

　　SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場(chǎng)規模2017年同比增長(cháng)23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產(chǎn)業(yè)，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場(chǎng)。　　半導體后道工序設備包括對半導體芯片進(jìn)行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過(guò)去10年的投資增長(cháng)最多。　　SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過(guò)52億美元。　　SEMI表示，與此同時(shí)，2017年中國裝配設備市場(chǎng)收入達到14
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北美半導體設備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng )新低

　　10月北美半導體設備制造商出貨金額持續下滑，達20.2億美元，已連續4個(gè)月下滑，并為8個(gè)月來(lái)新低水準。　　據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)統計，10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過(guò)，較去年同期成長(cháng)23.7%。　　北美半導體設備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái)，已連續4個(gè)月下滑，并創(chuàng )8個(gè)月來(lái)新低，不過(guò)，連續8個(gè)月維持在20億美元以上水準。　　SEMI表示，盡管10月半導體設備制造商出貨因季節性因素趨緩，但今年設備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進(jìn)一步
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