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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。HBM內
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尼得科精密檢測科技開(kāi)發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
- 尼得科精密檢測科技株式會(huì )社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”）開(kāi)發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動(dòng)車(chē)）的設計和解析。本工具對xEV開(kāi)發(fā)時(shí)集車(chē)載驅動(dòng)電機、減速機、電機、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動(dòng)車(chē)整車(chē)進(jìn)行模擬，提供與車(chē)體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機、組件等解決方案，通過(guò)詳細計算，縮短電機試驗時(shí)間，提高與實(shí)測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無(wú)人機、eVTOL、飛行汽車(chē)、電車(chē)、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進(jìn)行模擬。開(kāi)發(fā)背景在
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Allego支持的Cross-E項目將在歐洲各地部署大功率充電站
- Source: Getty Images/nicodemos根據5月13日發(fā)布的一則消息，Allego、Petrol Group、GreenWay和Emobility Solutions等四家企業(yè)將共同發(fā)起一個(gè)名為Cross-E的跨境電動(dòng)汽車(chē)充電基礎設施項目，該計劃旨在沿歐洲主要路線(xiàn)和港口打造一個(gè)大功率電動(dòng)汽車(chē)充電網(wǎng)絡(luò )。項目計劃將在歐洲239個(gè)地點(diǎn)安裝總計911座大功率充電站，包括功率為150千瓦和350千瓦的充電樁。這些規劃電動(dòng)汽車(chē)充電站將專(zhuān)門(mén)面向輕型和重型電動(dòng)汽車(chē)（LDV和HDV），Allego表示，
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì ) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉分析，受IC晶圓廠(chǎng)使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長(cháng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠(chǎng)使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數據中心的先進(jìn)節點(diǎn)邏
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SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來(lái)半導體設備產(chǎn)業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話(huà)題帶動(dòng)而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場(chǎng)報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷(xiāo)售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場(chǎng)：中
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基于最新的E/E架構，構建安全且經(jīng)濟高效的下一代執行器和傳感器應用
- 概述近年來(lái)，汽車(chē)E/E架構發(fā)生了巨大變化，給執行器和傳感器應用帶來(lái)了影響，如車(chē)燈、車(chē)窗和后視鏡等車(chē)身控制、發(fā)動(dòng)機泵和風(fēng)扇等電機控制，以及傳感器控制等應用。傳統上，這些應用使用低成本的小型16位微控制器（MCU），但現在則需要更先進(jìn)的16位MCU。在本白皮書(shū)中，我們將介紹可應對E/E架構變化的最新的16位RL78/F2x MCU。沖 壽美代——高性能運算及模擬與電源方案事業(yè)部E/E架構變化所面臨的挑戰● 改用無(wú)刷直流電機電動(dòng)汽車(chē)（xEV）的加速普及正在推動(dòng)E/E架構的變化。由于對降低噪音和功耗的需要，電
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10BASE-T1S標準如何支持和推動(dòng)新汽車(chē)E/E架構的部署？
- 新的IEEE汽車(chē)以太網(wǎng)標準不斷涌現，10BASE-T1S以太網(wǎng)是最新標準之一。本文討論汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展趨勢，它們反映了汽車(chē)電子/電氣(E/E)架構的變化，以及新10BASE-T1S標準如何支持和推動(dòng)這種新架構的部署。大趨勢提供新機遇汽車(chē)行業(yè)目前正在經(jīng)歷大變革。汽車(chē)制造商需要快速針對幾個(gè)大趨勢提供解決方案，例如個(gè)性化、電氣化、自動(dòng)化和全面互連。OEM需要徹底改變他們的E/E架構，以支持新功能。雖然這種變革帶來(lái)了重大的技術(shù)挑戰，但也為OEM提供了機會(huì )，讓他們開(kāi)始考慮在E/E架構中不再使用基于獨立域的解決方案，因
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OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
- 2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其圖像生成器 DALL-E 3 將開(kāi)始為所生成的圖像添加來(lái)自?xún)热輥?lái)源和真實(shí)性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印，以幫助用戶(hù)識別使用人工智能 (AI) 生成的內容。該水印將出現在 ChatGPT 網(wǎng)站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中，移動(dòng)端用戶(hù)將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個(gè)部分：不可見(jiàn)的元數據組件和可見(jiàn)的 CR 符號，后者位于每個(gè)圖像的左上角。用戶(hù)可以通過(guò) Content Credentials Verify 等網(wǎng)站查詢(xún)由 OpenAI 平臺生
- 關(guān)鍵字： OpenAI DALL-E 3 圖像生成器
全球半導體設備銷(xiāo)售 2025年沖1,240億美元
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動(dòng)下，SEMI也預估，半導體制造設備銷(xiāo)售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng )下1,240億美元新高。依市場(chǎng)來(lái)看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場(chǎng)設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場(chǎng)在設備支出穩居首位，并持續拉大與其他市場(chǎng)差距，但中國大陸市場(chǎng)較高的基期，也將使得2024
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e絡(luò )盟最新一期《e-TechJournal》引領(lǐng)讀者踏上可持續出行之旅
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟的電子雜志《e-TechJournal》推出最新一期，主題為“賦能未來(lái)”，現在即可免費下載。e絡(luò )盟是一家電子元器件及工業(yè)系統設計、維護和維修產(chǎn)品與技術(shù)的分銷(xiāo)商，專(zhuān)注快速與可靠交付。通過(guò)深入探討電動(dòng)汽車(chē)充電技術(shù)（從汽車(chē)牽引逆變器到電池管理）的發(fā)展，帶領(lǐng)讀者踏上可持續出行之旅?！秂-TechJournal》第六期的文章包含以下主題：●? ?汽車(chē)牽引逆變器系統的市場(chǎng)現狀與技術(shù)發(fā)展●? ?電動(dòng)汽車(chē)充電和電池管理，以確保最佳性
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SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%
- 美國加州時(shí)間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場(chǎng)報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節點(diǎn)技術(shù)表現出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長(cháng)期
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體 芯片 市場(chǎng)
Transphorm最新技術(shù)白皮書(shū):常閉耗盡型(D-Mode)與增強型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比
- 氮化鎵功率半導體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書(shū)。該技術(shù)文獻科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實(shí)現常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。要點(diǎn)白皮書(shū)介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺的幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動(dòng)態(tài)與靜態(tài)導通電阻比
- 關(guān)鍵字： Transphorm 常閉耗盡型 D-Mode 增強型 E-Mode 氮化鎵
SEMl-e 2024第六屆深圳國際半導體展2024年6月召開(kāi),匯集800家企業(yè)參展
- SEMl-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng):SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來(lái)】為主題，將于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）4/6/8號館召開(kāi)，展出面積60,000平方米，預計參展企業(yè)達800家，同期舉辦40場(chǎng)行業(yè)論壇、參觀(guān)人數預計60,000人，是目前華南最具影響力、最專(zhuān)業(yè)的半導體展。為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風(fēng)口！布局精細、搶跑產(chǎn)業(yè)新機遇●? ?同時(shí)聚
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SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高
- 美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。SEMI總
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶圓 半導體
OpenAI推出新版圖像生成器DALL-E 3，10月份開(kāi)發(fā)
- 9月21日消息，周三， OpenAI發(fā)布了其新版圖像生成器DALL-E的預覽版本，該工具可以根據書(shū)面提示生成圖像。同時(shí)，OpenAI計劃將其整合到廣受歡迎的ChatGPT聊天機器人中。在立法者呼吁對生成式人工智能施加更多限制之際，OpenAI正在擴展這項有爭議技術(shù)的應用范圍。這款名為DALL-E 3的新工具在理解用戶(hù)命令和將文本轉化為圖像方面表現更出色，這是之前人工智能圖像生成器的短板。OpenAI的研究人員表示，語(yǔ)言的進(jìn)步使DALL-E 3能夠更好地解析復雜指令，避免混淆詳細請求中的元素。DA
- 關(guān)鍵字： OpenAI 圖像生成器 DALL-E 3
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