半導體設備 去年銷(xiāo)售再創(chuàng )高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷(xiāo)售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng )下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩坐全球第一名半導體制造設備市場(chǎng)寶座。

2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡(luò )狀況，使晶圓代工廠(chǎng)為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開(kāi)始啟動(dòng)擴產(chǎn)及新建廠(chǎng)房計劃，雖然進(jìn)入下半年消費性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場(chǎng)在去年寫(xiě)下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷(xiāo)售金額達1,076億元、年成長(cháng)5％，改寫(xiě)歷史新高。

其中，受到市場(chǎng)景氣及美國禁令影響，使中國大陸半導體設備投資雖放緩、年減5％，仍憑借總額283億美元連續三年拿下全球最大半導體設備市場(chǎng)寶座；第二大市場(chǎng)中國臺灣則增加8％、達268億美元，連續四年走揚；韓國設備銷(xiāo)售減少14％、降為215億美元。

過(guò)去半導體市場(chǎng)投資狀況較為疲弱的歐洲及北美地區，在強調自有半導體制造及解決市場(chǎng)產(chǎn)能不足等情況下，歐洲及北美地區半導體設備投資皆大幅成長(cháng)，前者激增93％，后者也有38％的成長(cháng)；日本及全球其他地區銷(xiāo)售額也都呈現成長(cháng)態(tài)勢，分別為7％和34％。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸分析，2022年半導體制造設備銷(xiāo)售額創(chuàng )歷史新高，主要歸功于業(yè)界推升晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的強大力道，以支撐如高效能運算和汽車(chē)等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(cháng)期成長(cháng)與創(chuàng )新需求。此一亮眼數字也展現各地區為使半導體供應鏈在未來(lái)能不受疫情沖擊等挑戰影響，所投入的投資和決心。

從半導體設備各個(gè)應用領(lǐng)域來(lái)看，SEMI指出，2022年全球晶圓制造設備銷(xiāo)售額小漲8％，其他前段相關(guān)設備也小幅成長(cháng)11％；芯片封裝設備需求則未能延續2021年的強勁成長(cháng)，在2022年出現19％的跌幅；測試設備總銷(xiāo)售額也較去年下降4％。