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第二季全球半導體設備出貨額119.2億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)，一家為微電子、平板顯示及光伏行業(yè)提供生產(chǎn)供應鏈服務(wù)的國際性行業(yè)協(xié)會(huì )日前宣布，2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)。 2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體設備 平板顯示
SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場(chǎng)
- 作為全球封裝測試領(lǐng)域著(zhù)名活動(dòng)IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長(cháng)灘舉行了主題為3DIC集成技術(shù)的國際大會(huì )。應主辦方邀請，來(lái)自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進(jìn)封裝測試技術(shù)市場(chǎng)進(jìn)行了分析，闡述了目前市場(chǎng)存在的挑戰和機遇。 摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來(lái)困擾著(zhù)IC工業(yè)界在討論的一個(gè)問(wèn)題。在這樣的一個(gè)問(wèn)題之下，便攜式系統等電子應用系統對IC封裝提出了一個(gè)巨大的挑戰，它要求我們突破傳統封裝的限制，以3DIC集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)由此被人們
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體封裝 晶圓
第二季全球半導體設備出貨額達119.2億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)。 2011年第二季度全球半導體設備訂單達107.6億美元。該數字與去年同期相比下降8%，與2011第一季度訂單數相比下降3%。 季度出貨額按地區以百萬(wàn)美元為單位，與去年同期相比地區性年度和季度增長(cháng)率如下： SEMI的設備市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體 芯片
SEMI：2011年全球LED廠(chǎng)產(chǎn)能擴充超過(guò)40%
- 全球半導體制程產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMIOpto/LED晶圓廠(chǎng)預測報告指出，2011年全球LED廠(chǎng)的產(chǎn)能擴充成長(cháng)率超過(guò)40%，預估相關(guān)LED設備支出今、明年為25億、23億美元，而臺灣LED晶片產(chǎn)能將續坐全球冠軍寶座，市占率達27%。 不過(guò)，就目前LED市場(chǎng)供過(guò)于求的壓力，LED業(yè)者必須積極降低每流明的發(fā)光成本，才能在接下來(lái)的3-5年內將LED照明確實(shí)推進(jìn)到一般應用市場(chǎng)之中。
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶電 LED
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