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2016年半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)由緩起走向復蘇
- SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產(chǎn)設備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現比較低迷。不過(guò)，從之后的統計數據來(lái)看，4月份和5月份的訂單增加，呈現復蘇趨勢。 SEMI每月都會(huì )發(fā)布總部位于北美的半導體生產(chǎn)設備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個(gè)比例超過(guò)1，表示將來(lái)的銷(xiāo)售額與現在的銷(xiāo)售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數據，可以看出訂單在4月和5月持續增加。 表1：SEMI訂單出貨比的
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全球將新增19家晶圓廠(chǎng)及生產(chǎn)線(xiàn),半數以上在中國
- SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測報告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)預計于2016年和2017年開(kāi)始建設。雖然半導體晶圓廠(chǎng)設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長(cháng)，2017年預計將有13%的增長(cháng)。 晶圓廠(chǎng)設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專(zhuān)屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設備支出在2016年達到360億美金，
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SEMI公布2015年半導體光罩銷(xiāo)售額為33億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布：2015年全球半導體光罩(photomask)銷(xiāo)售額為33億美元，預計可在2017年達到34億美元。 2014年光罩市場(chǎng)增長(cháng)了3%，2015年增長(cháng)了1%。光罩市場(chǎng)有望在2016年和2017年，分別增長(cháng)2%和3%。IC市場(chǎng)主要驅動(dòng)因素仍是先進(jìn)工藝節點(diǎn)(小于45納米)，以及亞太地區的半導體制造業(yè)的成長(cháng)。臺灣仍是最大的光罩市場(chǎng)，連續五年排名第一，并預期在短期之內仍將保持第一名地位。 33億的光罩銷(xiāo)售額占總晶圓制造材料市場(chǎng)13%。相比之下，2003年光罩市
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SEMI：2015年全球半導體設備銷(xiāo)售達365億美元
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))公布2015年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEAJ)根據全球逾100間設備廠(chǎng)商提供之月報，做為此報告的統計資料。(表1) SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))公布2015年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。 全球半導體設備市場(chǎng)統計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷(xiāo)售額。此份統計包含晶圓
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SEMI：2015年硅晶圓出貨量持續成長(cháng)
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關(guān)數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬(wàn)平方英寸;2016年為10,179百萬(wàn)平方英寸，而2017年則上看10,459百萬(wàn)平方英寸(如下表)。 SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創(chuàng )下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創(chuàng )新高。SEM
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第二季全球半導體制造設備出貨金額94億美元
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新統計顯示，2015年第二季全球半導體制造設備市場(chǎng)出貨金額達94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEAJ)根據全球逾100間設備廠(chǎng)商提供之月報所做的統計。 另方面，2015年第二季全球半導體設備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚6%。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示：“臺灣半導體設備出貨金額第一季與第二季間的成長(cháng)幅度達29%，為全球之冠，顯示臺灣廠(chǎng)商今年投資的腳步
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英利三項SEMI標準獲批 領(lǐng)跑?chē)H光伏標準制定
- 近日，從SEMI美國全球總部獲悉，由英利主導編制的三項SEMI國際標準 PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽(yáng)能電池顏色測試方法》，PV66-0715《太陽(yáng)能電池電極柵線(xiàn)高寬比測試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測試方法：稱(chēng)重法》正式獲批發(fā)布。此三項標準的同時(shí)發(fā)布開(kāi)創(chuàng )了中國光伏企業(yè)參與國際標準制定的先河，實(shí)現了中國參與國際標準制定新的突破。 三項SEMI標準中，PV65-0715標準規定了一種基于RGB測試太陽(yáng)能電池顏色的方法，此測試標準與目前常規人工檢測相比
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SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚
- SEMI(全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。 2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng )下2,637百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬(wàn)平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，SM
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SEMI：半導體設備市場(chǎng)將連3年成長(cháng)
- 根據SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))預測，全球半導體設備銷(xiāo)售量將連續三年成長(cháng)。2015年全球半導體設備總市場(chǎng)預期將成長(cháng)7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規模。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠(chǎng)持續投資先進(jìn)制程技術(shù)，以配合行動(dòng)化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預估資本支出在2015下半年將維持成長(cháng)，此一態(tài)勢將延續至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導體設備支出最大的地區，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會(huì )有所變化。 SEM
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SEMI：全球晶圓設備支出年增15%
- 今年半導體景氣受益于業(yè)界持續朝先進(jìn)制程轉進(jìn)，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來(lái)到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領(lǐng)軍下，各區域中將以臺灣支出金額最可觀(guān)。 不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見(jiàn)中國大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的企圖心。 關(guān)于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
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風(fēng)云際會(huì )?睿想未來(lái)
- 摘要： 全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開(kāi)幕。這個(gè)由國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)和中國電子商會(huì )(CECC)共同主辦的年度盛會(huì )，融匯全球最新技術(shù)和產(chǎn)品、匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，結合《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布、實(shí)施和產(chǎn)業(yè)大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產(chǎn)業(yè)”提供一個(gè)融貫中外的全面溝通與協(xié)作平臺。 正文： 中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造
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SEMI成功說(shuō)服美國政府修訂出口管制清單
- SEMI在敦促美國政府修訂半導體設備出口管制清單上取得突破性進(jìn)展。據悉，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)即日將正式發(fā)文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設備，這類(lèi)設備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當的刻蝕設備技術(shù)能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。 這一禁令已經(jīng)持續20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經(jīng)可以制造出與美國公司性能相當的半導體刻蝕設備。同時(shí)，也為瓦森納協(xié)議(Wassenaa
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SEMI中國封測委員會(huì )第七次會(huì )議關(guān)鍵詞：合作、人才、標準
- 2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會(huì )第七次會(huì )議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠(chǎng)外，本次SEMI中國封測委員會(huì )會(huì )議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動(dòng)。AMD作為本次會(huì )議的承辦方為參會(huì )人員開(kāi)放了自己的蘇州工廠(chǎng)參觀(guān)。 清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)、核高基專(zhuān)家組組長(cháng)魏少軍教授專(zhuān)程從北京趕來(lái)，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個(gè)人
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SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，并且連續九個(gè)月在1以上，透露半導體景氣持續擴張。 B/B值是觀(guān)察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠(chǎng)商對未來(lái)景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠(chǎng)商接單良好，對未來(lái)景氣樂(lè )觀(guān)，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠(chǎng)商接單下滑，態(tài)度趨保守。 SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺 今年4、5月B/B值雖然仍站穩1之上，但都
- 關(guān)鍵字： SEMI B/B值
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