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SEMI挺供應鏈資安防御
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）5日宣布，SEMI半導體資安風(fēng)險評級服務(wù)正式上線(xiàn)，此服務(wù)系由SEMI臺灣的半導體資安委員會(huì )繼今年1月發(fā)布全球首款半導體晶圓設備資安標準SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應鏈資安防御強化服務(wù)，以零信任為最高資安防御指導原則，進(jìn)一步擴大半導體供應鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出，半導體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應鏈的穩定運作，落實(shí)資安防護已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應
- 關(guān)鍵字： SEMI 供應鏈
2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長(cháng)6%
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場(chǎng)報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長(cháng)7%，來(lái)到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸分析：「隨著(zhù)半導體業(yè)界持續提升晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，市場(chǎng)預測普遍看好2022年設備支出持續成長(cháng)。第二季以臺灣市場(chǎng)季增幅最高，成為支出排名第一的地區?！埂溉虬雽w設
- 關(guān)鍵字： 全球半導體 SEMI
SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )歷史新高
- 根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng )歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng )高。根據SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(cháng)0.7％
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SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額達 1175 億美元
- IT之家 7 月 13 日消息，當地時(shí)間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報告稱(chēng)，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷(xiāo)售額預計將在 2022 年達到創(chuàng )紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長(cháng) 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報告指出，晶圓制造設備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長(cháng) 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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SEMI：8吋晶圓缺貨有解
- 根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠(chǎng)從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能達120萬(wàn)片，增加幅度達21％，屆時(shí)可達到每月產(chǎn)能690萬(wàn)片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉向12吋廠(chǎng)投片，但成本效益仍然無(wú)法與8吋廠(chǎng)相比，所以包括晶圓代工廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)仍積極擴充8吋晶圓產(chǎn)能。不過(guò)，隨著(zhù)新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
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電子系統設計產(chǎn)業(yè)2021年第四季營(yíng)收較去年同期成長(cháng)14.4%
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）旗下電子系統設計產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場(chǎng)報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產(chǎn)業(yè)于2021年第四季營(yíng)收，相較2020年同期的30.315億美元成長(cháng)14.4%，來(lái)到34.682億美元。將最近四個(gè)季度與前四個(gè)季度相比，季度移動(dòng)平均線(xiàn)也上漲15.8%。SEMI電子設計市場(chǎng)報告執行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統設計產(chǎn)業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營(yíng)收出現兩
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SEMI：2022全球晶圓廠(chǎng)設備支出首次突破千億美元 創(chuàng )歷史新高
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）于今日公布的最新一季全球晶圓廠(chǎng)預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備支出總額將較前一年成長(cháng)18%，來(lái)到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長(cháng)42%之后，已連續三年大漲。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠(chǎng)設備支出首次沖破千億美元大關(guān)，為半導體產(chǎn)業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場(chǎng)與新興應用的需求，鞏固電子產(chǎn)品不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)加大力道、擴充且升級產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長(cháng)期看好產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績(jì)?！筍EM
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶圓廠(chǎng)設備
SEMI公布2021全球半導體材料市場(chǎng) 營(yíng)收成長(cháng)再創(chuàng )歷史新高
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）于今17日公布最新半導體材料市場(chǎng)報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場(chǎng)營(yíng)收成長(cháng)15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng )下的555億美元紀錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營(yíng)收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長(cháng)15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場(chǎng)以硅片（silicon）、濕化學(xué)品（wet chemical）、化學(xué)機械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI：2021全球硅晶圓出貨及營(yíng)收雙漲 見(jiàn)證當代經(jīng)濟趨勢
- 根據SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營(yíng)收成長(cháng)13%，突破120億美元大關(guān)，雙雙創(chuàng )下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬(wàn)平方英吋（MSI），來(lái)到14,165百萬(wàn)平方英吋，以滿(mǎn)足半導體設備和各式應用日益增長(cháng)的廣泛需求，無(wú)論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求?？偁I(yíng)收則
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晶圓廠(chǎng)設備支出再創(chuàng )連三年大漲 2022將破新高
- SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )，于今日公布最新一季，根據全球晶圓廠(chǎng)預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠(chǎng)設備，支出總額將較2021年成長(cháng)10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。 全球晶圓廠(chǎng)設備支出2022年再創(chuàng )新高連三年大幅成長(cháng)晶圓廠(chǎng)設備支出，于2020年及2021年分別成長(cháng)17％和39％后漲勢未歇，2022年將持續上揚。半導體業(yè)界上次出現，連續三年晶圓廠(chǎng)設備投資增長(cháng)，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見(jiàn)此，至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。S
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SEMI：2021Q2全球半導體設備出貨創(chuàng )新高
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）日前公布最新一版《全球半導體設備市場(chǎng)報告》。報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環(huán)比增長(cháng)5%，同比則大幅增長(cháng)48%，創(chuàng )下歷史新高?！ ∑渲?，中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元，環(huán)比增長(cháng)38%，同比增長(cháng)79%；憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場(chǎng)?！ №n國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長(cháng)48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元，堪稱(chēng)歷史記錄?！ ≈袊_灣二
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體 出貨量
SEMI：全球今年建19座高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng) 明年再開(kāi)工10座
- SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠(chǎng)預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)，2022 年開(kāi)工建設另外 10 座晶圓廠(chǎng)，以滿(mǎn)足通訊、運算、醫療照護、在線(xiàn)服務(wù)及汽車(chē)等廣大市場(chǎng)對于芯片不斷增加的需求。 圖一：晶圓新廠(chǎng)建設量及時(shí)程SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨臺灣區總裁曹世綸指出：「隨著(zhù)業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續增加，未來(lái)幾年這 29 座晶圓廠(chǎng)的設備支出預計將超過(guò) 1400 億美元。中長(cháng)期來(lái)
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇：半導體背后的資本與政策力量
- 6月28日，SEMICON China 2020展會(huì )同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來(lái)自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業(yè)大咖在會(huì )上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發(fā)展現狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，SEMI堅守在半導體產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝主持人北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )主任梁勝在開(kāi)場(chǎng)致辭中表示，雖然
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SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì )啟動(dòng)會(huì )議在上海正式召開(kāi)
- 2020年6月26日下午，由SEMI 中國主辦的“SEMI Micro LED技術(shù)委員會(huì )啟動(dòng)會(huì )議”在上海正式召開(kāi)。本次會(huì )議獲得了顯示、半導體及LED行業(yè)內各位專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)導的熱烈支持與積極響應，會(huì )議圍繞Micro LED的技術(shù)路線(xiàn)、挑戰及瓶頸，以及在今年嚴峻的大環(huán)境下如何推進(jìn)合作，展開(kāi)了深入的分析與探討。來(lái)自中科院自動(dòng)化研究所、南京平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì )、TCL、天馬微電子、集創(chuàng )北方、賽富樂(lè )斯、欣奕華、Evatec、Toray、Orbotech等企業(yè)協(xié)會(huì )及科研院所的專(zhuān)家代表出席了此次會(huì )議。會(huì )議上，各位業(yè)內專(zhuān)家積
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全球晶圓廠(chǎng)支出2021可望創(chuàng )近680億美元新高
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠(chǎng)預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠(chǎng)標志性的一年，設備支出增長(cháng)率可望來(lái)到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產(chǎn)品部門(mén)都將出現強勁成長(cháng)。內存廠(chǎng)設備支出領(lǐng)先全球半導體各部門(mén)，預估達300億美元，先進(jìn)邏輯制程和晶圓代工廠(chǎng)（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內存為這波支出增長(cháng)注入強勁動(dòng)能，今年投資額將
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