SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng )歷史新高

根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋（MSI），再創(chuàng )歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng )高。

根據SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬(wàn)平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬(wàn)平方英吋成長(cháng)0.7％，再度創(chuàng )下歷史新高紀錄，與去年第二季硅晶圓出貨量3,534百萬(wàn)平方英吋相較，年成長(cháng)率達4.8％，顯示硅晶圓市場(chǎng)需求依然暢旺。

SEMI表示，強勁的半導體市場(chǎng)需求仍驅動(dòng)硅晶圓強勁出貨動(dòng)能，在全球通膨的壓力下，半導體制造相關(guān)材料漲價(jià)壓力浮現，硅晶圓亦面臨漲價(jià)壓力，至于在全球晶圓廠(chǎng)持續擴建的情況下，硅晶圓仍然供給吃緊。