SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )旗下硅產(chǎn)品制造商委員會(huì ) (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬(wàn)平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬(wàn)平方英吋同比下跌13.2%。

SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長(cháng)李崇偉分析，受IC晶圓廠(chǎng)使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長(cháng)，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠(chǎng)使用率于2023 年第四季觸底同時(shí)，數據中心的先進(jìn)節點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和內存需求，則在人工智能廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關(guān)注。