(2021.5.31)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.5.24- 2021.5.28

1. SEMI：2024年全球增設22座8吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高到95萬(wàn)片

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )）發(fā)布最新《全球8吋晶圓廠(chǎng)展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示，為克服芯片短缺的問(wèn)題，半導體業(yè)擴大資本支出，8吋（200mm）晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能將持續增加，到2024年時(shí)全球預計增加22座8吋廠(chǎng)，產(chǎn)能提高到95萬(wàn)片。

報告指出，觀(guān)看歷年的數據，8吋晶圓廠(chǎng)設備支出持續增加，從2012年至2019年間的20億～30億美元，到2020年突破30億美元，預計持續突破新高。

據SEMI中國消息，SEMI發(fā)布的最新報告顯示，全球半導體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能提高17％，達到每月660萬(wàn)片晶圓的歷史新高。

2. 日本半導體對策

一、支援新時(shí)代的研究開(kāi)發(fā)，例如支援實(shí)踐碳中和的次世代半導體開(kāi)發(fā)。

二、構筑新時(shí)代供應鏈，例如活用5G、AI、IoT等數字技術(shù)支援次世代半導體開(kāi)發(fā)， 以及BCM（事業(yè)持續管理）之對應。三、以國家安全保障的觀(guān)點(diǎn)，對日本強項的記憶體、偵測器等半導體分野進(jìn)大型支援。四、對進(jìn)出口進(jìn)行管理。五、建議政府成立產(chǎn)官學(xué)的咨詢(xún)委員會(huì )。

JEITA半導體部會(huì )會(huì )長(cháng)，也是KIOXIA代表董事的早坂伸夫強調，日本半導體產(chǎn)業(yè)在COMS影像感測器、NAND型快閃記憶體、汽車(chē)MCU等特定領(lǐng)域具有一定的技術(shù)能力，但晶圓代工能力仍有不足且技術(shù)開(kāi)發(fā)競爭力也不夠，希望藉由本次的建言，表達半導體產(chǎn)業(yè)希望對社會(huì )全體貢獻的決心。

3. 刁石京加入天數智芯，擔任董事長(cháng)等職務(wù)

5月27日，上海天數智芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天數智芯”）發(fā)生多項變更，包括法定代表人、主要成員變更。法定代表人從“李云鵬”變更為“刁石京”，主要成員變更：李云鵬、邵軍令退出，新增刁石京。同時(shí)，刁石京擔任天數智芯董事長(cháng)、總經(jīng)理職務(wù)。

4. 逆摩爾定律時(shí)代來(lái)臨28nm等成熟制程成漲價(jià)缺貨重災區

2020年下半年，聯(lián)電針對新追加投片量訂單提價(jià)10%。今年1月底又提高12英寸晶圓代工報價(jià)，漲幅高達15%。兩個(gè)月之后，聯(lián)電宣布4月再提價(jià)一成。本月初，聯(lián)電據稱(chēng)計劃7月1日再次調漲其代工價(jià)格，28nm制程報價(jià)從1600美元調高至約1800美元。

5. 不受疫情影響，臺積電3納米制程進(jìn)度6月底開(kāi)始裝機

臺積電的3納米進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)階段之后，預計的月產(chǎn)能大約為1到2萬(wàn)片，到2022年中將再拉升到約每月5到6萬(wàn)片，其中，絕大多數產(chǎn)能將由大客戶(hù)蘋(píng)果，用以生產(chǎn)蘋(píng)果新一代處理器。到2023年，預計產(chǎn)能還將進(jìn)一步擴大產(chǎn)量至每月10.5萬(wàn)片的規模。

5納米的擴大產(chǎn)能的幅度，則是預計自2021年上半年開(kāi)始，將產(chǎn)能由每月的9萬(wàn)片，提升至每月10.5萬(wàn)片，并計劃在2021年下半年進(jìn)一步擴大產(chǎn)能至每月12萬(wàn)片。另外，到2024年之際，臺積電的5納米制程將達到每月16萬(wàn)片的規模。至于，采用臺積電5納米制程的客戶(hù)的方面，其將包括包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、Marvell、博通和高通等。

6. 日本光刻膠斷供(限制)中國晶圓大廠(chǎng)！

由于KrF光刻膠產(chǎn)能受限以及全球晶圓廠(chǎng)積極擴產(chǎn)等原因，日本信越化學(xué)已經(jīng)向中國大陸多家一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)限制供貨KrF光刻膠，甚至已通知部分中小晶圓廠(chǎng)停止供貨KrF光刻膠，國內多家晶圓廠(chǎng)將會(huì )面臨KrF光刻膠大缺貨的處境。

7. 求是緣半導體聯(lián)盟光刻機技術(shù)講座在浙江杭州圓滿(mǎn)落幕

求是緣半導體聯(lián)盟理事、ASML中國區技術(shù)總監高偉民學(xué)長(cháng)給我們帶來(lái)了名為“摩爾定律-光刻技術(shù)-ASML”的主旨演講。

浙江大學(xué)求是特聘教授、博導傅新老師坦言光刻機產(chǎn)業(yè)高度壟斷，極具門(mén)檻，不能貿然進(jìn)入；但對于產(chǎn)業(yè)鏈安全而言又有生態(tài)鏈風(fēng)險，容易被卡脖子，屬于國家不得不做的產(chǎn)業(yè)。做也得做，不做也得做。傅老師也介紹了浸液系統基礎層面遇到的5大難題和解決思路：浸沒(méi)液體處理，浸沒(méi)流場(chǎng)控制，曝光微環(huán)境控制，自由邊界層控制，兩相流振動(dòng)控制等。

Q. 中國產(chǎn)光刻機和國際大廠(chǎng)的差距究竟是在擴大還是縮??？

傅新：差距當然是在縮小。ASML等國際大廠(chǎng)畢竟是集產(chǎn)業(yè)之大成，有良好的生態(tài)和技術(shù)積累。國產(chǎn)光刻機與他們相比，的確仍有很大差距。但是經(jīng)過(guò)近些年的艱苦努力，我們和國際水平的差距還是在逐步縮小的。一些自媒體上的說(shuō)法，所謂中國在改革開(kāi)放前的光刻機水平并不落后，甚至強于當時(shí)的國外水平，都不是客觀(guān)事實(shí)。

Q.國產(chǎn)浸沒(méi)式光刻機的最大的瓶頸？

傅新：與ASML擁有幾十年積累構建的全球幾千家供應商組成的完善供應鏈相比，國產(chǎn)設備最大的瓶頸在于供應鏈相對比較薄弱，主要是精密加工能力和產(chǎn)能的問(wèn)題。

8. 華為高管喊話(huà)拜登：Please talk to us

兩年前的本月，特朗普政府將華為技術(shù)公司列入黑名單，阻止美國公司向我們出售制造智能手機和其他產(chǎn)品所需的技術(shù)組件。

緊隨其后的是其他限制措施，包括去年采取的一項行動(dòng)，以防止華為從全球最大的半導體制造商臺灣半導體制造公司（TSMC）購買(mǎi)芯片。因為臺灣半導體制造商使用美國公司的設備制造其芯片。

從短期來(lái)看，將美國的供應鏈與中國分離會(huì )傷害到一些中國公司，包括華為，由于黑名單，華為的海外收入去年有所下降。但根據美國研究機構Rhodium Group的調查數據，隨著(zhù)時(shí)間的流逝，脫鉤將使美國損失約1900億美元的GDP損失。同時(shí)還會(huì )對美國半導體公司造成損害，因為這會(huì )導致他們的營(yíng)收下降，并削減他們的研發(fā)投入。

不幸的是，損害還不止于此。根據經(jīng)濟學(xué)人智庫的估計，如果中國與澳大利亞，加拿大，新西蘭，英國和美國這五眼聯(lián)盟之間的貿易完全脫鉤，全球經(jīng)濟損失將超過(guò)50萬(wàn)億美元。

我們愿意討論任何事情，包括在美國建立制造業(yè)務(wù)，開(kāi)放華為設備進(jìn)行獨立測試，或將第五代或5G技術(shù)授權給美國公司或財團。

美國可能希望考慮該公司的首席執行官和創(chuàng )始人任正非提出的將華為的5G技術(shù)許可給一家美國公司的提議。該協(xié)議可能包括華為5G專(zhuān)利的全部或部分，包括軟件源代碼，與制造，網(wǎng)絡(luò )規劃和測試相關(guān)的硬件設計和技術(shù)。

9. 聯(lián)電擴產(chǎn)2.7萬(wàn)片28nm工藝，這八大客戶(hù)已拿下未來(lái)6年產(chǎn)能

晶圓代工產(chǎn)能持續吃緊，且短期內無(wú)緩解跡象，因此各大晶圓廠(chǎng)相繼宣布了擴產(chǎn)計劃以應對市場(chǎng)需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節點(diǎn)。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后，聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領(lǐng)先的客戶(hù)共同攜手，通過(guò)全新的雙贏(yíng)合作模式，擴充在臺南科學(xué)園區的 12吋廠(chǎng)Fab 12A P6廠(chǎng)區的28nm產(chǎn)能，預計每個(gè)月將增加2.7萬(wàn)片。

近日，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶(hù)名單重于被曝光，包括IC 設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星、高通。據聯(lián)電與8 家客戶(hù)簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶(hù)以議定價(jià)格先預付訂金，確保取得聯(lián)電P6長(cháng)期產(chǎn)能。而據臺灣媒體報道稱(chēng)，據這8家客戶(hù)大多已與聯(lián)電簽下了長(cháng)達6年的供貨協(xié)議。

10. 美國520億美元芯片投資專(zhuān)案或促成10座工廠(chǎng)

據路透社報道，美國商務(wù)部長(cháng) Gina Raimondo 表示，美國政府擬撥款520億美元用于半導體生產(chǎn)和研究，可能會(huì )給美國帶來(lái)7到10家新工廠(chǎng)。

報道稱(chēng)，Raimond 在美光科技(Micron Technology Inc)一家芯片工廠(chǎng)外的一場(chǎng)活動(dòng)上表示，她預計政府基金將為芯片生產(chǎn)和研究帶來(lái)“1500多億美元”的投資，其中包括州政府、聯(lián)邦政府和私營(yíng)企業(yè)的捐款。

11. 2015 to 2020年全球半導體材料市場(chǎng)及年增率

12. 2015 to 2020年全球硅晶園出貨面積與年增率

13. 中美半導體全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力對比（附中國和美國晶圓廠(chǎng)完整清單）

全球半導體按地域分布的價(jià)值劃分（基于2019年全球半導體數據）。(來(lái)源：SIA & BCG)注釋?zhuān)篋AO代表分立、模擬及其它（光電器件和傳感器）；OSAT代表外包封裝和測試；東亞（East Asia）包括日本、韓國和中國臺灣。從上圖可以看出，在EDA/IP細分領(lǐng)域，美國占主導地位（74%），而中國僅占3%；在晶圓制造方面，美國占12%，中國占16%；在封裝測試市場(chǎng)，中國占38%，美國僅2%。半導體器件有30多種，但業(yè)界一般分為三大類(lèi)別：邏輯、存儲、DAO。

DAO代表分立器件、模擬器件，以及其它類(lèi)別的器件（比如光電器件和傳感器）， 約占整個(gè)半導體價(jià)值鏈的32%。二極管和晶體管都是分立器件；模擬器件包括電源管理芯片、信號鏈和RF器件；其它類(lèi)別的器件雖然占比不高，但也不可忽視（計算機和電子設備缺少一個(gè)器件就無(wú)法工作），比如傳感器在新興的物聯(lián)網(wǎng)應用中越來(lái)越重要。

全球半導體若按這三大類(lèi)別細分，總體銷(xiāo)售額按照應用劃分如下：智能手機占26%；消費電子占10%；PC占19%；ICT基礎設備占24%；工業(yè)控制占10%；汽車(chē)占10%。 

14. AMD和臺積電要小心了Intel 7nm推進(jìn)流片十四代酷睿首發(fā)

雖說(shuō)Intel的7nm至少也要明年才能進(jìn)入量產(chǎn)階段，看起來(lái)比臺積電的5nm還不如。但是Intel的芯片工藝實(shí)際上規范遠遠強于三星和臺積電這樣的廠(chǎng)商，Intel的10nm芯片工藝，已經(jīng)比臺積電的7nm要強；而Intel的7nm芯片工藝，從目前的規范來(lái)說(shuō)，也要強于臺積電的5nm，同體積下可容納的晶體管數量要超過(guò)三星和臺積電的5nm制程。所以說(shuō)Intel如果明年量產(chǎn)自己的7nm芯片，同時(shí)還要為第三方廠(chǎng)商代工的話(huà)，那么對臺積電而言，無(wú)疑是個(gè)威脅。

Intel CEO帕特基辛格確認，公司已經(jīng)完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段?；粮裉寡?，經(jīng)歷了10nm的磕磕絆絆，7nm已經(jīng)完全走上正軌，Intel正擁抱EUV光刻，每天都有進(jìn)展。

15. IC Insights全球TOP15廠(chǎng)商Q1半導體營(yíng)收共1018.63億美元，同比增長(cháng)21%

半導體分析機構IC Insights的最新報告顯示，全球TOP15半導體廠(chǎng)今年第1季半導體營(yíng)收共1018.63億美元，同比增長(cháng)21%。

16. 周玉梅建議盡快啟動(dòng)新一輪集成電路領(lǐng)域重大專(zhuān)項

周玉梅表示，“十二五”“十三五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展得益于重大專(zhuān)項的部署，顯效突出。目前，集成電路專(zhuān)項各項成果已經(jīng)驗收或面臨驗收，怎樣保證我國在大規模集成電路領(lǐng)域實(shí)現趕超、保證高端芯片不被“卡脖子”成為科技界普遍關(guān)注的問(wèn)題。為此建議：

一是盡快啟動(dòng)新一輪的集成電路領(lǐng)域重大專(zhuān)項。二是對重大科技專(zhuān)項的評估和“科技創(chuàng )新2030—重大項目”的啟動(dòng)同步進(jìn)行。按照部署，今年底將完成對上一輪重大專(zhuān)項的全面評估，但目前集成電路領(lǐng)域重大專(zhuān)項急需啟動(dòng)，建議由科技部負責，先行啟動(dòng)集成電路領(lǐng)域重大專(zhuān)項，后續評估完成后，再按評估結果修正，以保證國家在集成電路領(lǐng)域的投入持續有效，并連續帶動(dòng)各級財政和社會(huì )資源跟進(jìn)。三是在部署新一輪重大專(zhuān)項的同時(shí)，要有上下游聯(lián)動(dòng)機制。對重大專(zhuān)項涉及的基礎、技術(shù)問(wèn)題，要同步部署研發(fā)投入，涉及的技術(shù)成果要引導地方政府聯(lián)動(dòng)承接。

17. 半導體市場(chǎng)數據20210528

據VLSI研究公司（VLSI Research）預測，2021年，半導體設備的總銷(xiāo)售額預計將激增31%，達到1200億美元以上?！睋摴痉Q(chēng)，這一大幅上漲是由于芯片嚴重短缺和半導體需求高于預期所致未來(lái)五年，設備銷(xiāo)售預計將以5%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，2026年將達到1510億美元。半導體行業(yè)正處于一個(gè)前所未有的上升周期，在強勁的長(cháng)期驅動(dòng)因素（經(jīng)濟數字化轉型、人工智能、5G）以及全球政府補貼的推動(dòng)下，這一周期可能會(huì )持續數年?！?/p>

SEMI數據顯示，從2020年到2024年，全球半導體制造商有望將200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高95萬(wàn)片，增幅為17%，達到每月660萬(wàn)片的創(chuàng )紀錄水平。SEMI的數據顯示，在2020年突破30億美元大關(guān)后，預計2021年200毫米晶圓廠(chǎng)設備支出將達到近40億美元。

SEMI的數據顯示，2021年4月，總部位于北美的半導體設備制造商在全球的營(yíng)收為34.1億美元。比林斯的數字比2021年3月最終的32.7億美元高出4.1%，比2020年4月的22.8億美元高出49.5%?！笨偛课挥诒泵赖陌雽w設備4月份的賬單是連續第五個(gè)月創(chuàng )紀錄的增長(cháng)設備制造商繼續保持穩定增長(cháng)，因為該行業(yè)致力于滿(mǎn)足廣泛終端市場(chǎng)對半導體的不斷增長(cháng)的需求?！?/p>

IDC提高了對全球智能手機市場(chǎng)的近期展望。據IDC預測，2021年智能手機出貨量將達到13.8億部，比2020年增長(cháng)7.7%。這一趨勢預計將持續到2022年，屆時(shí)同比增長(cháng)將達到3.8%，總出貨量將達到14.3億件。與此同時(shí)，IDC的數據顯示，2021年個(gè)人電腦的出貨量預計將增長(cháng)18.1%，出貨量將略高于3.57億臺。IDC仍預計2022年個(gè)人電腦增長(cháng)率將小幅下降，為-2.9%。

18. 跳出第一島鏈概念看臺灣，拜登完成這一布局后將與中國攤牌，或放棄臺灣

近一個(gè)時(shí)期，拜登在布很大一個(gè)局，跟臺灣有關(guān)，跟臺積電有關(guān)，根本上跟半導體產(chǎn)業(yè)-芯片有關(guān)。

一方面，拜登加快部署在美國建立完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈，為此施壓臺積電加快在美國建廠(chǎng)，將5奈米以下芯片全部轉到美國在生產(chǎn)。另一方面，美國高層紛紛出面表態(tài)，表示要維護臺海和平與穩定。而且分別與日本、韓國和G7盟友發(fā)表聯(lián)合聲明，表明這一立場(chǎng)。

—4月12日，在白宮“半導體和供應鏈韌性”峰會(huì )上，拜登親自點(diǎn)名臺積電將5奈米以下芯片制造廠(chǎng)遷至美國。據臺媒報道，臺積電總裁當場(chǎng)表態(tài)在美國至少建4座廠(chǎng)。 

——5月4日，美國商務(wù)部部長(cháng)雷蒙多向臺積電和其他臺灣公司施壓，要求它們在短期內優(yōu)先滿(mǎn)足美國汽車(chē)制造商的需求，以緩解芯片短缺。雷蒙多施壓第二天，美國貿易代表戴琪向臺灣喊話(huà)：美國最需要的就是中國臺灣芯片！但話(huà)鋒一轉，戴琪直言美國最需要的就是中國臺灣的芯片。

拜登逼臺積電整體搬遷。

在雷蒙多和戴琪表態(tài)后，路透社還引述消息人士指，臺積電預計在原先規劃的芯片廠(chǎng)之外，再蓋5座芯片廠(chǎng)。臺積電去年宣布在亞利桑納建造的芯片廠(chǎng)，計劃使用該公司現階段最先進(jìn)的5奈米半導體制造技術(shù)，不過(guò)其規模較小型，每月僅產(chǎn)出2萬(wàn)片晶圓，每片晶圓包含數千片芯片。最近，臺媒紛紛曝出臺積電要在美國建6座制造廠(chǎng)，生產(chǎn)5奈米以下高端芯片，包括即將量產(chǎn)的3奈米芯片和正在研制的2奈米芯片。臺媒說(shuō)，如果計劃全部實(shí)現，則臺積電全部高端芯片制造將全部回歸美國，臺灣本土先進(jìn)的半導體技術(shù)則被掏空。

19. 2018 to 2024年Chiplet市場(chǎng)規模