SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng )歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI在其《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》報告中宣布，預計2026年全球半導體制造商將增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，達到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長(cháng)后，由于內存和邏輯器件的需求疲軟，預計今年300mm的擴張將放緩。 

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(cháng)上，以滿(mǎn)足半導體的長(cháng)期強勁需求?！??！按S(chǎng)*、內存和電源/功率芯片預計是2026年新增產(chǎn)能的主要驅動(dòng)力?！?/p>

芯片制造商預計將在2022—2026年增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足需求增長(cháng)，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia(鎧俠)、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃在2023—2026年間運營(yíng)82家新工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)。 

地區展望 

SEMI《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》顯示，由于美國的出口管制，中國將繼續將政府投資重點(diǎn)放在成熟技術(shù)上，以在300mm前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能上領(lǐng)先，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達到每月240萬(wàn)片晶圓。 

2022—2026年，由于內存市場(chǎng)需求疲軟，韓國在全球范圍內的300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額預計將從25%下滑至23%。盡管同期中國臺灣地區的份額略有下降，從22%降至21%，但仍有望保持第3名的位置。而隨著(zhù)與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中的份額，預計也將從去年的13%下降到2026年的12%。 

在汽車(chē)領(lǐng)域強勁需求和政府投資的推動(dòng)下，2022—2026年，美洲、歐洲和中東的300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能份額預計將增長(cháng)。到2026年，美洲的全球份額預計將增長(cháng)0.2%，至近9%，而歐洲和中東的產(chǎn)能份額預計將從6%增加到7%，東南亞同期預計將保持其在300mm前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能中4%的份額。

按行業(yè)劃分的預計產(chǎn)能增長(cháng)率

SEMI《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》顯示，2022—2026年，模擬和電源/功率電子行業(yè)的產(chǎn)能增長(cháng)率以30%的年均增長(cháng)率領(lǐng)先其他行業(yè)，其次是代工廠(chǎng)*，增長(cháng)率為12%，光電行業(yè)為6%，內存行業(yè)為4%。

2023年3月14日發(fā)布的《到2026年300mm晶圓廠(chǎng)展望》的更新列出了366家工廠(chǎng)和產(chǎn)線(xiàn)——258個(gè)在運營(yíng)，108個(gè)計劃在未來(lái)運營(yíng)。

*代工廠(chǎng)部分包括微處理芯片和邏輯器件