SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將創(chuàng )記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠(chǎng)（不包括EPI），達到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。

功率化合物半導體對消費、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)采用率的持續上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(cháng)。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體行業(yè)創(chuàng )紀錄的200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能凸顯了對汽車(chē)市場(chǎng)增長(cháng)的樂(lè )觀(guān)預期。雖然汽車(chē)芯片供應已經(jīng)穩定，但電動(dòng)汽車(chē)中芯片含量的增加以及減少充電時(shí)間的努力正在刺激產(chǎn)能擴張?！?/p>

包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在內的芯片供應商正在加快其200mm產(chǎn)能的項目，以滿(mǎn)足未來(lái)的需求。

覆蓋從2023年到2026年時(shí)段的SEMI《2026年200mm晶圓廠(chǎng)展望報告》顯示，汽車(chē)和功率半導體的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將增長(cháng)34%，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。

占200mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節點(diǎn)。80nm至130nm節點(diǎn)產(chǎn)能預計將增長(cháng)10%，而131nm至350nm技術(shù)節點(diǎn)產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長(cháng)18%。

地區展望

東南亞預計將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長(cháng)，將在報告期內增長(cháng)32%。預計中國將以22%的增長(cháng)率位居第二。作為200mm產(chǎn)能擴張的最大貢獻者，中國預計到2026年將達到每月170多萬(wàn)片晶圓。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區將分別以14%、11%和7%的增長(cháng)率緊隨其后。

2023年，中國預計將占據200 mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據總產(chǎn)能的16%，其次是中國臺灣地區、歐洲和中東以及美國，分別占15%、14%和14%。