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2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng )新高
- 隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(cháng)。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng )史上新高紀錄。 SEMI表示，由于汽車(chē)、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì )呈現穩定成長(cháng)。預估2018與2019年出貨面積還會(huì )繼續成長(cháng)，
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SEMI：全球晶圓設廠(chǎng)備支出再創(chuàng )新高
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布最新“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠(chǎng)設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠(chǎng)房與生產(chǎn)線(xiàn)當中，有30座晶圓設備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長(cháng)37%，創(chuàng )下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時(shí)也預測2018年晶圓設備支出成長(cháng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是20
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SEMI報告：韓國位居半導體設備市場(chǎng)榜首 中國大陸明年將第二
- 據多家臺灣媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導體設備市場(chǎng)將重新洗牌，臺灣半導體設備市場(chǎng)規模5年來(lái)首度被韓國超越，退居第二;同時(shí)，預計在明年繼續被中國大陸超過(guò)。 半導體設備采購是半導體市場(chǎng)景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場(chǎng)規模將同步增長(cháng)19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長(cháng)68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 SEMI稱(chēng)，此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與投資論壇在舊金山成功舉辦
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- 7月11日，SEMI中國在SEMICON West 同期，在舊金山芳草地藝術(shù)中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng )新發(fā)展趨勢方面的真知灼見(jiàn)。500多名來(lái)自美國、中國以及全球各地的半導體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?！ ∪虬雽w產(chǎn)業(yè)繼續深度整合，大規模并購不斷。在這樣的大背景下，隨著(zhù)中國半導體各路資本的逐步到位，產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現，資本市場(chǎng)的投資并購也繼續升溫。在SEMI全球副總裁、北美區總裁Dave&
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SEMI報告：2016年全球半導體設備銷(xiāo)售額412億美元
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷(xiāo)售額為412.4億美元，同比增長(cháng)13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。 根據SEMI會(huì )員和日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場(chǎng)統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷(xiāo)售額和預定額的總結。該報告包括七個(gè)主要半導體生產(chǎn)區域和24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別的數據，這些數據顯示，2016年全球銷(xiāo)售額總額為412.4億美元，而2015年的銷(xiāo)售額為365.3億美元。類(lèi)別包括晶圓加工、封
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大陸今年晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)支出占全球7成
- SEMI 17日提出最新報告，強調臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在臺積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場(chǎng)份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 SEMI指出大陸積極建置晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠(chǎng)建廠(chǎng)支出金額達 20 億美元，預期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠(chǎng)蓋廠(chǎng)金額 7 成。 根據統計，中大陸2012 年開(kāi)始，晶圓設備支出金額與建廠(chǎng)投資金額快速成長(cháng)，占全球設備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設備
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2016半導體制造設備市場(chǎng)規模為396.9億美元
- 美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis，全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開(kāi)的“SEMICON Japan 2016記者會(huì )”上，針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場(chǎng)發(fā)表了演講。 喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝 戴維斯表示，預計2016年全球半導體制造裝置市場(chǎng)規模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%，達到434億美元。關(guān)于推動(dòng)市場(chǎng)實(shí)現高增長(cháng)的因素，戴維斯列
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SEMI：堅定投資，抓住行業(yè)機遇與國際企業(yè)同發(fā)展
- “應用是驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動(dòng)力，無(wú)論從國際化、本土化的角度來(lái)看，中國半導體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定，在核心技術(shù)領(lǐng)域堅持不斷的投資。國際大廠(chǎng)仍在進(jìn)步中，國內企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。 近日，集微網(wǎng)記者采訪(fǎng)到國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍先生，就全球半導體產(chǎn)業(yè)的現狀、發(fā)展趨勢以及中國半導體行業(yè)的機遇做了深度交流。 并購浪潮洶涌，系統廠(chǎng)商重新做主導 據居龍先生介紹，全球半導體產(chǎn)業(yè)的集中度越來(lái)越高。
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全球第三大晶圓廠(chǎng)誕生：環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI即將敲定
- 目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應廠(chǎng)商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應廠(chǎng)商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經(jīng)取得美國外國投資委員會(huì ) ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環(huán)球晶圓 1 日股價(jià)開(kāi)盤(pán)一度上漲至最高 81 元，漲幅超過(guò) 3%。 根據環(huán)球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉
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未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI進(jìn)入倒計時(shí)
- 硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布，已經(jīng)取得美國外國投資委員會(huì )(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成，環(huán)球晶圓收購S(chǎng)EMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預計今年底完成，屆時(shí)新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。 此外，依據1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進(jìn)法》適用的審查等待期間已屆滿(mǎn)。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關(guān)針對此收購案的核準。 環(huán)球晶圓與SEMI并宣布，兩間
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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續上揚
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數據。 預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬(wàn)平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬(wàn)平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬(wàn)平方英吋(參見(jiàn)表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購S(chǎng)EMI
- 半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事會(huì )決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購S(chǎng)un Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。 環(huán)球晶圓8月宣布，將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購S(chǎng)EMI全部流通在外普通股，包括SEMI現有凈債務(wù)，預計今年底前完成。 為收購S(chǎng)EMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會(huì )昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過(guò)G Wa
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名帥居龍出任SEMI中國區總裁及全球副總裁
- SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著(zhù)近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國市場(chǎng)的關(guān)鍵轉型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業(yè)務(wù)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用，在快速變化的中國半導體生態(tài)系統中為會(huì )員提供更多的價(jià)值。 SEMI總裁兼首席執行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統集成方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗，是帶領(lǐng)SEMI中國在實(shí)現SEMI2020愿景方向上，進(jìn)一步增強和
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的全球晶圓廠(chǎng)預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續領(lǐng)先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(cháng) 5%，超越業(yè)界整體表現，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬(wàn)片(8 吋約當晶圓)。 臺 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電
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SEMI：臺灣、大陸將持續帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資
- 根據SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))的全球晶圓廠(chǎng)預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續領(lǐng)先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(cháng)5%，超越業(yè)界整體表現，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬(wàn)片(8寸約當晶圓)。 2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續領(lǐng)先。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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