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臺灣半導體設備支出連續四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據SEMI臺灣半導體協(xié)會(huì )最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長(cháng)7%。2014年全球半導體設備市場(chǎng)不只榮景可期，全球可望成長(cháng)23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯(lián)第一。 全球半導體制造設備市場(chǎng)成長(cháng)勢頭將延續至 2015年，預計成長(cháng)率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長(cháng)力道，從SEMI的年終預測分析發(fā)現，晶圓制程各類(lèi)機臺仍是貢獻設備營(yíng)收最高的區塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產(chǎn)品類(lèi)別
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半導體設備市場(chǎng)2014年將強力復蘇 增長(cháng)23％
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會(huì )展中心)開(kāi)幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMI)在東京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在所有主要地區都將實(shí)現增長(cháng)，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(cháng)1%
- SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長(cháng)1% 根據SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長(cháng)1%，而預計2014和2015年則將持續穩健成長(cháng)步調。 2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬(wàn)平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬(wàn)平方英吋，到2015年出貨量則成長(cháng)到9,684百萬(wàn)平方英吋
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臺灣半導體設備材料支出 居全球之冠
- 據臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場(chǎng)，主辦單位國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)今天舉行展前記者會(huì )。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時(shí)達100億美元以上，將居全球之冠。 曹世綸在記者會(huì )中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長(cháng)軌跡，較今年增長(cháng)2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長(cháng)約1%。 曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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北美半導體出貨比連續兩月升破1 行業(yè)復蘇可期
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布的北美地區2月的半導體設備訂單出貨比為1.1。記者注意到，該數值目前已經(jīng)連續兩個(gè)月高于1。行業(yè)研究員指出，該數值一旦連續3個(gè)月在數值1之上，則預示半導體行業(yè)階段性復蘇行情來(lái)臨。 研究員：連續3月高于1即復蘇 半導體設備訂單出貨比簡(jiǎn)稱(chēng)半導體BB值，即半導體行業(yè)接到的訂單總金額與實(shí)際出貨總金額之間的比值，是衡量半導體行業(yè)最重要的前瞻性指標。根據SEMI提供的數據，2012年8月～2013年1月，北美地區半導體BB值分別為0.82、0.78、0.75、0
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市場(chǎng)嬗變 模擬IC廠(chǎng)商轉戰空白點(diǎn)
- 對于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤只集中在金字塔尖的廠(chǎng)商之中后，尋求新的增長(cháng)點(diǎn)以及轉型升級成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導體公司執行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構很難再出現，單純的產(chǎn)品升級沒(méi)有太大出路。只是各家廠(chǎng)商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚光大”，考驗的是廠(chǎng)商持續的應變力和創(chuàng )新力。 節能市場(chǎng)深具潛力 目前綠色節能應用中均依賴(lài)于MCU來(lái)管
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首座450mm晶圓廠(chǎng)2017年投產(chǎn)
- ? SEMI的晶圓廠(chǎng)工具供應商貿易部門(mén)資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠(chǎng)預計將在2017年開(kāi)始運作。 Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開(kāi)始運轉。他同時(shí)預估，屆時(shí)生產(chǎn)IC的晶圓廠(chǎng)總數將從今年的464座下降至441座。 ? 2007和2017年開(kāi)始運轉或開(kāi)始生產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)數量比較。 目前，業(yè)界已經(jīng)有數個(gè)針對450mm晶圓的工具開(kāi)發(fā)專(zhuān)案
- 關(guān)鍵字： SEMI 晶圓
2012上海信博會(huì )日前開(kāi)幕
- 今日，信博會(huì )正式開(kāi)幕。3月19日，第9屆上海國際信息化博覽會(huì )在浦東新區東怡大酒店召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )。 據悉，在工業(yè)和信息化部的指導下，由上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、上海浦東新區人民政府主辦、國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)、慕尼黑國際博覽集團(MMI)及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )(CPCA)承辦的2012上海國際信息化博覽會(huì )今日在上海新國際博覽中心開(kāi)幕。 上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )外經(jīng)處處長(cháng)汪羽、上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任周敏浩、浦東新區商務(wù)委員會(huì )主任馬學(xué)杰、SEMI全球總裁兼首席執行官Denn
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SEMI收購塑料電子展會(huì )
- 近日，SEMI已成功收購塑料電子展會(huì )(包括會(huì )議及展覽)，借此增加SEMI會(huì )員的價(jià)值，推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)走向成功，并使有機和無(wú)機領(lǐng)域的大尺寸電子(OLAE)新產(chǎn)品實(shí)現商業(yè)化。自2010年以來(lái)，塑料電子會(huì )議由知名的產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界領(lǐng)袖組成的委員會(huì )主辦，與SEMICON Europe展會(huì )同期舉辦。收購完成后，塑料電子專(zhuān)委會(huì )(PE-SIG)將與SEMI共同進(jìn)行全球性會(huì )員服務(wù)和組織活動(dòng)。
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預測今年韓國將成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)
- 據韓聯(lián)社報道，國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)總裁McGuirk2月6日表示，今年韓半導體設備市場(chǎng)規模將達85.9億美元，遠遠高于北美(67.7億美元)和臺灣(68.8億美元)，成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。在半導體材料市場(chǎng)方面，韓國比去年略有增長(cháng)，為72.3億美元;而臺灣和日本則將高達104.7億美元和95.8億美元。 由于全球經(jīng)濟仍存挑戰和風(fēng)險，因此預計半導體市場(chǎng)今年增長(cháng)率將低于5%。其中，半導體設備市場(chǎng)今年將出現11%的負增長(cháng)，而明年則會(huì )增長(cháng)7%左右;半導體材料市場(chǎng)今年將增長(cháng)4%，明年
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體設備
北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì ) (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著(zhù)當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。 2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長(cháng)5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體設備 芯片
第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數據得來(lái)。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數相比下降29%。 SEMI的設備市場(chǎng)數據期刊(EMDS)為全球半導體設備市場(chǎng)提供全面的市場(chǎng)數據。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
- 關(guān)鍵字： SEMI 半導體 芯片
北美半導體設備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74
- 國際半導體設備與材料協(xié)會(huì ) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報告顯示，2011年10月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，訂單出貨比為0.74。0.74意味著(zhù)當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：74。 2011年10月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元，較9月上修值(9.265億美元)增長(cháng)1.4%，但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。 2011年10月3個(gè)月平均出貨金額為12.7億
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