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SEMI北美半導體制造商訂單出貨比連續二個(gè)月下跌

  •   國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)日前公布,2011年6月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94,為連續第9個(gè)月低于1;2011年5月數據持平于0.97不變。0.94意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第2個(gè)月呈現下跌。   
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2011年芯片設備銷(xiāo)量將同比增長(cháng)12%

  •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱(chēng),今年全球半導體制造設備銷(xiāo)售額將達到443.3億美元,同比增長(cháng)12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動(dòng)解決方案

  • On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅動(dòng)解決方案On Semi公司的NCP3065是高達1.5A恒流開(kāi)關(guān)穩壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調整到高達250kHz,逐個(gè)周期限流,主要用在汽車(chē)照明,大功率LED驅動(dòng)器,恒流源已
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全球硅晶圓出貨量持續回溫 第三季度環(huán)比增長(cháng)17%

  •   據SEMI SMG的季度數據,2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(cháng)。   第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長(cháng)17%,但較2008年同期仍然減少13%。   “硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續增長(cháng)。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道,“然而,盡管出貨量在改善,但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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明年全球芯片設備銷(xiāo)售額將增長(cháng)90%

  •   北京時(shí)間6月10日消息,據國外媒體報道,國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SEMI”)周三表示,預計明年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設備銷(xiāo)售額將下滑56%。   SEMI稱(chēng),盡管美國投資在增長(cháng),芯片制造工廠(chǎng)建設項目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡,已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設備支出將增長(cháng)90%。   SEMI表示,今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%,明年將增長(cháng)約6%。
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3月北美半導體設備訂單額止跌反彈 市場(chǎng)期待進(jìn)一步回暖

  •   SEMI日前公布了2009年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統計,3月份北美半導體設備制造商訂單額為2.789億美元,訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著(zhù)該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值61美元的訂單。   報告顯示,3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長(cháng)8%,較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。   與此同時(shí),2009年3月份北美半導體設備制造商出貨額為4.553億美元,較2月份5.255億美元的最終額減少
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韓國將是最先恢復投資增產(chǎn)半導體的國家

  •     國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)預測,“全球經(jīng)濟復蘇后,韓國將是最先投資擴大半導體產(chǎn)能的國家”英文發(fā)布資料。隨著(zhù)全球經(jīng)濟的衰退,在過(guò)去5年中實(shí)現大幅增長(cháng)的韓國半導體裝置市場(chǎng)也暫時(shí)減緩了設備投資。不過(guò)SEMI分析,通過(guò)此前的投資,韓國半導體材料市場(chǎng)已經(jīng)成長(cháng)為一個(gè)能夠抵御目前的經(jīng)濟惡化狀況的市場(chǎng)。   SEMI預測的2008年韓國半導體裝置市場(chǎng)的規模為53億美元。將比上年的73億5000萬(wàn)美元減小28%。預計08年半導體裝置的全球市場(chǎng)規模為比上年減小
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SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準

  •   日前發(fā)布五項新的技術(shù)。這些標準由來(lái)自設備與材料供應商、器件制造商以及其他參與SEMI國際標準項目廠(chǎng)商的技術(shù)專(zhuān)家們開(kāi)發(fā)制定,可通過(guò)購買(mǎi)CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。   SEMI標準每三年發(fā)布一次。這些新的專(zhuān)利作為2008年11月版的一部分,加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標準中。   “這些新的SEMI標準是基于產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家們的合作與共識而制訂的。”SEMI國際標準主管James Amano說(shuō)道,“這些標準的執行將幫助廠(chǎng)商應對日益增加的制造挑戰,
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中國半導體市場(chǎng)投資穩中有升

  •   國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,大量半導體投資都到中國來(lái)了,中國需要很多半導體原料和設備,這就導致半導體原料以及生產(chǎn)半導體的設備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長(cháng)。   今年全球其他地區投資量下降了30%,但中國的半導體投資穩中有升,2008年中國半導體投資量預計在22億-23億美元,2009年預計在26億美元左右。2000年~2007年中國半導體需求增長(cháng)628%,是全球增長(cháng)最快的市場(chǎng),排在第二位的是韓國,增長(cháng)209%.   中國在全球半導體市場(chǎng)投資份額將越來(lái)越大,目前
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SEMI預測08年半導體銷(xiāo)售將達三百億美元

  •   國際半導體設備及材料協(xié)會(huì )(SEMI)在每年一度召開(kāi)的美國半導體設備和材料展覽會(huì )SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設備銷(xiāo)售預測報告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出,預計08年半導體設備銷(xiāo)售將降至341.2億美元。   上述預測顯示出,繼07年半導體設備銷(xiāo)售增長(cháng)6%后,預計08年銷(xiāo)售將下降20%。不過(guò)SEMI預計09年和2010年半導體設備銷(xiāo)售將分別增長(cháng)6%和13%。   SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示,“受存
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SEMI在大連建立“大連半導體產(chǎn)業(yè)園”

  •   國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMI)的代表,與大連開(kāi)發(fā)區管委會(huì )領(lǐng)導共同簽署“大連半導體產(chǎn)業(yè)園合作備忘錄”——雙方將共同協(xié)作,為英特爾芯片項目提供更便捷的配套服務(wù),同時(shí)完善大連的半導體產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈與人才鏈,使大連成為國際一流的半導體產(chǎn)業(yè)基地。大連市長(cháng)夏德仁、副市長(cháng)戴玉林,SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領(lǐng)導和嘉賓出席了簽字儀式。   SEMI協(xié)會(huì )的會(huì )員主要為在半導體、平板顯示、納米以及MEMS等領(lǐng)域提供設備、材料以及服務(wù)的公司,全
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11月半導體裝備廠(chǎng)商訂單持續下滑

  •   據國際半導體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導體制造裝備廠(chǎng)商收到了價(jià)值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著(zhù)半導體制造裝備廠(chǎng)商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō),在過(guò)去的一年中,半導體廠(chǎng)商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會(huì )減速,這與整個(gè)經(jīng)濟趨勢是同步的。   SEMI初步統計數字顯示,11月份半導體制造裝備廠(chǎng)商交付了價(jià)值13
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中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元

  • 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國,到2009年,中國二手半導體設備市場(chǎng)將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱(chēng):“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠(chǎng)已投入生產(chǎn)或規劃,我們認為200mm晶圓廠(chǎng)仍然是未來(lái)兩到三年內的消費主流?!?nbsp; Ni表示,2009年中國晶圓生產(chǎn)廠(chǎng)設備市場(chǎng)總計將達到34億美元――其所占全球設備市場(chǎng)的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展,那么這些數字將可能只是保守數字。2006年,芯片制造設備開(kāi)銷(xiāo)總和約24億美元,幾乎比20
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SEMI:3月北美地區半導體設備訂單增長(cháng)1.4%

  •   4月20日消息,國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)指出,北美地區3月份芯片設備訂單增長(cháng)1.4%,扭轉了2月份的下滑趨勢。3月英特爾等芯片制造商訂單金額由2月份的14億美元增至14.2億美元。   據彭博社報道,3月訂貨出貨比(B/B值)為1,意味著(zhù)北美地區半導體設備制造商出貨每100美元的訂單金額為100美元,B/B是衡量半導體產(chǎn)業(yè)的參考指標。比值突破1意味著(zhù)未來(lái)市場(chǎng)將會(huì )被看好,廠(chǎng)商將會(huì )增加投資設備。   SEMI總裁兼執行官Stanley Myers指出,該數據反映出北美地區半導體設備市場(chǎng)
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Hyun-Dae Cho被任命為SEMI Korea總裁

  • 美通社加州圣荷西1月29日電:國際半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會(huì ) (SEMI) 今天宣布任命 Hyun-Dae (H.D.) Cho 為 SEMI Korea 總裁,此項任命將從2007年4月1日起生效。Cho 將接替自1995年加入該全球行業(yè)協(xié)會(huì )時(shí)起就擔任 SEMI Korea 總裁一職的 Joo-Hoon (J.H.) Lee。Lee 將擔
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