SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日

當前，人工智能領(lǐng)域的應用發(fā)展帶動(dòng)算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長(cháng)，以光伏為主的新能源汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動(dòng)了市場(chǎng)對芯片的需求。預計未來(lái)五年，中國在儲能、新能源汽車(chē)、光伏、工控等細分領(lǐng)域將保持高增長(cháng)和高市場(chǎng)占有率。為進(jìn)一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風(fēng)口！

“芯”中有算  智享未來(lái) 

一、揚帆起航，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向上進(jìn)階

2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )以“芯中有算，智享未來(lái)”為主題，守正創(chuàng )新向上進(jìn)階。展示內容更為豐富，活動(dòng)體驗更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，開(kāi)設“3館14區”，展會(huì )規模超60,000㎡，預計將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專(zhuān)用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。除此之外，展會(huì )同期將結合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專(zhuān)題解碼行業(yè)最前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉換應用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

二、布局精細，搶跑產(chǎn)業(yè)新機

第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會(huì )展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動(dòng)，10+細分展品類(lèi)別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機遇。本屆展會(huì )將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導體專(zhuān)用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)、機器視覺(jué)與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿易的需求，成就不容錯過(guò)的行業(yè)盛會(huì )。 

第六屆展會(huì )將以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng )新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。 

（一）能源創(chuàng )新 應勢而為

近年來(lái)，國務(wù)院、財政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門(mén)都陸續印發(fā)了支持、規范新能源汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展政策，內容涉及新能源汽車(chē)的稅率減免、購車(chē)補貼、 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扶持等內容，有力推動(dòng)了國內新能源汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。

為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結構向“新”而行，向“綠”轉變，第六屆展會(huì )新推出汽車(chē)半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù)展區，展品涵蓋車(chē)規級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車(chē)規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動(dòng)化設備等。在這里，一場(chǎng)科技展示+創(chuàng )意交流的盛會(huì )呈現眼前，一幅暢想未來(lái)綠色能源生活圖景徐徐展開(kāi)。 

（二）智創(chuàng )引擎 共話(huà)智能

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。據預測，到2030年我國的半導體市場(chǎng)供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來(lái)自中國本土公司，需求主要來(lái)自數據中心、消費電子、汽車(chē)、醫療等應用領(lǐng)域。

人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會(huì )將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等，展示全球數字領(lǐng)域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數字人、ChatGPT、AIGC也代表著(zhù)未來(lái)數字技術(shù)的最新發(fā)展趨勢。 

（三）開(kāi)放共享 合作共贏(yíng)

開(kāi)放帶來(lái)進(jìn)步，合作共享共贏(yíng)！第六屆展會(huì )將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區。組委會(huì )將積極聯(lián)通國內外市場(chǎng)，深度挖掘市場(chǎng)優(yōu)勢與需求潛力，讓到場(chǎng)觀(guān)眾得以近距離感受?chē)H較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場(chǎng)雙向對接。

三、同期活動(dòng)，洞見(jiàn)行業(yè)風(fēng)向

SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業(yè)的可持續發(fā)展為己任，緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，展期三天內相繼舉行了2023人工智能高峰會(huì )、第五屆5G&半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì )、2023國際電源技術(shù)高峰論壇、第四屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇和2023 TWS耳機產(chǎn)業(yè)高峰技術(shù)論壇?；顒?dòng)現場(chǎng)群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場(chǎng)趨勢的同時(shí)，也圍繞產(chǎn)業(yè)現狀與未來(lái)分享眾多的尖端案例，助力企業(yè)向前打破原有的運營(yíng)思路。 

與時(shí)偕行，第六屆展會(huì )緊跟行業(yè)趨向，擬邀請資深行業(yè)專(zhuān)家、品牌企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)協(xié)會(huì )代表等，聚焦第三代半導體、半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)、Mini/Micro-LED等熱點(diǎn)領(lǐng)域，從政策環(huán)境、行業(yè)趨勢、發(fā)展機遇等多個(gè)維度解讀新方向、新技術(shù)、新產(chǎn)品，實(shí)現與會(huì )多方鏈接產(chǎn)業(yè)資源，促進(jìn)行業(yè)長(cháng)期互利共贏(yíng)。

作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長(cháng)迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場(chǎng)。隨著(zhù)國內各地相繼出臺了一系列半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來(lái)新的機遇和發(fā)展空間！深圳國際半導體組委會(huì )將繼續立足市場(chǎng)，整合往屆優(yōu)質(zhì)資源，為展商和觀(guān)眾雙方合作共贏(yíng)開(kāi)辟新空間、為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游節點(diǎn)的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng )的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場(chǎng)“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開(kāi)，各展區銷(xiāo)售進(jìn)度喜人。還有少量?jì)?yōu)質(zhì)展位，預定從速?。?！

火熱招商中，掃碼預定展位

期待您有備而來(lái)，滿(mǎn)載而歸

四、往屆精彩回顧 

5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）圓滿(mǎn)落幕！本屆展會(huì )積極響應“數字中國”號召，各項數據穩中有升：展覽面積超40,000㎡，集結643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料和第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，累計73,646參觀(guān)人次。 

長(cháng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團、時(shí)創(chuàng )意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來(lái)、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創(chuàng )芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數控、聯(lián)得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì )中全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，構建起半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。 

2024再出發(fā) ：  6/26-6/28 

高效聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈資源

新客拓展，商機對接

品牌曝光，新品首發(fā)

一場(chǎng)半導體行業(yè)盛宴再度起航！

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