二季度全球晶圓廠(chǎng)份額公布：臺積電占比過(guò)半、中芯國際第五

今年，晶圓、光刻等高精尖的半導體話(huà)題時(shí)不時(shí)掀起熱議。

　　來(lái)自日媒的最新統計顯示，今年第二季度，全球晶圓廠(chǎng)的座次是，臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩坐“天字一號代工廠(chǎng)”。

　　三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。

　　可以看到，中芯和臺積電的差距仍然比較明顯，對于名義工藝水準的差距，就當下來(lái)看，還需坦然接受。

　　外界注意到，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋(píng)果A14仿生處理器正在臺積電2018年動(dòng)工的臺南工廠(chǎng)制造，預計它將是全球第一款大規模量產(chǎn)的5nm手機處理器，內部可集成多達150億顆晶體管，比A13的85億多76%。

　　不出意外的話(huà)，臺積電的3nm會(huì )在2022年推出，它可能會(huì )是FinFET(鰭式場(chǎng)效應晶體管)的謝幕演出。據悉，7nm每平方毫米可容納9650萬(wàn)顆晶體管，5nm擴展為1.7億顆，3nm將達到3億顆的規模。