臺積電三星電子等晶圓代工商仍準備實(shí)施產(chǎn)能擴張計劃

據digitimes報道，業(yè)內消息人士透露由于最近需求方面的逆風(fēng)越來(lái)越大，市場(chǎng)對晶圓代工行業(yè)是否正走向供應過(guò)剩提出了擔憂(yōu)。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶(hù)的長(cháng)期代工訂單時(shí)，曾有外媒提到臺積電的這一舉動(dòng)引發(fā)了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產(chǎn)能可能過(guò)剩的擔憂(yōu)，晶圓代工市場(chǎng)最快在2023年可能就會(huì )面臨成熟工藝產(chǎn)能過(guò)剩。

2022年迄今為止，手機銷(xiāo)量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀(guān)因素給終端市場(chǎng)需求蒙上了陰影。盡管宏觀(guān)經(jīng)濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠(chǎng)都準備實(shí)施其積極的產(chǎn)能擴張計劃。

臺積電和三星電子，早在兩年前就已開(kāi)始他們的產(chǎn)能擴張計劃。臺積電2020年5月份就已宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建設晶圓廠(chǎng)。去年11月份，臺積電又宣布將同索尼半導體解決方案公司成立合資公司，在日本熊本縣建設晶圓廠(chǎng)，這一工廠(chǎng)的投資額隨后又增加到了86億美元。

據市場(chǎng)觀(guān)察人士稱(chēng)，臺積電2023年的資本支出預算為350億-400億美元，僅略低于今年的400-440億美元。由于臺積電在全球晶圓代工市場(chǎng)中占有逾50%的份額，當所有新晶圓廠(chǎng)從2023年開(kāi)始投產(chǎn)時(shí)，其他晶圓廠(chǎng)的額外晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能是否仍會(huì )被足夠的客戶(hù)訂單填補有待觀(guān)察。

在先進(jìn)制程工藝上能跟上臺積電節奏的三星電子，在2019年年底就已計劃未來(lái)10年投資1160億美元，發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)。在去年的11月份，他們正式宣布將在得克薩斯州的泰勒市，建設一座新的芯片工廠(chǎng)，預計投資170億美元。

除了臺積電和三星電子這兩大芯片代工商，聯(lián)華電子也在積極擴充產(chǎn)能。他們在去年4月份就已宣布將投資約36億美元，擴充12A廠(chǎng)產(chǎn)能。上月底又有報道稱(chēng)，聯(lián)華電子計劃投資50億美元，在新加坡建設新的晶圓廠(chǎng)。聯(lián)電表示，該代工廠(chǎng)從其主要客戶(hù)那里獲得的長(cháng)期LTA鼓勵其建立額外的22/28納米晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能。