成熟制程限制半導體市場(chǎng) 2025晶圓制造CAGR將達12%

隨著(zhù)COVID-19第二年持續影響全球經(jīng)濟，半導體市場(chǎng)繼續經(jīng)歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術(shù)的短缺。根據IDC預計，隨著(zhù)該產(chǎn)業(yè)將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續到2022年上半年。新的COVID-19確診激增拖慢了制造業(yè)，但真正令人擔憂(yōu)的是勞動(dòng)力短缺。
隨著(zhù)芯片向上游移動(dòng)，汽車(chē)市場(chǎng)繼續受到影響，限制了汽車(chē)制造并推動(dòng) OEM 將其半導體供應用于更高價(jià)值的汽車(chē)，這提高了 2021 年汽車(chē)的平均售價(jià)。
IDC半導體研究團隊的研究經(jīng)理Nina Turner表示：「在2022年上半年，汽車(chē)半導體將繼續成為汽車(chē)市場(chǎng)的限制性制約因素，如果沒(méi)有任何不可預測的停工或半導體制造問(wèn)題，供應將在今年下半年逐步改善。加上制造車(chē)輛的所需時(shí)間，這意味著(zhù)如果沒(méi)有其他供應鏈沖擊，汽車(chē)市場(chǎng)將在2022年底和2023年開(kāi)始改善?！?br/>半導體市場(chǎng)的關(guān)鍵供應限制之一是在成熟的制程技術(shù)。雖然汽車(chē)半導體市場(chǎng)在很大程度上依賴(lài)于這些較老的制程技術(shù)，但許多其他半導體都是基于這些成熟的40與40以上奈米制程技術(shù)制造的，例如LCD驅動(dòng)器、電源管理IC、電源、汽車(chē)IC和微控制器。
根據IDC《半導體制造和代工市場(chǎng)評估》以及即將發(fā)布《半導體制造和代工服務(wù)市場(chǎng)和技術(shù)評估》研究顯示，IDC估計2021年67%的半導體采用成熟制程技術(shù)來(lái)制造。利用大量折舊的資產(chǎn)，與16奈米或以下的先進(jìn)制程相比，這些半導體以更低的平均售價(jià)（ASP）出售。
根據IDC調查，雖然先進(jìn)制程僅占半導體晶圓產(chǎn)量的15%，但來(lái)自先進(jìn)制程半導體的收益卻占總收益的44%。這也是代工市場(chǎng)的資本支出集中在先進(jìn)制程而對成熟制程技術(shù)的投資有限的原因。新報告中概述的另一個(gè)重要發(fā)現是Fabless營(yíng)收的持續成長(cháng)以及亞太地區代工產(chǎn)能的持續成長(cháng)。
IDC半導體研究團隊的研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：「IDC預測，Fabless市場(chǎng)的收入將從2020年的41%成長(cháng)到2025年的49%，凸顯了代工市場(chǎng)的可持續成長(cháng)。亞太地區的晶圓代工產(chǎn)能將繼續成長(cháng)。到2025年，韓國和中國的晶圓制造市占將分別從16%和12%增加到 19%和15%。盡管這些國家的產(chǎn)能有所成長(cháng)，但在營(yíng)收占比方面，臺灣繼續保持其穩定地位，占2025年代工市場(chǎng)的68%，略高于2020年的67%，這主要歸功于臺積電和其他臺灣代工服務(wù)供貨商的投資和成功。根據預測，從2020年到2025年，整個(gè)代工市場(chǎng)的五年年復合成長(cháng)率（CAGR）預計將達到12%?！?br/>雖然新晶圓廠(chǎng)和投資公告是未來(lái)五年半導體制造能力的一個(gè)可喜跡象，但這一新產(chǎn)能將不會(huì )在2022年上線(xiàn)。公司正在慢慢增加他們可以增加的產(chǎn)能，但今年的產(chǎn)能提升將是漸進(jìn)式的，在2023年及以后將加速。
IDC半導體研究集團副總裁Mario Morales說(shuō)：「去年年初開(kāi)始的短缺已經(jīng)讓今年大多數半導體供貨商的平均售價(jià)成長(cháng)，內存除外。大多數系統市場(chǎng)的需求仍然強勁，但到年中的庫存水平和下半年的經(jīng)濟活動(dòng)的放緩可能是最終緩解限制的原因。OSAT和材料短缺是半導體供應鏈面臨的新挑戰，這將需要在未來(lái)幾年內進(jìn)行投資，特別是隨著(zhù)封裝系統的持續趨勢加速?！?br/>