芯片漲價(jià)潮不斷，聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價(jià)

據臺灣供應鏈媒體Digitimes報道，主要晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將計劃再次提高其晶圓代工報價(jià)，以應對持續緊張的產(chǎn)能。

報道稱(chēng)，消息人士指出，第三季度晶圓代工廠(chǎng)報價(jià)的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。此外，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣，等同于漲價(jià)。隨著(zhù)代工價(jià)格進(jìn)一步上漲，預計晶圓代工廠(chǎng)將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤。

該知情人士還指出，目前客戶(hù)排隊等待晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能，其中8英寸晶圓代工廠(chǎng)更是客戶(hù)緊盯的重中之重。然而，雖然臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠(chǎng)商都公布了擴產(chǎn)成熟工藝的計劃，不過(guò)新產(chǎn)能不會(huì )馬上開(kāi)出。

Digitimes還稱(chēng)，由于晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為滿(mǎn)足客戶(hù)龐大的訂單需求，晶圓代工廠(chǎng)相繼擴大投資擴產(chǎn)，成熟工藝產(chǎn)能將于2022年起陸續開(kāi)出，并于2023年達到高峰期，屆時(shí)產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解。但隨著(zhù)產(chǎn)能逐次開(kāi)出，未來(lái)產(chǎn)業(yè)可能面臨供過(guò)于求的情況。

前期由于疫情逐漸受控，消費電子、新能源汽車(chē)等下游快速復蘇，而8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊缺，導致功率半導體供不應求，業(yè)內廠(chǎng)商紛紛迎來(lái)漲價(jià)潮。

根據Counterpoint研究報告顯示，8英寸晶圓代工廠(chǎng)的部份產(chǎn)品跟去年下半年相比已經(jīng)漲價(jià)30%至40%，新一波的晶圓代工漲價(jià)潮預計進(jìn)一步推高半導體產(chǎn)業(yè)鏈的采購成本和產(chǎn)品價(jià)格。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，并將在2021年制約多種電子設備的生產(chǎn)，芯片代工廠(chǎng)正在提高芯片的價(jià)格，而這也將傳導至下游設備。

Gartner預測，全球半導體供應短缺將持續整個(gè)2021年，并在2022年第二季度恢復至正常水平，而基板產(chǎn)能限制可能會(huì )延長(cháng)到2022年第四季度。

盡管半導體市場(chǎng)重復下單疑慮始終未能休止，但從上游晶圓代工大廠(chǎng)的運營(yíng)展望來(lái)看，2021年半導體供應鏈業(yè)績(jì)走勢將逐季向上增長(cháng)。

在全球成熟工藝產(chǎn)能?chē)乐囟倘毕?，為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，近期多家晶圓代工廠(chǎng)宣布擴產(chǎn)。臺積電宣布將在南京廠(chǎng)擴產(chǎn)2萬(wàn)片/月的28納米制程工藝晶圓，該公司稱(chēng)，半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續至明年，成熟工藝更可能缺到2022年，而臺積電成熟工藝新產(chǎn)能將于2023年開(kāi)出。

臺聯(lián)電則采用與客戶(hù)“共建”模式擴充產(chǎn)能，該公司于4月宣布，與客戶(hù)通過(guò)雙贏(yíng)合作模式，擴充南科12英寸廠(chǎng)Fab 12A P6廠(chǎng)區產(chǎn)能。根據協(xié)議，客戶(hù)將以議定價(jià)格先付訂金，以確保取得聯(lián)電P6長(cháng)期產(chǎn)能，預計產(chǎn)能擴建計劃總投資金額約新臺幣1000億元。聯(lián)電認為，考慮到交期及地緣政治因素，且近1、2年內市場(chǎng)不會(huì )有顯著(zhù)的產(chǎn)能增加，預期成熟工藝產(chǎn)能吃緊情況，2023年前都不會(huì )緩解。

另兩大臺系晶圓代工廠(chǎng)商世界先進(jìn)、力積電中，世界先進(jìn)買(mǎi)下友達位于竹科L3B廠(chǎng)廠(chǎng)房及設施，可實(shí)現8英寸月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預計2022年完成交割，最快也要2022年底有望量產(chǎn)。力積電今年3月于臺灣苗栗縣銅鑼鄉興建12英寸晶圓新廠(chǎng)，總產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，從2023年起分期投產(chǎn)。

三星在5月發(fā)布的財報中宣布調高資本支出，到2030年總共投入171萬(wàn)億韓元（約合人民幣9773億元），加快芯片先進(jìn)制程工藝研發(fā)和進(jìn)行一座新晶圓廠(chǎng)的建造。三星表示，位于韓國平澤的新晶圓產(chǎn)線(xiàn)將于2022年下半年完工，屆時(shí)將用于生產(chǎn)14納米DRAM芯片和5納米邏輯芯片。

5月3日，英特爾宣布投資35億美元升級其位于美國新墨西哥州的產(chǎn)線(xiàn)，而其在3月已宣布投入200億美元在亞利桑那州修建兩座晶圓廠(chǎng)，未來(lái)還將在美國、歐洲繼續擴產(chǎn)。此前，英特爾宣布將進(jìn)入晶圓代工業(yè)務(wù)。

大陸本土廠(chǎng)商也面臨供不應求狀態(tài)。在中國大陸晶圓廠(chǎng)中，中芯國際、華虹半導體等廠(chǎng)商均在推進(jìn)12英寸擴產(chǎn)。中芯國際3月份宣布其深圳晶圓廠(chǎng)將于2022年投產(chǎn)。

在產(chǎn)能建設方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)1萬(wàn)片/月，成熟8英寸產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片/月。后續的新廠(chǎng)計劃方面，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。