博世投10億歐元建設的12吋晶圓廠(chǎng)，六月將投產(chǎn)

據外媒報道，對于德國一級供應商博世而言，現在是他們通往未來(lái)芯片工廠(chǎng)之路的里程碑，因為其在德國德累斯頓的新半導體晶圓廠(chǎng)首次通過(guò)了全自動(dòng)制造工藝驗證。該公司表示，這是計劃于2021年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)運營(yíng)的關(guān)鍵一步。

當博世的全數字化和高度連接的半導體工廠(chǎng)投入運行時(shí)，汽車(chē)微芯片的制造將成為該工廠(chǎng)的主要重點(diǎn)。

羅伯特·博世（Robert Bosch）董事會(huì )成員Harald Kroeger：“不久的將來(lái)，德累斯頓將為明天的出行解決方案和我們的道路提供更高的安全性。我們計劃在今年結束之前啟用這家面向未來(lái)的芯片工廠(chǎng)?！?/p>

該公司已經(jīng)在斯圖加特附近的羅伊特林根（Reutlingen）運營(yíng)著(zhù)一家半導體工廠(chǎng)。而這家位于德累斯頓的新晶圓廠(chǎng)是博世對半導體應用領(lǐng)域數量激增的回應。Tier 1龍頭在高科技制造工廠(chǎng)中投資約為10億歐元（約合8267千萬(wàn)盧比），據說(shuō)這是世界上最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)之一。新大樓的資金由德國聯(lián)邦政府提供，尤其是由聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)和能源部提供。博世計劃于2021年6月正式開(kāi)放其晶圓廠(chǎng)。

2021年1月，博世開(kāi)始在德累斯頓制造其第一批晶圓。該公司將利用這些產(chǎn)品制造功率半導體，以用于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)的DC-DC轉換器等應用中。在生產(chǎn)晶圓的六周內，它們經(jīng)歷了約250個(gè)單獨的制造步驟-所有這些步驟都是全自動(dòng)的。在該過(guò)程中，尺寸測量為微米級的微小結構被沉積在硅片上。這些微芯片原型現在可以首次在電子組件中安裝和測試。3月，博世將開(kāi)始生產(chǎn)高度復雜的集成電路。為了將硅片制成最終的半導體芯片，它們經(jīng)歷了大約700個(gè)處理步驟，這些過(guò)程需要十多個(gè)星期才能完成。

300毫米晶圓廠(chǎng)

博世新德累斯頓工廠(chǎng)的重點(diǎn)技術(shù)是300毫米晶圓廠(chǎng)，其中單個(gè)晶圓可容納31,000個(gè)單獨的芯片。該公司表示，與傳統的150和200毫米晶圓相比，該技術(shù)為該公司帶來(lái)了更大的規模經(jīng)濟并提高了其在半導體生產(chǎn)中的競爭力。此外，機器之間的全自動(dòng)生產(chǎn)和實(shí)時(shí)數據交換將使德累斯頓的芯片制造異常高效?！拔覀兊男戮A廠(chǎng)在自動(dòng)化，數字化和連接性方面樹(shù)立了標準，” Kroeger補充道。

該設施的建設始于2018年6月，位于德累斯頓硅薩克森州一塊占地約100,000平方米（約14個(gè)足球場(chǎng)）的土地上。2019年末，高科技工廠(chǎng)的外殼竣工，提供了72,000平方米的占地面積。然后開(kāi)始進(jìn)行內部裝飾，并在無(wú)塵室中安裝了第一臺生產(chǎn)設備。2020年11月，這種高度復雜的制造技術(shù)的初始部分首次完成了簡(jiǎn)短的自動(dòng)化制造周期。在最后的建設階段，將有多達700名員工在德累斯頓工廠(chǎng)工作，以控制和監視生產(chǎn)以及維護機器。

博世認為，半導體正在進(jìn)入越來(lái)越多的應用領(lǐng)域，包括在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)移動(dòng)性方面。半導體制造工藝始于被稱(chēng)為晶圓的圓形硅圓盤(pán)。在德累斯頓的博世（Bosch）晶圓廠(chǎng)中，這些晶圓的直徑為300毫米，厚度僅為60微米，比人的頭發(fā)還要薄。為了生產(chǎn)令人垂涎的半導體芯片，未經(jīng)處理或“裸露”的晶圓將被加工數周。例如，作為車(chē)輛中的專(zhuān)用集成電路（ASIC），這些半導體充當車(chē)輛的大腦。他們處理來(lái)自傳感器的信息并觸發(fā)進(jìn)一步的動(dòng)作，例如向安全氣囊發(fā)送快如閃電的消息以告知其展開(kāi)。盡管硅芯片只有幾平方毫米。

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