SEMI:功率及化合物半導體晶圓廠(chǎng)支出今年下半年將復蘇

據臺媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))在其最新報告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠(chǎng)設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創(chuàng )下69億美元的新高。

據悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車(chē)等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線(xiàn)上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。

SEMI在報告中列出了超過(guò) 800 個(gè)功率及化合物半導體相關(guān)設施和生產(chǎn)線(xiàn),涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和產(chǎn)能。2019年,報告共追蹤804個(gè)設施和生產(chǎn)線(xiàn),整體裝機產(chǎn)能為每月800萬(wàn)片晶圓,預計到2024年,將新增38個(gè)新設施和新產(chǎn)線(xiàn),裝機產(chǎn)能可望增加至每月970萬(wàn)片晶圓。

此外,SEMI在報告中指出2019年到2024年,中國大陸功率及化合物半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將分別增加50%和87%,將成為所有地區中增長(cháng)幅度最大的。同一時(shí)期,歐洲、中東及中國臺灣在功率半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提升方面處領(lǐng)先地位;化合物半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提升則以美洲和歐洲和中東地區為主。