突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠(chǎng)啟動(dòng)半導體“無(wú)限追溯”機制

5月12日晚間,據《科創(chuàng )板日報》援引供應鏈信息爆料稱(chēng),美國半導體設備制造商LAM(泛林半導體)、AMAT(應用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業(yè),如中芯國際和華虹半導體等,不得用美國清單廠(chǎng)商半導體設備代工生產(chǎn)軍用集成電路,同時(shí)“無(wú)限追溯”機制生效。

這也意味著(zhù),中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠(chǎng)購買(mǎi)的美國半導體設備無(wú)論如何都不能被轉交軍方,同時(shí)也不能利用這些設備為軍方生產(chǎn)軍用集成電路,即使是生產(chǎn)的是一些可能被用做軍事用途的民用集成電路,也不能被用于軍用,否則可能后果很?chē)乐?前面有中興的例子。

所謂的無(wú)限追溯,應該指的是,不管中芯國際、華虹半導體等是否知情,只要最終產(chǎn)品被軍方用了,就是要追責。

舉個(gè)例子,通常如美國一些芯片廠(chǎng)商的一些高端芯片是被禁止出售給具有軍方背景的中國企業(yè)的,所以出售之前都會(huì )對客戶(hù)A進(jìn)行一些背景調查,沒(méi)有問(wèn)題,OK,那么就可以合作。

但是如果之后,這個(gè)客戶(hù)A做成終端產(chǎn)品,在客戶(hù)A不知情的情況下,產(chǎn)品經(jīng)過(guò)一系列的渠道彎彎繞繞之后,最終到了軍方手上,那么A應該是不擔責的,而如果是“無(wú)限追溯”那么A則需要擔責。

值得注意的是,4月27日,美國商務(wù)部就宣布了針對中國出口實(shí)施新的限制措施,旨在防止中國、俄羅斯和委內瑞拉的實(shí)體通過(guò)民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發(fā)展軍事用途的美國技術(shù),然后應用到軍事和軍事最終用戶(hù)。

新規進(jìn)一步擴大了需要許可證的物品的種類(lèi),半導體則是重中之重。

雖然,去年美國已經(jīng)將包括華為在內的一大批的中國實(shí)體列入了“實(shí)體清單”,限制這些實(shí)體采購包括美國芯片在內的相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù),但是,對于那些不在實(shí)體清單當中的中國半導體廠(chǎng)商,他們利用美國設備或技術(shù)生產(chǎn)的民用芯片則是不受限制的。

現在美國方面認為,中國軍方可能通過(guò)軍民融合的方式,將一些民用技術(shù)應用到軍用方面,于是,美國商務(wù)部便升級出口管制措施來(lái)阻止這一可能。

而現在美國泛林半導體和應用材料公司的這一舉動(dòng),也正是進(jìn)一步落實(shí)美國新升級的出口管制措施,以避免半導體生產(chǎn)設備被中國軍方利用。

資料顯示,美國應用材料公司創(chuàng )建于1967年,多年來(lái)一直是全球最大的半導體設備制造商,其產(chǎn)品基本涵蓋了半導體前道制造的主要設備,包括原子層沉積ALD、物理氣相沉積PVD、化學(xué)氣相沉積CVD、刻蝕ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學(xué)機械拋光CMP、電鍍、測量和圓片檢測設備等。

美國泛林半導體成立于1980年,此后通過(guò)并購OnTrak Systems Inc.、Bullen Semiconductor、SEZ AG集團等半導體設備廠(chǎng)商,成為了全球第五大半導體設備廠(chǎng)商。產(chǎn)品主要包括刻蝕設備、薄膜(Deposition—CVD/ECD/ALD)設備以及去光阻和清洗(Strip & Clean)、鍍銅等設備。2017年刻蝕設備銷(xiāo)售額約占全球45%的市場(chǎng)份額,全球第一,其中導體刻蝕約占全球50%以上的市場(chǎng)份額,全球第一;介質(zhì)刻蝕約占全球20%以上的市場(chǎng)份額,全球第二。CVD約占全球市場(chǎng)20%左右的市場(chǎng)份額,全球第三。

根據VLSIResearch的統計數據顯示,2018年全球半導體設備系統及服務(wù)銷(xiāo)售額為811億美元,前五大設備廠(chǎng)商當中,應用材料以17.72%市場(chǎng)份額排名第一,泛林半導體以13.4%的市場(chǎng)份額排名第四。

近年來(lái),中國在半導體設計、封測等領(lǐng)域都取得了長(cháng)足的進(jìn)步。在半導體設備領(lǐng)域,國產(chǎn)半導體設備廠(chǎng)商如北方華創(chuàng )、中微半導體在薄膜沉積設備、刻蝕機等領(lǐng)域取得了不錯的成績(jì),但是國產(chǎn)半導體設備整體上仍然與國外廠(chǎng)商有著(zhù)很大的差距。國內的半導體制造對國外半導體設備依賴(lài)比較嚴重。

在此背景之下,中國的晶圓代工廠(chǎng)想要避開(kāi)全球第一和第四大半導體設備巨頭是完全不可能的。

值得注意的是,為了加速14nm的生產(chǎn),今年1月24日,國內最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際發(fā)布公告,宣布公司已根據商業(yè)條款協(xié)議于2019年2月至2020年1月的12個(gè)月期間就機器及設備向應用材料發(fā)出一系列購買(mǎi)單,總代價(jià)為約6.2億美元。

隨后在2月18日,中芯國際又宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機器及設備向泛林集團發(fā)出一系列購買(mǎi)單,共耗資6.01億美元(約合42億元人民幣)。