曝三星電子等晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠(chǎng)商已逼近 50%

IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱(chēng)，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至 50%，與去年上半年接近滿(mǎn)負荷運轉的狀態(tài)形成鮮明對比。

業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問(wèn)題。隨著(zhù)經(jīng)濟低迷期的延長(cháng)，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個(gè)人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的服務(wù)器市場(chǎng)也出現走弱。

此外，全球第一代工廠(chǎng)臺積電的產(chǎn)能利用率也有所下降。業(yè)界預估臺積電的平均晶圓代工利用率為 70-75%。

外媒認為，代工利用率下降的沖擊對 DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip 等 8 英寸代工企業(yè)影響較大。DB HiTek 維持 60-70% 的開(kāi)工率，但在一些 8 英寸代工廠(chǎng)的情況下，開(kāi)工率已經(jīng)跌至 50% 的水平。

隨著(zhù)利用率下降，預計利潤情況將出現負擔。再加上固定成本負擔的加重，一些晶圓代工企業(yè)紛紛開(kāi)始降價(jià)，例如IT之家就報道過(guò)聯(lián)華電子宣布將從今年第二季度開(kāi)始降價(jià) 10%。

外媒表示，韓國的一些代工企業(yè)近期也開(kāi)始紛紛降價(jià)。一位 8 英寸晶圓代工行業(yè)負責人表示，“我們目前對戰略客戶(hù)進(jìn)行價(jià)格優(yōu)惠，以中小晶圓代工企業(yè)為中心?！?/p>

不過(guò)，業(yè)內人士預測代產(chǎn)能利用率的下降將是暫時(shí)的。這是因為隨著(zhù)自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的商業(yè)化，半導體的需求量正在穩步增加，并且由于經(jīng)濟衰退而推遲的半導體替代需求很高。

三星電子代工部門(mén)副總裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度財報公布后舉行的電話(huà)會(huì )議上表示，“我們預計下半年需求和市場(chǎng)狀況將復蘇，主要是 HPC、數據中心和汽車(chē)?！?/p>