晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈

據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車(chē)用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠(chǎng)營(yíng)運。

業(yè)界人士分析，車(chē)用電子認證時(shí)間長(cháng)，過(guò)往都是穩定而長(cháng)期的訂單，如今車(chē)用芯片廠(chǎng)也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(cháng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車(chē)用半導體業(yè)隨之轉弱，無(wú)疑對相關(guān)業(yè)者更是雪上加霜。

法人指出，現階段消費性電子需求疲弱，臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優(yōu)勢，但在成熟制程上，車(chē)用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產(chǎn)能、穩住營(yíng)運的重要支撐，一旦車(chē)用需求轉弱，對臺積電、聯(lián)電并非好事。

硅晶圓廠(chǎng)方面，外資摩根士丹利先前已示警，隨著(zhù)一線(xiàn)車(chē)廠(chǎng)目前已開(kāi)始砍單，并給予車(chē)用半導體業(yè)者價(jià)格壓力，是硅晶圓產(chǎn)業(yè)潛在風(fēng)險。

另?yè)rendForce集邦咨詢(xún)最新調查指出，雖終端品牌客戶(hù)自2022年第二季起便陸續啟動(dòng)庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(cháng)期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線(xiàn)晶圓代工業(yè)者能因應客戶(hù)需求變化，實(shí)時(shí)反應進(jìn)行調整，其中又以八英寸廠(chǎng)較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。