晶圓代工22納米競賽鳴槍　Global Foundries略勝臺積電一籌

　　晶圓代工業(yè)者Global Foundries來(lái)勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶(hù)超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強調其將是目前晶圓代工廠(chǎng)最領(lǐng)先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預計最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)，與臺積電互別苗頭意味濃。

　　臺積電日前在京都VLSI大會(huì )上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)，并將取代32納米成為全世代制程，多數晶圓廠(chǎng)包括Global Foundries亦都在32/28納米制程選擇采用HKMG，Global Foundries預計32納米最快在2010年量產(chǎn)，與臺積電28納米2010年第1季時(shí)程相距不遠。

　　至于32/28納米制程后續發(fā)展，Global Foundries率先宣布22納米制程技術(shù)，同樣采用HKMG技術(shù)，但將強化計算效能與延長(cháng)電池使用壽命，可望對未來(lái)移動(dòng)通訊芯片發(fā)展往前推進(jìn)一大步。臺積電在22納米制程則仍在研發(fā)階段，主要堅守自行研發(fā)路線(xiàn)，Global Foundries則是延續與IBM技術(shù)合作方式，取得IBM制程平臺授權。

　　半導體業(yè)者認為，目前看來(lái)在IBM技術(shù)陣營(yíng)中，新加坡特許(Chartered Semiconductor)已棄守45/40納米、直接押寶在32納米制程，但特許未來(lái)財務(wù)支撐力遠不如Global Foundries，因此，未來(lái)在32/28納米及22納米制程競賽，Global Foundries將是臺積電主要競爭敵手，日前超微40納米產(chǎn)品爆出良率問(wèn)題，便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。