德儀利空 半導體沖擊輕微

　　今天市場(chǎng)即盛傳德儀財報衰退與盤(pán)後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。

　　據外電相關(guān)報導指出，晶片大廠(chǎng)德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤(pán)後重挫。

　　報導指出，德儀財務(wù)長(cháng)KevinMarch意有所指表示，美國和歐洲地區的需求仍相當疲弱，是造成第二季財報大幅滑落的主因，但亞洲地區的需求卻相當強，顯示亞洲地區的景氣優(yōu)於歐美，也有利於德儀在亞洲區下半年的出貨表現，讓德儀重燃下半年財報成長(cháng)希望。

　　全球最大封測封測廠(chǎng)日月光(2311)指出，德儀外包請人代工的比率相當低，每年委托日月光幫其封測代工的訂單也不大，占日月光營(yíng)業(yè)額比重還不到1%，據悉，德儀在封測方面的代工訂單，多集中在美國Amkor(安可)封測廠(chǎng)上。因此，面臨德儀第二季業(yè)績(jì)衰退陰霾，對國內封測業(yè)造成的影響甚微。至於是否會(huì )影響國內晶圓代工廠(chǎng)未來(lái)訂單消長(cháng)，據晶圓代工業(yè)者表示，由於第三季從四面八方涌進(jìn)的訂單強度仍強，德儀單獨公司所造成的問(wèn)題，目前看仍看不出影響性。