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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
張忠謀：全球半導體市場(chǎng)連好5年
- 4月15日早間消息，據臺灣媒體報道，臺灣晶圓代工龍頭臺積電昨(14)日在美國舉行年度技術(shù)論壇，董事長(cháng)張忠謀表示，今明兩年全球半導體市場(chǎng)均將健康成長(cháng)，2011至2014年呈溫和成長(cháng)，年復合成長(cháng)率達4.2%。 張忠謀還稱(chēng)，半導體產(chǎn)業(yè)需要更多合作，且早在芯片設計開(kāi)始之前就要合作，才能有效降低成本，臺積電在20納米、14納米、10納米等先進(jìn)制程研發(fā)中不會(huì )缺席。 由于半導體市場(chǎng)景氣明顯復蘇，臺積電年度技術(shù)論壇吸引將近1800名客戶(hù)或合作伙伴代表參加，而張忠謀在演說(shuō)時(shí)則針對未來(lái)5年半導體市場(chǎng)景氣、臺積
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IC設計和IDM廠(chǎng)頻下單 晶圓代工和測試訂單能見(jiàn)度拉長(cháng)
- 受惠于IC設計廠(chǎng)和整合組件(IDM)廠(chǎng)下單力道有增無(wú)減，晶圓代工廠(chǎng)第2季接單暢旺，甚至部分訂單已看到第3季，市場(chǎng)估計臺積電和聯(lián)電第2季營(yíng)收季增率可望落在10~20%之間。由于晶圓產(chǎn)出到晶圓測試端的前置期約2個(gè)月，預料晶圓測試廠(chǎng)第2季營(yíng)收也不差，訂單能見(jiàn)度已見(jiàn)到6月，營(yíng)收季增率約在10%。雖然重復下單仍會(huì )引發(fā)憂(yōu)慮，但業(yè)者認為現今看來(lái)沒(méi)有負面現象出現，半導體產(chǎn)業(yè)看來(lái)仍是一片樂(lè )觀(guān)。 臺積電3月合并營(yíng)收為新臺幣319.19億元，月增率5.9%，首季合并營(yíng)收為921.78億元，優(yōu)于原先介于890億~910
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聯(lián)電第一季營(yíng)收下滑3.7%
- 據國外媒體報道，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)商臺灣聯(lián)電第一季營(yíng)收較上季小幅下滑3.7%，略低于市場(chǎng)預期。 聯(lián)電周四公布，累計第一季非合并營(yíng)收267.15億臺幣，較上年同期成長(cháng)146.5%，去年第四季時(shí)為277.46億;據湯森路透IBES,五位分析師先前平均預期第一季營(yíng)收為274.31億。 聯(lián)電在去年12月時(shí)表示，展望第一季，預估晶圓出貨量將與上季持平。平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)則將下滑3%以?xún)?。此外，預估第一季產(chǎn)能利用率在85-89%左右，上年第四季為86%;毛利率則預估為25%左右，與上季的25.9
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宏力推出客戶(hù)定制嵌入式閃存IP設計服務(wù)
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一， 開(kāi)發(fā)了其針對不同應用的多樣化設計方案?；谠撛O計方案，客戶(hù)可在宏力半導體經(jīng)過(guò)硅驗證的技術(shù)平臺上進(jìn)行設計，從而更為有效，同時(shí)減少風(fēng)險。 豐富的高性能、通過(guò)硅驗證的IP模塊系列，對客戶(hù)現有的IC設計起到了優(yōu)勢互補的作用。該系列可提供各種混合信號IP，內嵌ESD保護電路的高性能IO，以及嵌入式閃存IP模塊 (包括BIST和flash macros等)。 宏力半導體是唯一一家由SST授權擁有0.25-0.13
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臺積電擬提案升級松江廠(chǎng)0.13微米生產(chǎn)線(xiàn)
- 日前臺灣當局放寬晶圓代工登陸標準后，臺積電已于日前向投審會(huì )遞件申請入股中芯國際，預計取得中芯國際約10%股權，目前仍待投審會(huì )審核中。至于臺積電大陸松江廠(chǎng)0.13微米升級申請案，預計將是該公司下一步的動(dòng)作。臺積電表示，只要相關(guān)申請文件一準備好，就會(huì )隨時(shí)送件。此外，外傳臺積電擬將合并臺灣光罩，2家公司皆予以否認。 臺積電在2009年11月與中芯國際的侵權官司達成和解協(xié)議，中芯國際同意支付臺積電2億美元現金、8%的公司股權以及另外2%的認股權證。針對政府日前放寬晶圓代工登陸標準，臺積電也已于日前提出申
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TSIA ：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運成果出爐
- 根據WSTS統計，09Q4全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達673億美元，較上季(09Q3)成長(cháng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(cháng)28.9%;銷(xiāo)售量達 1,549億顆，較上季(09Q3)成長(cháng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(cháng)31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(cháng)3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷(xiāo)售量達5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退
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晶圓代工調漲報價(jià)大勢底定 臺積電漲幅2~6%聯(lián)電1~2%
- 由于矽晶圓材料上漲，加上晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能滿(mǎn)載，使得晶圓雙雄與客戶(hù)在代工價(jià)格拉鋸戰持續進(jìn)行，據半導體業(yè)者透露，臺積電擬對國際整合元件(IDM)大廠(chǎng)和IC設計客戶(hù)分別調漲報價(jià)2%和2~6%，聯(lián)電則僅調漲 1~2%，預計最快第2季反映，由于2家晶圓代工廠(chǎng)報價(jià)漲幅不同，未來(lái)是否有客戶(hù)訂單移轉情況發(fā)生，將值得留意。 隨著(zhù)時(shí)序即將進(jìn)入第2 季，晶圓雙雄與客戶(hù)端之間代工價(jià)格調漲動(dòng)作，亦更趨于緊張階段，據半導體業(yè)者透露，臺積電對于IDM客戶(hù)如英特爾(Intel)、超微(AMD)、德儀 (TI)和飛思卡爾(Free
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臺投審會(huì )稱(chēng)臺積電已遞件申請入股中芯國際
- 全球晶圓代工龍頭--臺積電已向臺灣“經(jīng)濟部”投審會(huì )遞件申請參股中國大陸最大芯片代工企業(yè)--中芯國際。 該報報導引述臺灣負責審核赴大陸投資案的投審會(huì )官員稱(chēng)，雖然此案預期會(huì )順利通過(guò)，但須等“經(jīng)濟部”工業(yè)局、經(jīng)建會(huì )、金管會(huì )等相關(guān)單位審查后，才召開(kāi)投審會(huì )內部委員會(huì )審議決議。 報導引述投審會(huì )執行秘書(shū)范良棟稱(chēng)，各部會(huì )有可能召開(kāi)委員會(huì )討論，若覺(jué)得有資料不足之處，會(huì )要求臺積電補件說(shuō)明,因此審議需要多久目前仍無(wú)法推估。 針對侵權官司，中芯在去年11月與臺
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芯片進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩增長(cháng)時(shí)期
- 臺積電(TSMC)董事長(cháng)MorrisChang在最近的全球半導體聯(lián)盟(GSA)高峰會(huì )議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將會(huì )出現7%的增長(cháng)，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)的復合年均增長(cháng)率(CAGR)將會(huì )達到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線(xiàn)發(fā)展階段，即進(jìn)入一個(gè)成熟與平穩增長(cháng)時(shí)期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì )恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。 M
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聯(lián)發(fā)科調整晶圓供應商名單 聯(lián)電取代臺積電居首
- 晶圓第二大廠(chǎng)商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶(hù)產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶(hù)有指標意義，也有助于挹注營(yíng)收。 對于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對于客戶(hù)動(dòng)向不予以置評。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競爭下的結果。 聯(lián)發(fā)科早期主力投片來(lái)源均為聯(lián)電，為風(fēng)險控制，2006年開(kāi)始首度將手機芯片分散到臺積電，業(yè)界有“高階在臺積、成熟制程在聯(lián)電”的說(shuō)法。不過(guò)，隨著(zhù)手機芯片
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TriQuint推出全新技術(shù)和產(chǎn)品，全力滿(mǎn)足市場(chǎng)需求
- 全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導廠(chǎng)商和晶圓代工服務(wù)的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布，推出一系列新技術(shù)和產(chǎn)品，滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的需求。TriQuint利用創(chuàng )新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶(hù)難以滿(mǎn)足的需求提供創(chuàng )新支持，通過(guò)上網(wǎng)設備實(shí)現各種即時(shí)通信。 TriQuint為移動(dòng)設備制造商和寬帶連接提供了創(chuàng )新的點(diǎn)對點(diǎn)通信解決方案，在方案中包括了滿(mǎn)足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
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芯片需求熱絡(luò )半導體業(yè)訂單能見(jiàn)度到6月
- 時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導體景氣，根據晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)傳來(lái)的訊息，目前半導體產(chǎn)業(yè)似乎萬(wàn)里無(wú)云，通訊芯片和繪圖芯片大廠(chǎng)下單力道持續增溫，晶圓代工廠(chǎng)和封測廠(chǎng)訂單滿(mǎn)手，訂單能見(jiàn)度已拉長(cháng)看到6月，第2季營(yíng)運依舊可望看俏。惟目前半導體產(chǎn)能緊俏，業(yè)界傳出多位芯片大廠(chǎng)老板與臺積電董事長(cháng)張忠謀會(huì )面，表達對產(chǎn)能供給情況的關(guān)切。此外，外界關(guān)注的超額下單(Overbooking)是否會(huì )發(fā)生，業(yè)者則認為目前尚無(wú)顯著(zhù)跡象。 3月初地震發(fā)生至今，晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電皆表示，南科廠(chǎng)產(chǎn)能已然恢復，對營(yíng)運影響程度
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擴產(chǎn)? 大陸晶圓廠(chǎng)：沒(méi)錢(qián)
- 歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來(lái)的經(jīng)濟低潮，當前隨著(zhù)全球景氣回溫，半導體業(yè)也逐步復蘇，中國大陸的晶圓大廠(chǎng)產(chǎn)能基本滿(mǎn)載。不過(guò)基于新廠(chǎng)投資額相當大，在經(jīng)濟形勢尚不明朗之前，各家廠(chǎng)商的擴張動(dòng)作顯得謹慎。 路透報導，中國大陸幾家大型晶圓代工廠(chǎng)商：中芯國際、宏力半導體，以及英特爾中國封測廠(chǎng)，目前產(chǎn)能都是處于滿(mǎn)載或是接近滿(mǎn)載的狀態(tài)，公司人士對于今年形勢亦較為樂(lè )觀(guān)。 報導稱(chēng)，中芯國際董事長(cháng)兼中國半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)江上舟說(shuō)：「現在大家產(chǎn)能都飽滿(mǎn)的很，中芯也是飽滿(mǎn)，大家產(chǎn)能都不夠…，海外和內地訂單都有?！?/li>
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臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長(cháng)將趨緩
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀日前表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂(lè )觀(guān)，但以每六個(gè)月為周期來(lái)看，今年下半年到年底的成長(cháng)率將趨緩，直到明年初才起來(lái);2011至2014年來(lái)看，成長(cháng)率約4%至5%。 張忠謀出席全球半導體聯(lián)盟(GSA)內部舉行的高峰會(huì )議，擔任開(kāi)場(chǎng)主講貴賓。他對全球半導體長(cháng)期高成長(cháng)的看法沒(méi)有改變，對下半年景氣的看法是首度發(fā)表。他認為，自2009年以來(lái)這一波半導體大成長(cháng)的力道，將在下半年開(kāi)始趨緩。 據報道，在場(chǎng)一位IC設計廠(chǎng)商認為，解讀張忠謀的談話(huà)，意味這波半導體多頭走勢，歷經(jīng)去年下半年谷底大反彈后
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大陸半導體產(chǎn)能滿(mǎn)載 擴產(chǎn)需資金
- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠(chǎng)目前正以接近產(chǎn)能利用滿(mǎn)載的情況營(yíng)運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂(lè )觀(guān)，對于擴產(chǎn)卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩定，亦是觀(guān)察的重點(diǎn)。 中芯國際董事長(cháng)兼大陸半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，許多訂單都無(wú)法接下來(lái)。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產(chǎn)業(yè)出現自 2003年以來(lái)首次負成長(cháng)，不過(guò)江上舟預計2010年大陸半導體業(yè)成長(cháng)率至少達到20%，而國際
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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