臺積電MEMS苦練7年　2010年進(jìn)入收成期

　　臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶(hù)關(guān)系由接受指導，轉變成共同合作開(kāi)發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長(cháng)劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠(chǎng)商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進(jìn)入收成期。

　　劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會(huì )時(shí)指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過(guò)幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠(chǎng)。臺積電現已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶(hù)使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶(hù)至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內部架構設計，其余交給臺積電可全數搞定，后段封裝測試部分，臺積電也提供多樣化選擇供客戶(hù)自行決定。

　　劉信生指出，剛發(fā)展前幾年對臺積電來(lái)說(shuō)因剛起步，客戶(hù)會(huì )指導臺積電如何去做，也讓臺積電在這幾年快速累計MEMS知識，加強在切線(xiàn)、挖洞等基礎服務(wù)，到現在臺積電與客戶(hù)關(guān)系已轉為針對客戶(hù)需求，雙方共同開(kāi)發(fā)。

　　他認為，臺積電最大利基點(diǎn)在過(guò)去CMOS制程世代，長(cháng)處在將CMOS的IC線(xiàn)寬縮小至極致，此優(yōu)勢也可用于發(fā)展MEMS制程，將讓制造MEMS芯片時(shí)，機械結構得以更加精細;除此之外，臺積電與其余可提供MEMS晶圓代工服務(wù)晶圓廠(chǎng)最大差異在，可同時(shí)提供CMOS與MEMs代工服務(wù)。

　　臺積電認為，前幾年臺積電在MEMS上多限于研發(fā)上投資，估計2010年MEMS將可進(jìn)入收成階段，現階段終端客戶(hù)需求可觀(guān)，雖過(guò)去幾個(gè)月發(fā)生金融風(fēng)暴，但MEMS市場(chǎng)成長(cháng)力道還是很好，為此臺積電自2009年起持續添購MEMS晶圓代工設備，充分展現在此一領(lǐng)域的企圖心。