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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
市場(chǎng)需求暢旺 半導體產(chǎn)能處高檔
- 市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數較少，半導體營(yíng)收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月?tīng)I收與1月持平，符合法人預期;聯(lián)電業(yè)績(jì)甚至不減反增0.4%;至于封測廠(chǎng)，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線(xiàn)制程較慢，營(yíng)收表現不及日月光，月減8%.隨著(zhù)客戶(hù)訂單持續增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現淡季不淡，第2季仍將會(huì )維持產(chǎn)能緊俏局面。 盡管2月工作天數減少，不過(guò)，在市場(chǎng)需求強勁帶動(dòng)下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2月業(yè)績(jì)淡季不淡，較1月持平或小幅成長(cháng)。其中臺積電2月合并營(yíng)收新臺幣301
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傳中芯國際4月將裁員10％
- 據臺灣媒體報道，中芯國際新任營(yíng)運長(cháng)楊士寧上任滿(mǎn)月后，近期對內部營(yíng)運制造同仁發(fā)出一封”精兵簡(jiǎn)政”的電子郵件，立刻傳出中芯4月將執行裁員，預計裁員比例一成。 中芯去年11月與臺積電訴訟和解，執行長(cháng)由前應材亞洲區總裁王寧國接任，今年2月，王寧國回聘曾任職中芯的新加坡特許技術(shù)長(cháng)楊士寧、季克非擔任中芯營(yíng)運長(cháng)與銷(xiāo)售長(cháng)，隨即傳出內部要透過(guò)裁員與簡(jiǎn)化組織提升經(jīng)營(yíng)效率。 楊士寧曾經(jīng)擔任英特爾全球研發(fā)總監十多年，后被中芯創(chuàng )辦人張汝京延攬到中芯，是中芯成立之初高階經(jīng)營(yíng)團隊內，位階最高的中
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臺積電2月?tīng)I收逆勢小增 晶圓代工業(yè)趨勢向上
- 受到電子產(chǎn)品需求增溫的帶動(dòng)，臺積電及聯(lián)電的2月?tīng)I收均呈現逆勢小增的態(tài)勢，預期電子業(yè)上半年的熱度將可支撐晶圓代工業(yè)趨勢續揚。 臺積電周三公布，2月?tīng)I收為292億臺幣，盡管有農歷年長(cháng)假效應的干擾，仍逆勢較上月微增0.1%。較上年同期115.04億，則大幅成長(cháng)153.8%。去年此時(shí)，全球科技業(yè)需求正受到金融風(fēng)暴的沖擊。 “芯片代工趨勢應該是往上。過(guò)年後聽(tīng)通路商沒(méi)有明顯砍訂單的狀況，能見(jiàn)度不錯,出貨滿(mǎn)如預期，上半年電子業(yè)看起來(lái)滿(mǎn)不錯的，”華頓典范科技基金經(jīng)理人張巧瑩稱(chēng)。
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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
- 工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長(cháng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)42.0%. 2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達12,497億元，較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導體之成長(cháng)率。2009年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷(xiāo)售量達5,293億顆，較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.
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X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠(chǎng)以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當他們設計與測試時(shí)更能夠節省時(shí)間和精力。 新的編譯器允許設
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聯(lián)電12寸晶圓廠(chǎng)擴建 召募1000名工程師
- 據國外媒體報道，聯(lián)電今日表示，為應對南部科學(xué)園區12寸晶圓廠(chǎng)年度擴廠(chǎng)計劃，預計擴大招募1000名工程師。 聯(lián)電稱(chēng)，主要是為了位于南部科學(xué)園區的Fab 12A招募，包括設備、制程、制程整合與研發(fā)等領(lǐng)域。 隨著(zhù)科技業(yè)景氣擺脫谷底，臺灣各大科技廠(chǎng)今年陸續宣布擴大招募人力的消息。與去年年初因為金融海嘯沖擊而大舉放無(wú)薪假的情況，不可同日而語(yǔ)。 晶圓代工龍頭臺積電在1月時(shí)已宣布，今年將增聘逾3000人，此將較該公司現有約2.3萬(wàn)人的全球員工數增長(cháng)約13%。 聯(lián)電今日收跌0.63%，報收15
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臺灣多家科技公司因地震停工 股價(jià)大幅下滑
- 臺灣南部地區昨日發(fā)生6.4級地震。到目前為止，地震已造成12人受傷，島內大量高科技公司工廠(chǎng)宣布臨時(shí)停工。 來(lái)自美國地質(zhì)勘探署的數據顯示，地震波及臺灣南部城市高雄方圓70千米左右的地區，但臺北市仍有震感。同樣受影響的城市還有臺灣北部的新竹，當地擁有許多大型科技公司。 臺積電、奇美光電、日月光半導體在臺灣南部工廠(chǎng)的運營(yíng)因地震被迫停止。盡管公司仍在評估地震造成的全面影響，但有分析師稱(chēng)，此次地震發(fā)生在科技產(chǎn)品需求淡季，因此不會(huì )對全球半導體或液晶面板供應造成影響。 總部位于新竹的臺積電稱(chēng)其位于
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臺積電1月合并營(yíng)收守住300億新臺幣大關(guān) 年增逾129%
- 晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電10日公布1月合并營(yíng)收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長(cháng)129.6%，臺積電1月?tīng)I收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月?tīng)I收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應晶圓代工的淡季，不過(guò)，2010年淡季顯然比起2009年上半年產(chǎn)業(yè)低谷還來(lái)得樂(lè )觀(guān)許多。 臺積電1月非合并營(yíng)收為291.56億元，較2009年12月304.66億元減少4.3%，比2009年同期124.36億元增加了134.4%。 臺積電預期，第1季合并營(yíng)收介于890億~910億元，季減
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晶圓代工憂(yōu)重覆下單，半導體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現
- 首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著(zhù)搶產(chǎn)能，隨著(zhù)第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠(chǎng)對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè )觀(guān)，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現后，就意味著(zhù)未來(lái)恐怕會(huì )出現訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營(yíng)收或增長(cháng)5%
- 由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠(chǎng)的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 業(yè)者強調，IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔心，加上中國農歷年零售業(yè)績(jì)較去年同期增長(cháng)17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(cháng)仍能維持早前預估的增長(cháng)5%目標。 聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I收增45%，2月?tīng)I收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I收若恢復原有的增長(cháng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰增長(cháng)5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
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晶圓代工憂(yōu)重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現
- 首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著(zhù)搶產(chǎn)能，隨著(zhù)第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠(chǎng)對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè )觀(guān)，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現后，就意味著(zhù)未來(lái)恐怕會(huì )出現訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
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中國時(shí)報：臺灣開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳
- 臺灣《中國時(shí)報》22日刊出社論《開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資別綁手綁腳》。社論說(shuō)，在大陸成為全球成長(cháng)性最高的經(jīng)濟體與市場(chǎng)之際，臺灣企業(yè)更不能缺席于此市場(chǎng)之外。臺當局年前的開(kāi)放措施誠然值得肯定，但期待未來(lái)能有更具前瞻、開(kāi)放程度更高的措施出現。 文章摘編如下： 春節前夕，當局送給企業(yè)界一份厚禮——“經(jīng)濟部”宣布放寬晶圓代工、面板、房地產(chǎn)等多項產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的限制。觀(guān)察開(kāi)放的內容，可說(shuō)相當切合過(guò)去與現在業(yè)者的需求，唯一遺憾者是：未考慮到未來(lái)，前瞻性仍不足。
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智能型手機是芯片廠(chǎng)下個(gè)決勝場(chǎng)
- 《紐約時(shí)報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠(chǎng)下一個(gè)決勝戰場(chǎng)。隨著(zhù)行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠(chǎng)無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)出更小、更節能、運算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。 在這場(chǎng)競賽中，許多小型芯片商開(kāi)始展露頭角，無(wú)論對產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠(chǎng)都造成威脅。 舉例來(lái)說(shuō)，去年才從AMD獨立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠(chǎng)預計今年內開(kāi)始量產(chǎn)。打著(zhù)先進(jìn)生產(chǎn)設備的名號，這座工廠(chǎng)將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。
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臺積電砸4億元購買(mǎi)設備擴產(chǎn)
- 據臺灣媒體報道，臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng )歷史新高，即便正逢中國農歷新年期間，臺積電擴產(chǎn)動(dòng)作并未停歇，18日公告取得設備與廠(chǎng)務(wù)工程約18.9億元新臺幣(約合人民幣4億元)。 應用材料(Applied Materials )看好今年市況，顯示臺積電、聯(lián)電等主要客戶(hù)設備需求強勁，英偉達(Nvidia)喊出半導體晶圓代工高端產(chǎn)能吃緊，將使今年晶圓雙雄高端制程競逐賽更激烈。 臺積電規劃，今年12英寸月總產(chǎn)能可突破20萬(wàn)片，其中新竹12 廠(chǎng)第五期廠(chǎng)房去年底動(dòng)工，今年第三
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聯(lián)電1月?tīng)I收較上月下滑7.5％ 關(guān)注農歷年需求
- 在年底旺季過(guò)后，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)商聯(lián)電的1月?tīng)I收呈現較上月小幅下滑，盡管因為中國農歷新年前的鋪貨需求給予支撐，但分析師表示，農歷年的實(shí)際銷(xiāo)售，與之后的庫存情況值得觀(guān)察。 聯(lián)電周二公布1月?tīng)I收86.00億臺幣，較上月下滑7.5%，較上年同期則增長(cháng)172.8%。營(yíng)收水位回到去年第三季時(shí)的90億臺幣以下。 “這一季較上季的出貨量應該差不多，現在不是怕供給面的問(wèn)題，而是需求面。”臺灣工銀證券分析師游天弘表示，“下一個(gè)觀(guān)察重點(diǎn)是3月、4月的庫存狀況。&rdqu
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式，專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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